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贸泽推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技术与Matter连接标准 (2023.06.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出其获奖肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期将重点介绍Matter连接标准。本期EIT中，连接标准联盟（CSA）和业界领先制造商的全球技术专家齐聚一堂，共同探索Matter从行销推广到设计规格的各个方面
抢攻联网家庭 Nest推Thread联盟 (2014.07.15)
物联网庞大的商机让各家科技大厂都抢着要，而为了成为市场主导者，这些大厂也争相成立联盟，建构标准平台，以扩大自家的生态体系。继上周Intel与Broadcom和Samsung共同宣布成立开放互联联盟（OIC）后
穿戴式装置趋势已成飞思卡尔推出WaRP开发平台 (2014.06.24)
随着厂商投入日深，穿戴式装置的发展速度加快，根据电信大厂Cisco的研究棒告指出，2015年全球穿戴式市场出货量将有250亿美元，2020年此一数字更将翻被，达到500亿美元


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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