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Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續 (2024.11.19)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商，並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業，從晶片、系統到資料中心，打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案，以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾 |
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研究：高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰 (2024.11.13)
中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線，不僅加劇高端市場的競爭，也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在內的這些升級機型，充分展現了中國品牌在技術創新和用戶體驗上的顯著進步 |
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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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凌華工業級迷你電腦與全機IP69K防水觸控電腦雙獲台灣精品獎 (2024.11.12)
凌華科技宣布旗下邊緣可視化產品無風扇迷你電腦EMP-100和全防水不鏽鋼觸控電腦Titan2雙獲本屆台灣精品獎！此獎項由經濟部舉辦，旨在表彰具備創新、品質與全球市場競爭力的台灣優質產品 |
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Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術 (2024.11.05)
Pilz透過IndustrialPI推出一款開放式模組化工業電腦。搭載免費可用的開源軟體並提供眾多輸入輸出模組，可將工業電腦當作工業物聯網（IIoT）閘道或各種應用的PLC可程式控制器使用 |
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Pilz多功能工業電腦IndustrialPI適用於自動化及傳動技術 (2024.10.23)
Pilz透過IndustrialPI推出一款開放式模組化工業電腦，搭載免費可用的開源軟體並提供眾多輸入輸出模組，使得工業電腦可做為工業物聯網（IIoT）閘道或各種應用的PLC可程式控制器使用 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上，服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器（MPU），專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計 |
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資通電腦攜手道瓊斯探討貿易合規風險與關鍵應對策略 (2024.10.18)
隨著國際法規趨嚴、地緣政治風險上升，合規已成企業營運中的核心挑戰。資通電腦將與道瓊斯聯手於11月15日舉辦「貿易合規風險與關鍵應對策略」線上研討會，期以協助台灣企業做好合規風險管理，進而降低貿易風險 |
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研究：2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威 (2024.10.08)
根據Counterpoint Research最新的《全球平板市場追蹤報告》，2024年第二季度全球平板出貨量年成長15%，儘管第二季度過往通常較為疲軟，但在今年第二季度回到增長軌道。蘋果和三星相較於去年無新品發佈，今年第二季度推出新產品，而其他市場競爭者也展現出強勁的表現 |
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達文新一代超薄型強固型平板電腦RTC-I116 (2024.10.01)
達文公司（Darveen）推出12代英特爾處理器的強固型平板電腦RTC-I116，旨在提供更加方便使用、安全且耐用的強固型平板解決方案。RTC-I116是一款薄度僅20 mm的強固型平板電腦，且結合強大的功能，確保在各種環境下提高專業現場工作人員的工作效率 |
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【東西講座】3D IC設計的入門課！ (2024.09.29)
摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題 |
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低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25)
本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題，從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範，以及台灣無人機產業鏈等五個方面，深入探討這一領域的現狀與未來趨勢 |
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晶圓檢測：高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25)
本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合，能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。 |
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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
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Cincoze德承全新基礎型工業電腦DV-1100適用於邊緣運算高效能需求 (2024.08.27)
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze德承近期推出全新的工業電腦DV-1100系列，因應需要高度運算效能但對I/O需求不高的應用而設計。DV-1100適合需要即時大量圖像處理、數據運算和高速傳輸的應用領域，如機器視覺、車牌辨識和智能物流等 |
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凌華全新3.5吋單板電腦SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌華科技（ADLINK）全新SBC35系列3.5吋單板電腦(SBC)是一款為空間有限且發揮最大效率而設計的主機板系列。SBC35系列共有兩款機型：搭載第13代Intel Core處理器的高效能 SBC35-RPL，以及配備Intel N97處理器的能源最佳化SBC35-ALN |
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鼎新攜手群聯首發AI私有化方案 揭開數智工廠ESG、AIoT運行新模式 (2024.08.25)
2024年台北國際自動化展延續AI話題火熱，各家廠商展示如何融入最新AI技術革新千行百業，囊括從製造端到應用端生態夥伴的軟硬體整合，除了展示自家資源，亦盼協力提升企業效率和競爭力 |
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Cadence：AI 驅動未來IC設計 人才與市場成關鍵 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹舉行CadenceCONNECT Taiwan大會，會中邀請多位產業專家針對當前複雜電子設計提出解決方案與案例分享，特別是在AI技術當道的時代，如何利用AI技術來優化半導體的設計流程，進而提升整體的系統效能也成為今日的焦點 |
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鼎新攜手微軟、群聯雲地混合 助力企業彈性發展AI應用 (2024.08.12)
生成式AI發展至今，在創意和行銷上展現了驚人潛力，也在各行業中逐漸引領革新，但企業現階段更多的需要，還是希望能融入所屬產業或是員工賦能，以解決現在缺工缺能的問題 |
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IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09)
IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組（SOM）、單板計算機（SBC）和產品特定的定制解決方案中 |
