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TI扩大物联网云端生态圈透过开源Energia支援简化代码开发 (2014.12.11)
根据专家预测,物联网(IoT)正在快速发展,到2020年互联设备有望达到500亿台,可提供无形的智慧技术来满足各种需求。德州仪器(TI)正在拓展其协力厂商物联网云端服务供应商生态圈的阵营
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急
LSI Logic荣获EDN杂志2005年度消费电子类创新奖 (2005.12.20)
数字家庭多媒体处理厂商LSI Logic日前宣布,其DoMiNo 8653(DMN-8602)荣获EDN China杂志消费电子年度创新奖。该DVD录像机处理器为业界提供了首款单芯片解决方案,可整合双编码功能,并同时降低HDD/DVD录像机的物料成本(Bill-of-Materials,BOM)


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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