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环旭电子打造全新规模智能制造关灯工厂 (2024.01.03)
为拓展制造智能化界限，确保无缝、高质量生产，环旭电子宣布该公司上海地区的关灯工厂升级至全新规模，提升供应链效率，并进一步推动制造业技术，提供先进的智慧制造解决方案 |
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以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯，工业4.0结合智慧制造则能够简化流程，进而节省大量的宝贵时间，从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义，以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 |
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环旭电子宣布完成收购泰科电子汽车无线业务 (2023.10.30)
环旭电子今（30）日宣布已成功完成对泰科电子有限公司汽车无线业务的收购交易。此项交易正式於2023年10月27日完成股权交割，是环旭电子成长战略和扩张规划中的一个重要里程碑 |
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边缘运算伺服器全方位应用场景 (2023.09.20)
在科技应用世界中，边缘运算伺服器是个跨时代的创新。此类伺服器在网端边缘处理资料，靠近资料来源，比起传统的云端伺服器在各种应用中占有更多优势。它们能够即时处理资料、降低延迟，特别适合用於工业物联网、智慧家庭和医疗等领域 |
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【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同时也将深入了解评估PCB性能的方法。 |
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投身车电领域的入门课：IGBT和SiC功率模组 (2023.05.19)
随着2021年全球政府激励政策和需求上升，正推动亚太、北美和欧洲地区的电动车市场稳步扩大。作为电能转换的关键核心，IGBT和SiC模组极具市场潜力。 |
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环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台 支援SSD产品生态的需求 (2023.05.15)
随着PCIe Gen.5技术的迅速进展，对於资料中心和云端运算、高性能运算、人工智慧和机器学习，以及汽车和航空等领域，高速资料传输和低延迟已成为必备的应用需求。环旭电子推出自主研发的PCIe Gen.5量产测试平台解决方案，因应需构建此介面产品生态的需求 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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环旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板 (2022.08.15)
USI环旭电子运用优化电路板设计与线路布局技术（Placement & Layout Optimization Technology），发展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板产品。
微型化之工作站主机同时具备高效能运算以及可移动性之弹性 |
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环旭电子边缘AI运算伺服器提升频宽可用性 (2022.03.02)
根据市场研究公司Gartner预测，至2025年，75%的企业的生成资料将在边缘进行处理，边缘运算的效率成为企业营运优劣的关键之一。环旭电子近期提供设计制造(JDM)服务，协助品牌客户推出边缘AI运算伺服器提供支援 |
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深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置 (2021.11.11)
全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对于可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设备装置 |
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意法半导体推出平价LoRa开发套件 LPWAN技术加速专案开发 (2019.10.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）推出了两款即用型LoRa开发套件，让所有使用者，从大中小型企业到个人工作室、技术爱好者和老师学生，都能利用LoRa的远端低功耗无线IoT连网技术开发追踪、定位、测量等各种互联网应用 |
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LPWA应用升温 NB-IoT大步迈向商业化 (2019.04.12)
随着LPWA需求大幅成长，将为NB-IoT带来更大的应用商机。 NB-IoT技术具广覆盖、低成本、低功耗之优势，可应用于创新领域。 |
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NB-IoT未来将大量应用於水电表等智慧城市情境 (2019.03.19)
NB-IoT技术具广覆盖、低成本、低功耗之优势，在LPWA领域上可应用於智慧三表、智慧城市、智慧建筑及资产追踪等物联网创新领域。LPWA布署可於既有的LTE电信网路架构进行升级使用，建置容易且提供具可靠性的服务品质 |
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意法半导体更新免费嵌入式软体 强化LoRaWAN使用体验 (2018.08.22)
意法半导体（STMicroelectronics）推出符合LoRa-Alliance最近核准之LoRaWAN 1.0.3规范的更新套件，使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN扩充软体维持最新更新状态且更安全，其进而扩大在低功耗广物网路（LPWAN）中物联网（IoT）应用的可能性 |
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高通与环旭电子签订成立合资企业协议书 在巴西设半导体模组厂 (2018.02.06)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在巴西圣保罗与日月光集团（ASE）旗下子公司环旭电子股份有限公司（USI）签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注於在巴西圣保罗设立一个半导体模组厂，专门设计、开发和制造针对智慧型手机与物联网设备的模组与零组件 |
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2018全国电信研讨会2018消息理论与通讯春季研讨会 (2018.01.25)
全国电信研讨会为国内通讯学界非常重要的研讨会，本研讨会已连续举办多年，并配合科技部电信学门办理该年度的科技部成果报告。本研讨会自创立以来，所邀请之讲者均为在通讯领域学界与业界中有杰出成就的专家学者 |
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意法半导体新款原型开发板支援LPWAN远距离物联网连结 (2017.03.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出两款立即可用的原型开发板，其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网（Low-Power Wide Area Network，LPWAN）技术的开发评估成本 |
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软硬实力同步提升 全球传动深化滑轨技术 (2017.02.14)
全球传动科技为台湾传动元件专业制造厂之一，除了关键传动元件的创新研发与制造，主要产品还包括：滚珠螺杆、线性滑轨、旋转式滚珠螺杆/花键、单轴机器人等，应用范围非常广泛 |
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全球传动不畏短期景气起伏 (2016.12.21)
近年来由于中国大陆红色供应链崛起、调整经济结构，导致短期市场需求下滑，台湾机械设备业景气亦萎靡不振。早已布局特殊专用市场、Turnkey产线或关键零组(配)件厂商，所受波及程度则相对为轻 |
