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意法半导体MWC展出最新行动产品技术 (2013.02.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在MWC展示多项产品和技术。针对无线通信市场，并专注在这个成长最快的细分市场，进一步加强公司与主要无线通信厂商已建立的深厚客户关系 |
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意法半导体推出高性能、低功耗数字MEMS麦克风 (2011.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics）进一步扩大传感器産品组合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式（top-port）麦克风采用3x4x1mm超小型封装，让手机、平板计算机等消费性电子装置能够爲消费者带来同级别産品中最佳的听觉体验 |
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ST企业副总裁来台分享MEMS技术趋势 (2011.09.08)
意法半导体（ST）企业副总裁暨模拟、MEMS及传感器事业群总经理Benedetto Vigna，特别于近日来台湾，并于昨（7）日在记者会中分享ST如何掌握MEMS技术的艺术与科学原则及其重要性，这项议题的完整解说，将于SEMICON Taiwan国际半导体展MEMS微系统趋势论坛完整发表 |
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ST与Soundchip合作开拓高分辨率个人音效领域 (2011.07.26)
意法半导体（ST）与瑞士电声（electro-acoustics）顾问公司暨高分辨率个人音效（HD-PA）标准的创始公司Soundchip，宣布双方将展开实质性合作，透过各自在音效系统和半导体技术、産品设计和制造方法、音效软件以及营销业务等优势，携手将HD-PA推向市场 |
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意法半导体推出全新MEMS麦克风 (2011.05.09)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出两款全新数字MEMS麦克风MP34DB01和MP45DT02。ST表示，该新系列产品集优异的音质、稳健性、可靠性、小尺寸以及实惠的价格于一身，爲手机、便携计算机以及其它配备语音输入功能的现有和新兴应用，实现更细致逼真的音效体验 |
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针对ADI专利诉讼案裁决 楼氏声明不影响产品业务 (2011.01.10)
楼氏电子（Knowles）于日前宣布，最近由美国国际贸易委员会 (ITC) 罗杰斯法官所发布的裁决，并不影响楼氏将旗下产品进口至美国的业务。此项裁决与亚德诺公司（Analog Devices）在防粘涂层应用方法所拥有的专利权有关 |
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2013年MEMS麦克风出货将突破10亿个 (2009.10.18)
市场研究机构iSuppli日前表示，虽处在全球金融风暴下，但由于行动手持装置与其他相似应用的带动下，预计2008至2013年，全球MEMS麦克风仍将成长三倍以上。至2013年时，全球MEMS麦克风出货量，将从2008年的3.285亿个，成长至11亿个 |
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博世Bosch宣布收购Akustica公司 (2009.08.27)
羅伯特•博世北美分公司 (Robert Bosch North America)正式签署协议将收购美国Akustica 公司。Akustica 为消费性电子市场上CMOS 微机电系统技术应用的创新者。此协议的内容将不会被透露 |
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MEMS麦克风将成为手机麦克风主流技术 (2009.08.25)
德国博世（Robert Bosch）宣布收购美国MEMS麦克风厂商Akustica。据了解，这是因为在手机麦克风市场，MEMS麦克风已取代传统的驻极式电容麦克风（ECM），成为主流的手机麦克风技术 |
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MEMS消费电子应用起飞！ (2008.11.10)
微机电系统（MEMS）应用已广泛存在于我们日常生活周遭，举凡车辆安全气囊、胎压感测、医疗设备仪器的LoC芯片；打印机喷墨头、惯性鼠标、DVD与CD player读写头、家庭娱乐与投影系统；投影用显微镜、RF感测网络、数字光源处理DLP（Digital Light Processing）等等，涵盖汽车与工业感测、PC周边与消费家电以及光学通讯三大类领域 |
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Akustica的MEMS麦克风出货量达200万里程碑 (2007.11.27)
开发MEMS麦克风的美国Akustica宣布，该公司的MEMS数字麦克风出货数量已经达到了200万个。Akustica的MEMS麦克风在正式量产的15个月内便达到100万个的出货里程，之后更在3个月内累计达到200万个出货量，显示该市场需求不断增加 |
