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恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXPI）今（12）日宣布，推出业界首款将晶片处理能力与短距（short-range）、超宽频UWB（ultra-wideband；UWB）雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250，成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
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恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此为新款将晶片处理能力与短距（short-range）UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程，能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验 |
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界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂 (2024.09.04)
世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）已取得相关单位的核准，依计画进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，朝兴建VSMC首座十二寸（300mm）晶圆厂稳步迈进 |
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蓝牙技术支援精确定位 (2024.08.27)
通道探测技术不仅能提升生活的便利性，还能用於高效的能源管理，这项技术将成为使用BLE进行距离估计的安全且准确的新标准。随着未来几代BLE标准的推出，这种基於通道探测的定位功能有??变得像蓝牙技术一样普及 |
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结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26)
朝向零愿景迈进时，设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。 |
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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务 (2024.08.22)
对於发卡机构而言，客制化与适应能力至关重要。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出在JCOP 5 EMV上运作的新一代JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客户客制化，同时增强卡片资讯安全 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技（ADLINK）将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展，以「赋能AI转型，永续智慧制造」为主轴，展出以边缘运算为核心，环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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The Imaging Source与睿怡科技联手2024台北国际自动化工业大展亮相 (2024.08.09)
亚洲最重要的自动化工业展览之一的台北国际自动化工业大展即将於8月21~24日於台北南港展览馆登场，The Imaging Source兆镁新和合作夥伴睿怡科技将携手叁加，展示最新的自动化技术与解决方案 |
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IDC：AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场：2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳 |
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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05)
台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位，拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落，亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式，以在设备的整个生命周期内（从制造、部署到退役）配置和管理设备凭证。 |
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恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展 (2024.07.26)
恩智浦半导体（NXP）宣布，其单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已通过汽车连接联盟（CCC）於2023年12月推出的数位钥匙??认证（Digital Key Certification），恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙（digital car key）解决方案供应商 |
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贸泽全新综合资源中心联结工程师与EV/HEV技术未来 (2024.07.18)
推动创新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）透过广泛的EV/HEV资源中心探索电动和混合动力车技术的最新发展、进步与挑战。随着双向充电和车辆自动驾驶等先进技术进入市场，掌握最新潮流比以往任何时候都更加重要 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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结合功能安全，打造先进汽车HMI设计 (2024.06.26)
实现零事故愿景从设计更安全的汽车开始。遵循功能安全的目标和标准可提升汽车人机介面（HMI）的安全性和可靠性。 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车（software-defined vehicle；SDV）对AI音讯功能不断增长的需求，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）新推出音讯数位讯号处理（Digital Signal Processing；DSP）解决方案SAF9xxx系列，为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧（AI）音讯功能，显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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COMPUTEX 2024圆满落幕 吸引超过8万人进场叁观 (2024.06.07)
2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）於今（7）日圆满落幕，作为全球领先的AIoT和新创产业展览，今年以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，成功吸引世界级重量买主叁与年度科技产业盛会 |
