|
是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05) 是德科技、新思科技和宣布,为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF,推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family),并整合了Ansys多物理平台,为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户,提供完整的射频设计解决方案 |
|
是德联合新思与安矽思推出79 GHz毫米波设计叁考流程 (2023.05.11) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)联合新思科技(Synopsys)和安矽思科技(Ansys),共同推出适用於16奈米精简型制程技术(16FFC)的全新79 GHz毫米波射频设计叁考流程,可加速实现可靠的79 GHz收发器积体电路(IC) |
|
是德收购Cliosoft 全力拓展EDA软体产品阵容 (2023.03.07) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布已完成对Cliosoft的收购,并将Cliosoft的硬体设计资料与智慧财产权(IP)管理软体工具,添加到是德科技电子设计自动化(EDA)解决方案组合中 |
|
是德科技加入英特尔晶圆代工服务加速器EDA联盟计画 (2022.12.19) 是德科技(Keysight Technologies)宣布加入英特尔(Intel)晶圆代工服务(IFS)加速器电子设计自动化(EDA)联盟计画。
成为IFS EDA联盟成员後,是德科技将扩大对流程设计套件(PDK)和叁考设计流程创建的支援,以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务 |
|
新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08) 为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求,新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
|
Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02) 为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求,Ansys 、新思科技(Synopsys)和是德科技(Keysight)宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact (16FFC)技术的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程 |
|
是德携手新思支援台积电N6RF设计叁考流程 满足射频IC需求 (2022.06.23) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其Keysight PathWave RFPro与新思科技(Synopsys)Custom Compiler设计环境整合,可支援台积电(TSMC)最新的N6RF设计叁考流程。
对於积体电路(IC)设计人员来说,EDA工具和设计方法至关重要 |
|
新思针对台积电N6RF制程 推出最新RF设计流程 (2022.06.23) 因应日益复杂的RFIC设计要求,新思科技(Synopsys)宣布针对台积公司N6RF制程推出最新的RF设计流程,此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同开发的最先进RF CMOS技术,可大幅提升效能与功耗效率 |