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Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D閃存 (2019.02.13)
Hyperstone宣布推出型號為X1的新型SATA III SSD控制器。X1的設計完全滿足工業領域需求，物標產品應用包括可靠性的SSD、M.2及U.2模組，CFast卡和Essd的系統封裝盤以及板載控制器和閃存芯片的閃存盤等 |
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先進節點化學機械研磨液優化 (2017.01.12)
在先進的前段製程中將有不同材料層的組合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各層分別要求不同的研磨率、選擇比和嚴格的製程控制。多樣化需求需要新的研磨液配方 |
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安捷倫擴增手持式頻譜分析儀的功能 (2012.12.07)
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)宣佈擴增堅固耐用的Agilent N934x C HSA系列手持式頻譜分析儀的功能。這些新增功能可強化HSA的多功能特性，使其能夠適用於各種現場（in-field）應用，如儀器遠端控制和脈衝訊號的峰值功率量測 |
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用紙打造的USB隨身碟 (2012.11.27)
現在動輒高達32G、64G容量的USB隨身碟已經不是重點，各家廠商除了比容量之外，在隨身碟的外型以及材質設計上更是卯足了勁，不過用紙打造的USB隨身碟可就沒見過了吧！一家名為Intellipaper的科技公司將儲存晶片嵌入到一張薄薄的紙張上，造就了全世界第一款能夠摺疊、彎曲的USB隨身碟，使用紙張取代原先塑料的外殼，兼具環保 |
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宇瞻科技推出為嵌入式系統打造之記憶體模組 (2012.05.29)
宇瞻科技日前推出一款同時具有高速、高容量及低功率的記憶體模組，100%符合Intel最新發表22nm Ivy Bridge微處理器平台使用。與一般DDR3-1333 8GB主流規格的記憶體模組相比，宇瞻科技此款專為嵌入式系統打造的DDR3-1600高速記憶體模組，工作電壓僅1 |
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科統SATA介面SSD MCP獲第20屆台灣精品獎 (2012.01.05)
科統科技（MemoCom）宣佈，SATA介面多晶片封裝固態微型硬碟（SSD MCP）榮獲第20屆台灣精品獎殊榮。參選產品從426家廠商、1145件產品脫穎而出，獲得經濟部授權使用「台灣精品」標誌，成為外貿協會於國內外推廣台灣產業優質形象的代言產品 |
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思源科技宣佈Laker Blitz晶片層級編輯器已全球供貨 (2011.12.12)
思源科技近日宣佈，Laker Blitz晶片層級佈局編輯器已全球供貨。Laker Blitz是Laker客製化自動設計和佈局方案的最新成員，主要使用於積體電路晶片最後佈局整修的應用，提供高速檢視和編輯能力 |
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ST創新整合無線記憶體與NFC技術 (2011.09.15)
意法半導體（ST）於昨（14）日宣佈，針對工業和消費性電子應用，已擴展其雙介面記憶體晶片的讀、寫以及資料傳輸功能。該公司的無線記憶體M24LR64，可在應用核心和NFC智慧型手機或RFID讀寫器之間收發資訊，加速進行電子交易、資料交換、物體識別以及追蹤 |
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太克推出新款邏輯分析儀方案可簡化DDR2測試 (2011.04.28)
太克科技（Tektronix）於日前宣佈，針對旗下的TLA6000 系列邏輯分析儀，已推出完整的 DDR2 通訊協定除錯與驗證解決方案。太克表示，對嵌入式工程師或甚至非DDR專家者，TLA6000系列的新選項包含了一切所需，可讓這些使用者對設計中記憶體子系統的運作，進行驗證與除錯 |
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宜揚採用思源Laker客製化數位繞線器系統 (2011.04.18)
思源科技於日前宣佈，其Laker 客製化佈局自動化系統與Laker客製化數位繞線器，已更深入普及於記憶體晶片市場。該公司同時表示，宜揚科技 （Eon Silicon Solution Inc.，簡稱Eon）運用Laker解決方案，佈局速度提升了3倍之多，大幅提高其生產力，因而晉身頂尖記憶體晶片公司之列 |
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力晶採用思源LAKER 作為記憶體晶片設計平台 (2011.02.18)
思源科技近日宣布，力晶科技（Powerchip Technology Corporation）採用Laker客製化佈局自動化系統作為記憶體晶片設計的標準平台。力晶科技提供大量DRAM產品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，並開始大量生產NAND快閃晶片 |
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挑戰0和1運算思維 Lyric或然率晶片話題十足 (2010.08.19)
傳統電腦晶片運算的邏輯基礎可能會產生重大變革！一家新創公司Lyric Semiconductor正在設計一款新的處理器，揚棄以往0和1為基礎的必然性（certainty）運算邏輯，而以或然率（probability）和可能性（likelihoods）作為設計新一代晶片運算的核心思維 |
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科統科技針對行動裝置推出新固態硬碟模組 (2010.07.08)
科統科技（memocom）於週二（6）日宣佈，推出兩款適用於平板電腦與工業電腦的固態硬碟模組，分別為D37標準SATA介面與D38 PCI Express介面模組系列。著眼於行動筆電與嵌入式產品設計皆已走向輕薄、節能、低耗電的方向 |
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USB3.0產品線佈局檢視 TI雄心大 (2010.07.06)
USB3.0一直是市場上熱門的話題，不過，市面上USB3.0產品的推出，普遍集中在USB3.0 to SATA的儲存領域，再來則是少數廠商佈局Host端。德州儀器（TI）堪稱是產品線佈建最廣的廠商，在USB3.0的佈局由從儲存晶片到連接器，上週五（7/2）正式發布USB3.0收發器（transceivers），是業界首次推出的獨立收發器裝置 |
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三星推出多晶片封裝PRAM晶片 行動電話設計專用 (2010.05.03)
三星電子（Samsung）日前發表一款多晶片封裝 （multi-chip package; MCP）的PRAM，將在本季度稍晚專門提供給行動電話設計使用。
此款三星的512Mb MCP PRAM與40奈米級NOR Flash的軟硬體功能皆相容，此MCP亦可完全相容於以往獨立式 （stand-alone）PRAM晶片技術，可帶給行動電話設計人員相當的便利性 |
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恒憶推出新系列相變記憶體解決方案 (2010.04.30)
恆憶（Numonyx）日前宣佈正式推出全新系列 PCM（Phase Change Memory）產品。該系列產品採用被稱為 PCM 的新一代記憶體技術，具備更高的效能、耐寫次數且設計更為簡易，適用於有線及無線通訊、消費電
子、個人電腦和其他嵌入式應用 |
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從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package |
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淺談高密度快閃記憶體效能與可靠性提昇之管理機制 (2010.03.02)
成本一向是快閃記憶體發展的重要驅動力，也因此驅動快閃記憶體製程密度的快速提昇。然而，高密度快閃記憶體除了導致資料存取的效能下降外，資料錯誤率也大幅上升 |
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集邦：明年下半年DRAM可能出現缺貨 (2009.12.28)
記憶體市場研究機構集邦科技（DRAMeXchange）日前表示，隨著消費者對記憶體容量的需求持續增加，以及企業開始替換舊電腦，預計明年下半年起，電腦記憶體晶片將可能會出現缺貨的情況 |
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三星量產新30nm記憶體晶片 讀寫達133Mbps (2009.12.02)
外電消息報導，三星電子日前宣佈，將開始量產兩款30奈米製程的NAND快閃記憶體晶片。其中一款將採類似DDR記憶體的雙通道傳輸技術，其讀取頻寬將是傳統快閃記憶體晶片的3倍左右，最高可達133Mbps |
