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汉高：微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间，展示其广泛的半导体封装材料解决方案，协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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汉高针对先进封装应用推出最新半导体级底部填充胶 (2022.09.13)
汉高推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性，赋能先进倒装晶片的整合。
汉高在先进晶片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟，而此次发展更拓展汉高在先进倒装晶片应用领域的後涂底部填充产品组合 |
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震旦通业以塑代钢抢攻终端批量生产市场 深受Stratasys肯定 (2022.07.06)
根据 Wohlers 2022年报告显示，2021年全球增材制造 (AM) 产品和服务收入增加19.5%，达152亿美元。其中增材制造应用於生产零件上占33.7%。
震旦集团旗下通业技研因应?以塑代钢?轻量化发展趋势 |
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汉高为亚太用户推出全新网站 建立互动管道 (2009.06.16)
汉高亚太宣布推出新网站-http://www.iLoctite.com/News。越来越多的客户选择使用乐泰Loctite接着剂与密封剂产品，用于螺丝固定、管路密封、圆形配件固定、及垫片密封等专业用途 |
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汉高技术将提升知名品牌的影响力 (2004.08.19)
汉高技术公司(Henkel Technologies)宣布推行一项全球性计划，以单一和全面的标识推广其工业创新的技术和産品，发挥领先电子材料品牌的力量，务求超越其他竞争对手。这项战略计划将协助汉高技术提升旗下著名Hysol、Loctite 和Multicore 产品和服务的知名度，而这些产品和服务已深得用户信赖，能满足他们对先进技术应用的需求 |
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AMD颁世界级供货商成就奖予19企业 (2004.07.23)
AMD宣布，Matheson Tri-Gas; Ibiden（义必电）; Shin-Etsu MicroSi（信越化工）; 以及日本 Circuit Industrial等4家企业，荣获Pathfinder奖项以表彰其为AMD最佳供货商。AMD同时亦将世界级供货商成就奖颁发给19家企业，以表彰其在2003年杰出的服务与表现 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.26)
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.05)
(圖一)Dow Corning全球企业执行总监Thomas H. Cook
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
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台灣漢高 (2004.02.17)
Henkel is a specialist in brands and technologies operating worldwide with affiliates in over 75 countries. The Company is the market leader in Adhesives and Surface Technologies. In Laundry & Home Care and in Cosmetics/Toiletries, Henkel holds a leading position in Europe |
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乐泰推出高弹性高透明瞬间接着剂 (2003.05.12)
乐泰(Loctite)是全球工业用接着剂制造商，服务的市场领域涵盖电子工业、半导体、汽车、航太、生物医学和一般工业。日前，乐泰Loctite公司正式宣布推出两款突破性的瞬间接着剂『乐泰4850』及『乐泰4860』，这两款瞬间接着剂的最大特点是兼具高柔韧度及高透明度 |
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Loctite正式启用第四座研发工程中心 (2003.04.12)
专业于全球工业用接着剂制造的－乐泰Loctite公司，服务的市场领域涵盖电子工业、半导体、汽车、航太、生物医学和一般工业，是众多著名跨国企业的全球技术合作伙伴 |
