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日月光半導體與文藻攜手培育高科技跨域人才 (2024.03.19)
高科技產業廣納不同領域人才，文藻外語大學與日月光半導體簽署產學合作與學術交流備忘錄，雙方將共同培育文科生的跨域學習能力及未來職場競爭力，造就更多國際化的高科技產業專業人才 |
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SEMICON TAIWAN論壇開放報名 聚焦異質整合、先進製程及檢測 (2023.07.18)
即將於9月6~8日舉行的SEMICON Taiwan 2023國際半導體展，今（18）日發表期間將舉辦超過20場國際技術趨勢論壇及熱門座談，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等 |
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西門子攜手日月光 開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈，將與日月光（ASE）合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境 |
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日月光、中華電信、高通聯手 打造全球首座5G毫米波智慧工廠 (2020.12.16)
日月光、中華電信、高通宣布三強聯手，打造全球首座5G mmWave企業專網智慧工廠，今(16)日於日月光集團高雄廠正式啟動，現場同步展示「AI+AGV智慧無人搬運車」、「AR遠端維護協作（AR Remote Maintenance Assistance）」、「綠科技教育館AR體驗環境」三大應用 |
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中華電信、日月光、高通聯手 打造台灣首座5G毫米波智慧工廠 (2020.08.18)
中華電信、日月光、高通今(18)日宣布，共同聯手打造台灣首座5G mmWave企業專網之智慧工廠，將於日月光高雄廠生產線導入「AI+AGV智慧無人搬運車、AR遠端協作（Remote AR Assistance）、綠科技教育館AR體驗環境」三大應用 |
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台灣產業總動員 SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立 (2020.08.18)
國際半導體產業協會（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC(SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)標準技術委員會」正式成立 |
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是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.），共同合作提高了系統級天線封裝（Antenna in Package，AiP）開發及測試驗證之效率，並加快了新技術創新之步伐 |
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日月光副總葉勇誼出任SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會主席 (2019.01.29)
SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會日前進行第一屆主席與副主席選舉，根據委員的票選結果，由日月光集團副總經理葉勇誼當選委員會主席，工研院電光所副所長李正中及元太科技技術長蔡娟娟共同出任副主席 |
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國研院與成大建置「奈米晶片中心台南基地」強化跨域力 (2018.09.27)
為強化跨域科學融合，提升台灣奈米技術研發與能量，國家實驗研究院與成功大學共同建置「奈米晶片中心台南基地」，於9月27日舉行動土典禮。成大校長蘇慧貞、國研院 |
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半導體業相挺 台灣循環經濟聯盟宣布啟動 (2018.09.07)
台灣5T循環經濟聯盟今日舉辦「5T循環經濟聯盟啟動儀式」，邀請到經濟部政務次長曾文生、環保署廢管處簡任技正黃輝榮、中華經濟研究院溫麗琪等貴賓親臨見證。由台 |
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德國萊因TUV助環維電子獲ISO 50001驗證 (2018.06.14)
近年來智慧穿戴設備越來越走入每個人的生活裡，成為人們日常生活的"智慧管家"，智慧手錶的供應商—環維電子（上海）有限公司，近日，與德國萊因TUV合作，獲得了ISO 50001 驗證 |
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NVIDIA GTC Taiwan分組議程豐富多元 全面掌握最新AI技術 (2018.05.04)
NVIDIA(輝達)宣布人工智慧與深度學習的頂級盛會－ GPU 技術大會 (GPU Technology Conference；GTC) 全球巡迴海外首站將於 5 月 30 日在台北萬豪酒店盛大登場，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳也將親臨現場發表開場演說 |
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日月光於高雄新投資興建K25廠 斥資新台幣125億元 (2018.04.03)
封測大廠日月光於高雄新投資興建的K25廠，4月3日進行動土典禮，由集團董事長張虔生、營運長吳田玉、及高雄市市長陳菊共同主持。日月光表示，K25 廠總斥資金額達新台幣125億元，預計打造一萬多坪的廠房 |
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高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書 在巴西設半導體模組廠 (2018.02.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團（ASE）旗下子公司環旭電子股份有限公司（USI）簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠，專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件 |
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2017 TSIA年會 台積電指出AI是台灣半導體的機會 (2017.11.15)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日於新竹舉辦2017 TSIA年會，今年由理事長台積電共同執行長魏哲家主持。而魏哲家在致詞時表示，台灣未來半導體業的機會主要將來自於人工智慧 (AI)應用，而挑戰則是來自於中國全力扶植的自有半導體業 |
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[Computex]半導體廠精銳盡出成亮點 (2016.06.02)
隨著資通訊產業朝向物聯網、智慧應用等方向發展，台灣堅強的半導體產業鏈也成為重要後盾。包括日月光、瑞昱和英特爾等，都在今年COMPUTEX精銳盡出，除相關的感測器、通訊等領域的成果外，甚至連系統級封裝平台也未曾缺席，成為炫目終端產品外，另一備受專業人士注目的亮點 |
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世界暨亞洲電子論壇將於10月電子展同期登場 (2015.09.17)
為掌握全球電子產業趨勢脈動，「世界暨亞洲電子論壇」(英文簡稱WEF, AEF)將首度結合第41屆「台北國際電子產業科技展」，104年10月5日於南港展覽館一館盛大展出；電子產業科技展將於10月6日至10月9日於南港展覽館一館同期登場 |
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日月光：AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向，像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過，在諸多國際大型論壇的場次中，不時可以見到封測龍頭日月光的身影 |
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[Computex] 萬物聯網 展出多元應用 (2015.06.05)
2015年台北國際電腦展展出的三大主題為智慧聯網（The Internet of Things）、行動應用(Mobile Applications)及雲端技術與服務(Cloud Technology and Services）。為引領未來市場趨勢，國內 |
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[Computex] 智慧聯網、行動應用、雲端技術聚焦成亮點 (2015.06.01)
由外貿協會及台北市電腦公會共同主辦之全球ICT產業年度盛會「台北國際電腦展」（COMPUTEX TAIPEI）於6月2日登場，本屆共有來自21國1,702家廠商使用5,072個攤位，聚焦3大主題亮點：智慧聯網、行動應用、雲端技術與服務 |
