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筑波科技攜手LitePoint 共創5G、Wi-Fi 7、UWB無線通訊新境界 (2024.03.29)
無線通訊快速發展促進互聯創新世界，LitePoint與筑波科技攜手舉辦5G、WiFi 7、UWB 無線通訊新境界研討會，全球無線測試解決方案供應商LitePoint，加上長期專注於無線通訊測試軟/硬體系統整合的方案商筑波科技，在本次活動展示雙方在無線通訊測試領域的專業及實務經驗 |
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按需租用測試設備 不確定時期的靈活策略 (2023.10.27)
從本質上講，企業減少了在庫存和設備上的支出，以節省資本並減少債務，以對沖挑戰時期的風險。與此形成對比的是，過去幾年，企業利用低利率和巨額現金儲備用於庫存中心、技術升級和資本設備 |
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元宇宙也在工業發威 催動全球智慧製造市場達5,400億美元 (2021.11.29)
根據TrendForce表示，元宇宙概念得以滿足遠端作業、虛擬實境、模擬運作等陸續崛起的市場需求，而智慧製造亦有望乘此熱潮，催動相關技術加速開發，推升全球市場規模於2025年一舉突破5,400億美元，2021至2025年複合成長率達15.35% |
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4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起！ (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後，將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備，根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置，以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點 |
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IT+OT未合作落實資安計畫 智慧工廠總遇網攻停產 (2021.04.06)
面對當前智慧工廠趨勢不斷演進，因為工業4.0革命、COVID-19疫情帶動工業物聯網（IIoT）及遠距作業浪潮，再加入5G/WiFi 6無線傳輸技術，都讓製造業IT+OT連結更為密切。但根據趨勢科技最新發表《工業網路資安現況：IT 與 OT 人員、流程及技術的匯流》（The State of Industrial Cybersecurity: Converging IT and OT with People |
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高通推出Snapdragon 780G 5G行動平台 推升7系列頂級性能 (2021.03.26)
高通技術公司宣布發表7系列產品組合的最新產品：高通Snapdragon 780G 5G行動平台，整體設計除了提供強大的AI效能與出色的鏡頭拍攝表現，還透過高通Spectra 570三組影像訊號處理器（ISP）與第六代高通AI引擎，協助使用者無縫捕捉、提升並分享他們日常時刻的最佳畫面 |
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廣和通將率先提供採用聯發科5G平台模組的工程樣品 (2021.01.18)
IoT無線解決方案和無線通訊模組供應商廣和通(Fibocom)，在CES 2021發布了其最新的5G LGA模組FG360。該模組採用聯發科晶片組平臺，將有兩個版本，其中用於歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU，用於北美市場的為FG360-NA |
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晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6％再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰 |
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支援sub-6和毫米波 高通最新Snapdragon 888平台顯現5G和AI性能 (2020.12.03)
高通技術公司於2020年Snapdragon數位技術高峰會上，發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台，透過最先進的5奈米製程，融合了5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術的行動創新，提供專業相機、個人智慧助理與電競裝置的多重優異性能；搭載Snapdragon 888行動平台的商用裝置，預計將於2021年第1季推出 |
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無畏新冠狀病毒衝擊 聯發科2020年營收將進一步成長 (2020.02.09)
聯發科（MediaTek）上週五舉行2019 第四季暨全年度法說會。聯發科指出，2019年三大產品線營收皆均衡發展，2019 全年毛利率增加 3.4 個百分點，營業利益金額也成長近 40%的成長 |
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盤點CES 2020十大光電科技發展與應用 (2020.01.16)
今年2020年美國消費性電子展CES已於1月10日在Las Vegas甫閉幕，也留下了一些讓世人震攝於科技發展的驚嘆。光電科技工業協進會（PIDA）分別就Automotive 、Biomedicine、Communication、Display、Energy, Lighting & Security等五大應用領域，盤點今年CES十大光電科技的發展 |
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博通發布64位元四核心路由處理器 (2016.01.06)
博通（Broadcom）公司發布專為高階路由器所設計的64位元四核心處理器。新BCM4908處理器可讓OEM廠商與服務供應商為智慧家庭和物聯網(IoT)應用提供額外所需的CPU效能，同時釋放更快速的網際網路應用到家用端 |
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博通推出新車用無線通訊晶片 (2015.09.24)
博通(Broadcom)公司發佈兩款整合最新5G Wi-Fi和Bluetooth Smart技術的新車用網路晶片，幫助汽車製造商與一線整合商跟上消費性電子與物聯網產業的發展速度。新解決方案可讓汽車本身與其他設備獲得高速連線能力，並透過車載資通訊系統與網路熱點提供網路存取能力、雲端應用程式與娛樂內容 |
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[Computex] 萬物聯網 展出多元應用 (2015.06.05)
2015年台北國際電腦展展出的三大主題為智慧聯網（The Internet of Things）、行動應用(Mobile Applications)及雲端技術與服務(Cloud Technology and Services）。為引領未來市場趨勢，國內 |
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[Computex]博通發布高階5G WiFi路由平台 (2015.06.02)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通（Broadcom）公司發布高階的八串流5G WiFi XStream MU-MIMO平台。此第二代平台可讓Wi-Fi的整體資料速率達到5.4Gbps的路由平台。博通於6月2日至6日於台北國際電腦展(COMPUTEX)展出最新的5G WiFi XStream平台 |
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博通推出整合4x4 Wi-Fi解決方案超輕薄機上盒平台 (2015.01.13)
博通（Broadcom）公司推出整合MHL2.0的HEVC機上盒（STB）系統單晶片（SoC）。這兩款代號為BCM7250與BCM72502的晶片能讓HDMI電視棒與常用的串流媒體播放器擁有完整的機上盒功能，協助營運商提供無線服務到家中的每個角落，並透過MHL的優勢達到節省空間與減少電線的目的 |
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5G WiFi將創造聯網汽車更多可能性 (2014.05.08)
手機剛問世時，很少人可以預見這輕巧裝置會如何顛覆人們的生活型態。智慧型手機的進化，讓行動裝置成了連結萬物的小型電腦。現在，扭轉電信產業的一連串科技發展，也將對汽車產業帶來同樣震撼 |
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博通第一個六串流802.11ac MIMO 平台提供裝置2倍的Wi-Fi 速度 (2014.04.28)
博通(Broadcom)公司宣布推出業界第一個家庭網路使用的六串流802.11ac MIMO平台。博通5G WiFi XStream 在速度上比 MU-MIMO 路由器和閘道器要快上50%。
此新平台的頻寬比既有的802.11ac路由器和閘道器大兩倍，而且還提供先進的軟體，讓現今最暢銷的Wi-Fi 裝置在高清晰度(HD)串流及數據傳輸方面擁有雙倍的效能 |
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博通推出搭載精確室內定位技術的5G WiFi SoC (2014.04.15)
博通(Broadcom)公司宣布推出業界第一款具精準室內定位技術的5G WiFi(802.11ac)系統單晶片(SoC) —BCM43462。此款晶片採用博通AccuLocate技術，能提供次米級(sub-meter)精準度的定位效能，讓零售業者與公共場所業者提供更個人化的消費體驗 |
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博通推出全新公板 LTE 平台，搶攻日益成長300 美元以下智慧型手機市場 (2014.02.17)
有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司宣布推出新款的公板參考平台，協助OEM廠商快速開發並推出經濟實惠4G LTE 的行動裝置。這款全新平台主要目標市場是在: 快速成長300美元以下LTE智慧型手機 |
