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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
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美高森美高安全性SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA标志认证 (2015.09.07)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布其SmartFusion2 系统单晶片（SoC）现场可程式闸阵列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 对策验证计画（Countermeasure Validation Program）并取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵御的认证 |
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美高森美推出汽车等级SoC FPGA和FPGA器件 (2015.07.28)
美高森美公司（Microsemi）推出全新汽车等级的现场可程式设计闸阵列(FPGA)和系统单晶片(SoC) FPGA器件。基于快闪记忆体的下一代低功率FPGA和ARMR CortexR-M3让SoC FPGA器件可以获得AEC-Q100等级2的认证，此一认证产业的标准规范，其中说明了确保最终系统满足汽车可靠性等级的电子元器件标准 |
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美高森美以PUF技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
采用Intrinsic-ID授权的硬体增强型物理不可复制功能技术的美高森美FPGA器件适合物联网应用
美高森美（Microsemi）宣布在其旗舰SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的网络安全功能组合中，加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可复制功能（Physically Unclonable Function；PUF） |
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美高森美与New Wave DV合作开发网路硬体和光纤通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠网络 PMC/XMC卡和光纤信道IP核心结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期
美高森美公司（Microsemi）与New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作为乙太网和光纤通道解决方案开发创新网路产品和IP核心 |
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美高森美推出高度整合的IGLOO2 FPGA (2013.06.28)
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供货商美高森美公司宣布，针对工业、商业、航空、国防、通讯和安全应用推出新款IGLOO2现场可程序门阵列(FPGA)系列产品 |
