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光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用 (2024.11.11)
为了促进5G 网路通讯创新节能应用，光宝科技於今( 11 )日携手新加坡科技设计大学 ( SUTD ) 签署研发合作协议，双方携手将网路节能技术实践至网路部署中，推动高效节能的5G网路创新应用 |
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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构，证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标，进一步推展AI 的界限。 |
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安立知以单机测试仪为5G通讯装置增强RF/协议一致性测试功能 (2024.08.16)
Anritsu 安立知宣布，其单机测试仪藉由增强新型无线电射频一致性测试系统 ME7873NR Lite Model 的功能，现可同时支援 5G 通讯装置的射频 (RF) 和协议一致性测试。
当配置无线电通讯综合测试仪 MT8000A为单机测试仪时，可以使用 ME7873NR Lite Model 执行 RF 一致性测试，而协议一致性测试则可使用 5G NR 行动装置测试平台 ME7834NR Lite Model 执行 |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯，有助於高层设计决策，例如装置选择 |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代，6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术；与此同时，AI 人工智慧的应用，也预计将加速产业翻转，并剧烈改变人类的生活 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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笔电字键成套制品模具开发与自动化导入 (2023.12.27)
本研究藉由模流分析软体Moldex3D预测不同材料的流动情形，供设计者与生产者评估同一套模具是否套用不同材料的可行性。 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗？ (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台，也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源，让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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Pii首度推出Level 3直流快充 拓展EV充电解决方案版图 (2023.10.16)
因应对绿色、洁净能源系统的需求增加，光宝科技子公司美国Power Innovations International Inc.（简称Pii）於本月推出Level 3电动车DC（直流）快速充电产品与整合方案，结合光宝专业电源转换技术与Pii系统整合能力，进一步拓展光宝在电动车充电解决方案版图 |
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Microchip全新MPLAB机器学习开发套件协助增添开发高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB机器学习开发套件，为嵌入式设计人员在各种产品开发或改进时，提供一套完整的整合工作流程来简化机器学习（ML）模型开发。这款软体工具套件可用於Microchip的各型微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品组合，协助开发人员快速高效地添加机器学习推论功能 |
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安立知扩展5G RF一致性测试系统阵容 以支援FR1频率测试 (2023.08.30)
Anritsu 安立知发表最新无线电射频一致性测试系统 ME7873NR Lite Model (精简机型)，以支援 5G Sub-6 GHz (FR1) 收发 (TRx) 测试。
主要使用第一型频率范围 (FR1) 的 5G 服务正逐步扩展，尤其是在主要的已开发经济体 |
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亲爱的我把AI模型缩小了- 模型减量与压缩技术简介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型缩小但仍保持推论精度不变，还是有很多方法可以达到的。本文简单介绍一下几种常见技术。 |
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ST推出FlightSense多区测距ToF感测器 广大视角达相机等级 (2023.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出一款视角达90。的FlightSense多区测距感测器。这款光学感测器视角相较上一代产品扩大33%，为家庭自动化、家电、电脑、机器人以及商店、工厂等场域使用的智慧装置提供逼真的场景感知功能 |
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光宝与成大启用联合研发中心 学用接轨合一促进创新动能 (2023.08.03)
光宝科技与国立成功大学宣布共组「光宝-成大联合研发中心」，日前於成大胜利校区未来馆举行启动仪式。研发中心以跨领域、前瞻性、永续性三大目标，聚焦於先进电力电子、智慧电网、人工智慧等关键技术领域 |
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罗德史瓦兹推出新仪器因应新一代无线设备多元测试需求 (2023.07.28)
因应新一代无线设备从研发到生产阶段的测试需求，罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日举办新产品发表会，展示包括CMX500 OBT-lite无线通信测试仪、R&S PVT360A向量性能分析仪、CMPflexx无线设备研发和生产测试平台等新款测试设备，以及现场示范实际使用的案例 |
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华擎Taichi Lite系列主机板聚焦於效能、功能及耐用度表现 (2023.07.27)
全球主机板厂品牌华擎科技发表Taichi Lite系列主机板, 推出Z790 Taichi Lite及B650E Taichi Lite二款新品,承袭既有Z790/B650E Taichi型号的硬体规格,并倡导简约洗练美学, 聚焦於效能、功能及耐用度表现, 为消费者带来兼具高性能及价格竞争力的高阶主机板新选择 |
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立迈科技与光宝科技合作布局全球触控笔市场 (2023.06.16)
立迈科技与光宝科技合作打造一站式触控笔客制化解决方案，扩展其全球布局。此次双方合作，立迈科技将进一步结合光宝科技的制造能力优势与其丰富的产业经验与资源，加速其对关键市场与供应链的投资布局，依市场导向从IC设计、规格定义、产品设计、研发到制造，为品牌客户提供多元、客制化的一站式触控笔解决方案 |
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IAR Embedded Workbench 9.40加入PACBTI功能延伸架构 提升程式码安全 (2023.06.08)
由於安全产品法规的要求提高，为了满足增强程式码安全性的关键需求，IAR发表IAR Embedded Workbench for Arm的v9.4版。最新版本纳入程式码安全的提升，加入Armv8.1-M专属的指标验证与分支目标辨识（PACBTI）延伸架构 |
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捷扬光电与 Yamaha合作打造高效混合式会议解决方案 (2023.05.24)
捷扬光电（Lumens）今（24）日宣布与全球最大乐器制造商 Yamaha 已建立技术合作夥伴关系，透过 Lumens 旗下 CamConnect Lite 软体，即可将 Yamaha RM-CG 高品质的吸顶式阵列麦克风与 Lumens 的 PTZ 摄影机成功整合，打造出「声音追踪」摄影机解决方案 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
