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2013改变世界的五大3D打印应用 (2013.12.26)
关于3D打印的发展，3D Printing Industry(3DPI)无疑是一个极用心的报导媒体，在2013年的尾声，其所属作者Mike Molitch-Hou提出了他心中最有份量的年度五大3D打印应用，包括Laybrick输出材料、3D肝细胞打印、负担的起的开源金属打印、LEAP飞机引擎、让3D打印为和平而战等，简介如下： 1


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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