帳號:
密碼:
相關物件共 54
積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型
經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13)
經濟部今(13)日與電電公會合作,舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」,延續去年與鴻海成功合作經驗,今年更擴大聯手電電公會,針對旗下會員技術需求,聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸
金屬中心於智慧城市展大秀46項科研成果 (2023.03.30)
2023智慧城市南北聯展(高雄場)今在高雄展覽館熱鬧登場,為呼應大會「數位轉型再創智慧城市新高峰」主題,金屬中心在本次展覽中展示金屬材料的最新研發成果和技術應用案例,46項技術與服務亮相,展現技術實力,以「預見科技新趨勢」為活動主軸,貫穿包括創新超能力、科技癮想力、技研理解力、互動生命力等四大主題區
NVIDIA以其人工智慧研究論文 榮獲NeurIPS獎項 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的兩篇論文,一篇關於探索基於擴散的生成式人工智慧 (AI) 模型,另一篇則是關於訓練通用式 AI 代理,因其對 AI 和機器學習領域的貢獻而榮獲 NeurIPS 2022 獎項
金屬中心囊括R&D100三項大獎 技術創新能量閃耀國際 (2022.10.07)
全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards) 素有科技界奧斯卡獎之稱譽,今年邁入60周年,每年皆從全球知名產學研單位中尋找能改變世界與造福未來的創新技術。台灣科技研發實力與創新動能閃耀國際
以2D影像進行訓練 NVIDIA打造3D虛擬世界物件 (2022.09.26)
在NVIDIA Research開發出全新人工智慧(AI)模型後,越來越多公司及創作者可以將各種3D建築物、車輛和人物角色置入他們打造的龐大虛擬世界中。 NVIDIA GET3D單純,便能產生出極為逼真的紋理和具複雜幾何細節的3D形狀
NVIDIA展示3D MoMa技術 利用AI與GPU產出物件即興創作 (2022.06.22)
即興創作是爵士樂的特點,而NVIDIA透過人工智慧(AI)研究成果向爵士樂致敬,繪圖創作者有朝一日將能夠在即興演奏時,利用演奏期間所創作出的3D物件進行即興創作。 建築師、設計師、概念藝術家與遊戲開發者透過這項稱為NVIDIA 3D MoMa的工具,可以迅速將物件匯入繪圖引擎,並進行處理、調整比例、變更材質或嘗試不同的光線效果
經AOI蒐集全製程資訊 加速傳產數位化轉型 (2020.10.07)
隨著工業4.0智慧製造潮流推動下,不僅可藉此檢測產品尺寸、瑕疵之餘,還要針對每個生產步驟檢測並蒐集資訊,納入AI加值應用。
WFH之下的工業數位化轉換與系統機制 (2020.08.04)
在COVID-19之後,工作方式改革的呼聲越來越高下,再加上新一代數位技術加速了遠端工作的推動,帶動了現有工廠生產系統的運作方式。
康寧:3D Gorilla Glass 2014大規模量產 (2014.01.07)
儘管日前歐洲專利局才核准了蘋果的可撓性彎曲螢幕相關專利,但這並不代表蘋果就要完全放棄康寧的Gorilla Glass。在近日,康寧已宣布能夠製造3D形狀的Gorilla Glass,並計畫在2014此款可彎曲且摔不破的玻璃將會進入大規模生產的階段
Altera推的OpenCL SDK是FPGA業界首個實現Khronos標準 (2013.10.18)
Altera公司宣佈,其推出的OpenCL SDK(軟體開發套件)通過OpenCL 1.0標準一致性測試,並被收錄在Khronos集團OpenCL一致性產品名錄之中。Altera是唯一能夠提供FPGA最佳OpenCL解決方案的公司,支援軟體發展人員充分利用FPGA大規模平行架構來實現系統加速
TI Sitara AM335x ARM Cortex-A8 處理器打造最強大的 Arduino (2013.10.15)
德州儀器 (TI) 宣佈 Sitara AM335x ARM Cortex-A8 處理器已被選用於最新 的Arduino 電路板 Arduino TRE。TI 1 GHz Sitara AM335x 處理器可為 Arduino TRE 提供比 Arduino Leonardo 或 Uno 高 100 倍的效能
個性化魅力大 3D列印店生意旺 (2013.03.12)
3D印表機從社群興起,這股風潮也逐漸延伸至網路以外的世界,相關的實體店面在各地不斷增加,例如去年9月在MakerBot在紐約成立零售商店,店裡不僅可以看到Replicator 2的展示
Win 8超節能行動裝置 將使用高通S4四核處理器? (2012.04.08)
高通(Qualcomm)雙核心Snapdragon(基於ARM Cortex A15架構)處理器,對於智能手機與平板電腦SoC晶片市場的其他競爭者,如NVIDIA與德州儀器,是頗具威脅性的晶片。而高通也即將發表四核心的Snapdragon S4處理器,將著眼於超輕薄便攜筆記電腦(The Ultra-portable Laptop),以及下一代的超級手機(Superphone)市場上面,對於Intel 為主的Ultrabook威脅也會與日俱增
基於擬合三維(3D)形變模型的人臉識別-基於擬合三維(3D)形變模型的人臉識別 (2012.03.26)
基於擬合三維(3D)形變模型的人臉識別
辨識人臉:3D 形狀有利於比 2D 表面訊息反射早-辨識人臉:3D 形狀有利於比 2D 表面訊息反射早 (2012.03.26)
辨識人臉:3D 形狀有利於比 2D 表面訊息反射早
台灣拜耳與奇菱科技攜手開創全像顯示技術 (2011.11.21)
台灣拜耳(Bayer)與奇菱科技近日宣布將進行拜福(Bayfol HX)全像顯示技術事業合作,並於拜耳台北辦公室舉行簽約儀式。拜福(Bayfol HX)是拜耳材料科技在全球功能型薄膜領域中的科技之一,是以光聚合物高分子(Photopolymer)為基礎材料,可在二維或三維空間成型的3D立體全像顯示技術
一款高階3D圖形庫工具 : 支援保留和立即模式渲染,可擴展格式,插件渲染器,種類繁多的高層次幾何模型等。-Quesa (2011.03.16)
一款高階3D圖形庫工具 : 支援保留和立即模式渲染,可擴展格式,插件渲染器,種類繁多的高層次幾何模型等。
Jet3D是一款強大的3D圖形引擎內置高性能即時渲染工具軟體。-Jet3d++ (2011.01.29)
Jet3D是一款強大的3D圖形引擎內置高性能即時渲染工具軟體。
剪影融合三維(3D)形狀建模與Ghost對象刪除-剪影融合三維(3D)形狀建模與Ghost對象刪除 (2011.01.18)
剪影融合三維(3D)形狀建模與Ghost對象刪除


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw