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清晰掌握服务带动手机芯片设计的应用潮流 (2007.05.15)
随着三合一(Triple Play)多媒体服务的普及成熟,行动通讯规格标准应用在手持装置的竞争态势,已进入白热化阶段。目前基频射频(BB/RF)手持装置芯片设计所面临的挑战,包括如何有效结合多重服务、应用与技术;降低功耗;提升处理器运算效能;以及整合零组件、缩小尺寸、减少用料等课题
英飞凌-行动通讯市场概况研讨会 (2007.05.04)
行动装置的服务与技术应用在市场上越来越热,因此英飞凌将举办行动通讯市场概况 研讨会,主题:行动通讯市场概况、行动装置服务提升与技术应用发展、英飞凌在行动通讯方面的技术和其他产品的差异说明


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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