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Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案 (2024.10.03)
富士通（Fujitsu Limited）和美超微（Supermicro）今日宣布，双方将展开长期策略性技术与业务合作，共同开发及推广采用富士通未来 Arm 架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计，预计於 2027 年推出 |
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日本NEDO和松下达成全球最高16.09%转换率钙??太阳能电池 (2020.02.10)
经由开发采用玻璃基板的轻型技术及喷墨列印式的大面积涂覆方法，松下 (Panasonic)已达成全球最高的钙??矿太阳能组件（孔径面积802 cm2：长30 cm x宽30 cm x 2 mm厚）能量转换效率(16.09%) |
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机器人革命席卷日本 (2016.04.08)
在许多人的童年中一定有一个以上的日本机器人陪伴大家长大，而日本各种机器人的卡通、戏剧、电影更是不胜枚举，这让日本人一直高度热衷于机器人开发和使用，
政府也大力投资于此，让那些科幻情节逐步在现实生活中实现 |
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绝地救援 救灾机器人出动 (2015.12.07)
每两年举办一次的国际机器人展iREX (International Robot Exhibition)今年已经进入第21届，随着机器人相关技术不断进步，机器人的发展也越来越多元化，而今年的展会也是历年来规模最大的一次 |
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松下研发出连续波4.5w高功率蓝紫光半导体雷射器 (2015.10.12)
（日本大阪讯）松下公司（Panasonic）宣布已研发出一种蓝紫光半导体雷射器，其工作输出功率为4.5瓦，即使在雷射器的最大工作温度（摄氏60度）下，其输出功率也能达到传统雷射器的1.5倍 |
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东芝16颗粒堆叠式NAND快闪记忆体搭载TSV技术 (2015.08.07)
东芝公司（Toshiba）宣布研发出运用矽穿孔（TSV）技术的16颗粒（最大）堆叠式NAND快闪记忆体。东芝将于8月11~13日在美国圣克拉拉举行的2015年快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit 2015）上展示其原型 |
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ROHM研发：低功耗穿戴型生物感应技术 (2014.12.23)
主旨
半导体制造商ROHM株式会社与神户大学研究所专攻系统资讯学研技科资讯科学之吉本雅彦教授共同在NEDO企划之「常闭运算（Normally-Off Computing）基础技术研发」中，成功研发出适合于次世代穿戴型生物感应器之全球最低超低功耗技术 |
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富士通展出次世代智能型轮椅机器人 (2005.06.23)
富士通与AISIN精机公司共同开发的次世代智能型轮椅机器人「TAO Aicle」，于3月25日至9月25日，于日本名古屋的「2005年日本国际博览会（爱‧地球博）」展出。「TAO Aicle」是会自动避开障碍物，移动至目的地的电动轮椅机器人 |
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太阳光电板发展动向(下) (2005.01.01)
接续158期对于薄膜矽μc-Si以及化合物半导体太阳能光电板发展动向的介绍，同时介绍太阳能光电板的标准输出量测方法，本期将继续针对色素增感太阳能光电板进行探讨，并分析欧、美、日等国制定的太阳光能电板的量测方法与检测规范，同时说明以太阳能光电板为主体的JIS规格标准输出量测法 |
