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GLOBALPRESS矽谷参访报导2 (2015.02.06)
在谈完了FPGA、穿戴式电子与无线充电等领域之后， 这次要谈的，是电源设计与芯片设计这两个领域的发展状况。 从这些业者的策略来看， 不难看出美国硅谷的设计能量与实力展现了多元纷呈的一面
ST采用思源VIA平台建立客制化的验证应用 (2012.03.29)
思源科技昨日宣布，意法半导体 (ST) 已采用思源新推出的Verdi协作应用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的客制化验证应用程序，以在ST的芯片设计流程中大幅提高产能
益华计算机与COWARE合作推出系统级设计验证方案 (2004.06.09)
益华计算机与CoWare共同宣布针对复杂的系统单芯片设计，推出可涵盖电子系统层级之设计验证作业的全套整合性流程。这套ESL设计验证解决方案，可使客户获得系统层级设计技术，同时让验证作业的时间缩短50%


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1 贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器
2 Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命
3 凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组
4 贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台，可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
5 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力开发团队的基於个人电脑的示波器解决方案
6 意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC
7 泓格iSN-811C-MTCP红外线感测模组 从温度掌握工业制造的安全与先机
8 群闳携手R&S共创WiFi 7与5G检测新标杆，助力企业拓展全球版图
9 业界领先的低钳位元电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极体
10 Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供应用优化的 超低功耗蓝牙连接

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