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瑞萨推出R-Car V4H为软体定义汽车铺路 (2022.03.08)
瑞萨电子今日推出R-Car V4H系统晶片（SoC），用於先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统中的中央处理。R-Car V4H实现高达34 TOPS（每秒一兆次运算）的深度学习性能，能够透过车用摄影机、雷达和光达对周围物体进行高速影像识别和处理 |
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ADI：工业4.0关键在增加产量并减少人为错误 (2019.11.26)
着眼工业自动化的浪潮来袭，传统制造业工厂也需要迈向智慧化、数据化的方向来转变，ADI也启动了「翻转智动新时代 -ADI 2019工业4.0巡展」，携手业界夥伴於全省北、中、南三地 (11/26-11/28) 展示创新工业4.0应用场景及软硬体解决方案，期盼透过与产业对话，共同构建完整、可快速开发的生态体系，迎接智动新时代 |
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瑞萨以感知快速入门软体 开发嵌入式汽车ADAS (2019.06.03)
瑞萨电子以其R-Car V3H系统单晶片（SoC）为基础的新型感知快速入门软体（Perception Quick Start Software），来持续加快先进驾驶辅助系统（ADAS）的开发。该解决方案提供了叁考软体 |
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SESTO：机器与智慧融合 将是人类发展的转捩点 (2018.09.07)
现今的商业环境中，各个企业经常性的重新审视现有工作流程，来维持竞争力。而透过可拓展和持续性的智能化自动解决方案，将能确保企业在不同领域中维持领先优势。在自动化技术领域中，总部设於新加坡的赛思托（SESTO）机器人，长期以来均致力於为有意提升业务效率的全球客户，策划并提供机器人解决方案 |
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瑞萨电子与Cogent Embedded合作开发新型3D环景解决方案 (2017.09.18)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与汽车业嵌入式软体厂商Cogent Embedded Inc.共同合作开发出一款3D环景解决方案，用以辅助驾驶人停车或低速行驶操纵期间的需求。该新型解决方案是专为入门与中阶汽车所设计的停车辅助系统 |
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瑞萨针对自动驾驶推出全功能ADAS检视解决方案套件 (2017.01.12)
瑞萨电子(Renesas)推出最新全功能先进驾驶辅助系统(ADAS)检视解决方案套件，继2015年10月8日推出的第一代ADAS环景检视套件大获好评之后，瑞萨的第二代ADAS检视解决方案套件最多可搭配八部摄影机，实现新一代电子后视镜、驾驶者监控及环景检视系统 |
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[专栏]壳材的M型哲学 (2015.09.22)
2008年Apple开始推行铝壳（称为Unibody）的MacBook Pro笔电，传统塑壳的MacBook自此退淡消失，许多人喜爱细致质感的MacBook Air、MacBook Pro，即便入门价位比过往高出数千元台币，销量反而有增无减 |
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2015 Moldex3D全球模流达人赛得奖名单揭晓 (2015.07.28)
塑胶可以说是目前最常应用的材料之一，然而生产高品质、低成本的塑胶产品却是难上加难。科盛科技(Moldex3D) 最近举办了第三届全球模流达人赛；每年比赛都会从全球投稿作品中，评选出成功应用模流分析解决实际塑胶制造挑战的创新案例，吸引许多使用者报名参与 |
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提升行动GPU效能 就靠渲染引擎 (2013.07.15)
通常市场在取决一部行动装置设备效能好坏时，大抵上会以两个面相来进行观察，一是行动处理器芯片，二则是所搭载的行动GPU。再加上，时下的行动装置设备多半动辄搭载4～8核心行动处理器芯片 |
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IDC：2008 Q2台湾笔记本电脑代工产业出货受阻 (2008.08.29)
据IDC(国际数据信息)最新台湾笔记本电脑产业调查季报显示，2008第二季台湾笔记本电脑产业出货达2,799万台，与去年同期相比成长42%， 按季成长则达4.5%，低于原先预期的7.9% |
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嵌入式乙太网路控制晶片技术介绍 (2002.05.05)
乙太网路(Ethernet)控制晶片在电子设备日趋网路化的背景下，被广泛应用于各种嵌入式设备中。本文介绍乙太网路控制器的结构，并结合嵌入式MPU或MCU，分析的其硬体和软体的设计 |
