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[SEMICON Taiwan] 贺利氏在台开设创新实验室 就近服务助台湾半导体业 (2021.12.28)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏今（28）日宣布将在新竹县竹北市台元科技园区设立创新实验室，为其全球第五座致力于开发电子产品的创新中心。作为贺利氏及合作伙伴的应用实验室
[CES]Fulton将展示全新无线充电技术 (2013.01.07)
现今人们使用智能手机已经不再像是以往的纯粹收发电话、讯息功能，而是将多项功能影音娱乐功能整合在一机之内。再加上，随着平板计算机的热销，几乎是人手一台，用户一整天花费在行动装置的时间也跟着随之升高
触控面板充电不是梦 iPhone变身太阳能电池 (2010.06.30)
苹果的iPhone 4在台面上成为镁光灯众所瞩目的焦点，台面下苹果则是鸭子划水，正在开发太阳能充电面板结合多点触控感测组件的技术。近日这项技术已经提交申请专利，可能明年就会应用在苹果的iPhone、iPod甚至是iPad等系列行动装置产品


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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