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贸泽电子即日起供货Molex的航太与国防解决方案 (2025.04.01)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Molex最尖端的射频与EMI元件。这些元件的设计能改善任务关键型航太与国防应用的讯号完整性和电磁相容性
PTS845 轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用 (2025.04.01)
Littelfuse公司PTS845 系列专为满足电子工程师的需求而设计,提供紧凑的封装和多功能的设计选择,使工程师能够释放PCB 空间、增加功能或缩小设计的整体尺寸。 PTS845 系列的尺寸仅为 4.5 × 3.4 × 3.3 mm,可提供 80、160 和 260 gf 的操作力,适用於各种高使用率应用
意法半导体最新之 STM32C0 微控制器让嵌入式开发更轻松 (2025.03.31)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器(MCU),提供更灵活的选择,包括更高的记忆体容量、扩充的周边介面,以及支援 CAN FD,提升通讯能力
Littelfuse通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝 (2025.03.29)
Littelfuse公司推出新型823A系列保险丝,该产品是通过AEC-Q200认证的高额定电压表面贴装(SMD)保险丝,具有很高的分断额定值。 823A系列专为满足现代汽车应用的严格要求而设计,5×20毫米紧凑尺寸,可为1000 Vdc系统提供卓越的过流保护
云科大携手永源集团推动环安人才培育 (2025.03.28)
产学合作为环境安全领域人才培育与技术创新增加持续力,国立云林科技大学近日获得永源集团董事长吴毖鸿支持,捐赠「环安人才培育公益计画」,这是为经济弱势学生设立的奖学金,以培育具备专业知识与实务能力的环安领域人才
DigiKey 宣布赞助 KiCad,支援开源 EDA 的开发 (2025.03.26)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商,提供最丰富的技术元件和自动化产品,且有现货可立即出货。很荣幸宣布将持续赞助领导开源电子设计自动化 (EDA) 套件 KiCad,巩固为电机工程界强化开源工具的共同承诺
罗德史瓦兹新款R&S ZNB3000向量网路分析仪适合量产环境 (2025.03.25)
罗德史瓦兹新款向量网路分析仪R&S ZNB3000,得益於先进的测量速度和可靠性,针对量产和即刻上线需求进行优化。其可扩充的设计允许快速扩展和轻松适应特定应用的需求
意法半导体 250W MasterGaN 叁考设计加速高效与小型化工业电源供应器设计 (2025.03.19)
为加速设计具卓越效率与高功率密度的氮化??(GaN)电源供应器(PSUs),服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了搭载 MasterGaN1L 系统封装(SiP) 的 EVL250WMG1L 共振转换器叁考设计
台湾电子资讯制造业拥抱AI转型 80%导入企业面临数据挑战 (2025.03.11)
根据资策会MIC调查,台湾电子资讯制造业正加速导入AI,目前已有28%业者实际应用AI技术,另有46%处於规划阶段。尽管大型企业在AI布局上仍领先中小型企业,但後者展现强劲追赶动能,预估2024至2026年中小企业AI预算年复合成长率达26%,反映产业对智慧转型的积极态度
绿色电子新突破:木质奈米纤维打造环保电路板 (2025.03.09)
随着全球电子废弃物问题日益严峻,寻找可持续的电子材料成为科技界的重要课题。根据《Nature》最新的一项研究显示,木质纤维素奈米纤维(LCNF)有??成为传统印刷电路板(PCB)的革命性替代品,目前已研究团队成功利用LCNF开发出环保电脑滑鼠
贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器 (2025.02.05)
球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货STMicroelectronics全新ST1VAFE3BX生物感测器。ST1VAFE3BX为首款轻巧型双功能生物感测器,结合了用於侦测生物电位讯号的垂直类比前端 (vAFE) 和3轴超低功耗加速度计,适用於消费性和医疗用途的运动追踪和穿戴式应用
川普2.0加深地缘政治 再掀全球PCB新赛局 (2025.02.04)
经历美国总统川普首届任期,以及拜登继任後推动「友岸外包(Friend shoring)」政策,加剧地缘政治升温和供应链重组,印刷电路板(PCB)产业遭遇深刻变革。让中、日、台、韩等主要业者重新布局东南亚以分散风险
贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书 (2025.01.17)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书,深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐,以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化
IEK CQM估制造业2025年成长6.48% (2025.01.10)
面对2025年各国大选结束後政权交替,其经贸、汇率及关税政策亦将随之重塑。根据工研院IEK CQM预测团队综整国内外政经情势,并加入中研院AI大语言模型後预估,整体制造业产值年成长率将达到6.48%、约为25.9兆元新台币
意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正式推出 STM32WL33 无线微控制器(MCU)。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心,以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术
贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2025.01.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商,其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计
贸泽与Cinch共同出版全新电子书 深入探索严峻环境中的连接应用 (2024.12.31)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新电子书。Cinch是高品质互连产品和自订解决方案的领先供应商,其产品专为满足工业、航太、国防、5G和IoT等市场对严峻环境应用的需求而设计
扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)技术的快速进步,半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率,还可满足高频宽、低功耗及散热需求,其中扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被视为未来AI应用的重要推手
从创新到落地!精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展,资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务,包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用
卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会,2025年的CES展会,??创科技集团以「创新落实、AI 落地,连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展,将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念,展现其在创新产品开发上的不懈努力


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9 意法半导体推出创新卫星导航接收器 加速精准定位技术普及,适用於车用与工业应用
10 新世代nRF54L系列无线SoC、nRF9151蜂巢式物联网 SiP元件和其他领先创新技术

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