账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 971
【自动化展】士林电机展现多品牌整合实力 支援ESG智造方案一站购足 (2024.08.25)
士林电机近年来迎合净零减碳趋势,不断扩张集团内外与多元品牌联盟,除了针对智慧城市与光电/储能等再生能源应用推出「绿巨能」品牌之外,也在今年台北国际自动化工业大展
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地
TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力,减碳已经不是囗号,而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会(TPCA)继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」,象徵电路板产业推动净零,已从策略规划落实到实务执行
智能时代的马达市场与科技转变 (2023.10.30)
全球工业化、自动化,以及电动车与净零排放等趋势带动高能效马达产品的市场需求,预估2023-2030年内成长率将超过5.9%,预估全球高效率马达的市场规模在2022-2027年将以年复合成长率6.52%的速度成长
DAQ-9600资料撷取系统 一次完成整合、切换、量测、分析 (2023.09.28)
固纬电子(GW Instek)推出全新DAQ-9600资料撷取系统,搭载深受市场欢迎的6 1/2数位电表GDM-9061技术,主机配备3个模组??槽,有5种切换模组可供选择,最大测量电压可达600V(DAQ-909)
自动飞行为王 准备迎接先进空中移动时代 (2023.06.25)
一年一度的美国国际无人系统协会的Xponential年会,有许多令人印象深刻的技术及产品进展,而美国联邦航空总署(FAA)对於开放无人机操作相关规则,以及对於「先进空中移动」下一步的规划等议题,也都在本次展会引起热烈讨论
PikeOS实时操作系统采用新款英特尔Atom处理器 (2023.04.07)
机器学习和实时分析的进步为工业及企业转变营运带来了巨大的可能性。然而,许多深度应用,特别是在过程自动化和制造业中,需要高水平的安全性和完整性,以确保操作实证和工安
[自动化展]Moxa TSN 形塑智造新里程碑 加速工业数位转型 (2022.08.26)
为了让企业可利用在标准乙太网路上运作的简单、可靠架构拥有高效能的时间同步网路,加速推动工业数位转型,四零四科技(Moxa)於 2022 台北国际自动化工业大展中,展示藉由时效性网路(TSN)解决方案建构统合网路的最新里程碑
以5G技术全面驱动智慧工厂 (2022.07.25)
2035年由5G所带动的工业物联网相关产值将逾5.2兆美元,其中,制造业产值达3兆3,640亿美元。另一方面,随着5G技术的需求大增,带动晶片、模组、系统整合、电信设备、电信服务等领域百花齐放
时间敏感型网路解决方案消弭工业物联网通讯缺囗 (2022.06.26)
本文说明全新i.MX RT1180为整合Gbps时间敏感型网路(TSN)交换器的微控制器,如何整合即时网路效能来处理时间敏感型和工业即时通讯,同时包含先进的EdgeLock安全区域及广泛生态系统,帮助开发人员简化微控制器开发体验
PLC串起物联网智慧制造 (2022.06.25)
近期制造业在营运上常受到外在环境快速变化的考验,不仅造成供应链瓶颈,上游设备及零组件供应商也难以应对生产现场产线交机、调校和维运作业。
恩智浦推出跨界MCU 推动工业物联网通讯应用 (2022.05.19)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出新型i.MX RT1180跨界MCU,作为系列首款整合Gbps时间敏感型网路(Time Sensitive Networking;TSN)交换器的微控制器,能够同时实现时间敏感型和工业即时通讯,并支援多种通讯协定,消弭现有工业系统和工业4.0系统间的沟通缺囗
为大功率三相 AC 马达选择和应用机电接触器 (2022.04.25)
本文以 IE3 电动马达实作中所使用的Siemens SIRIUS 3RT系列电源接触器,来说明设计选择。
【SEMICON Taiwan】西门子展数位企业解决方案 掌握半导体产业链客制需求 (2021.12.30)
历经这一年来晶片荒导致半导体掌握全球科技生命线,唯有拥有坚实技术基础及完整的供应链,能协助半导体产业更进一步发展成先进的制造业枢纽,台湾也能受惠于借着半导体技术的领导地位推动其他相关产业应用
AWS发布2022年及五大技术趋势预测 AI开发软体居首位 (2021.12.20)
AWS技术长Werner Vogels,日前针对2022年及未来五大技术趋势,提出了预测与看法。其中AI软体开发和云端无处不在,被列于第一及第二项观察。 以下便是其预测的内容: 预测一:AI支援的软体开发隆重登场 2022年,ML将开始在增强软体开发人员的工作流程方面发挥重要作用,帮助他们写出更安全、更可靠的程式码
四零四科技展示一网到底TSN工控解决方案 (2021.12.16)
四零四科技(Moxa)与 Intel 和 port GmbH合作共同打造可在不同工控系统的众多应用间进行点对点即时传输的时效性网路 (TSN) 解决方案及技术展示。这项先进的TSN解决方案技术展示集结了晶片制造商、设备制造商和软体开发商之相关最新技术
[自动化展] CC-Link协会揪产业伙伴 展示TSN与资安防护性能 (2021.12.15)
在三菱电机与摄阳企业支持下,CC-Link协会(CLPA)今年在自动化展结合产业伙伴,展出一系列具备时间敏感网路(TSN)功能的CC-Link IE工业通讯解决方案,包含研华、四零四科技(MOXA)、上元电机等,都推出了支援CC-Link IE通讯协议,兼具TSN和资安防护性能的自动化解决方案
Moxa展示Powered-by-Moxa时效性网路应用 (2021.12.13)
四零四科技 (Moxa) 将于2021台北国际自动化工业大展中,展示一系列最新的时效性网路 (TSN) 及通过CC-Link IE TSN认证的智慧制造应用方案。本次展出全是Moxa TSN全球推进计画率先在台湾催生的多项采用TSN技术的智慧制造应用,其中包含印刷电路板组装、晶圆制造、制鞋以及食品饮料包装等产业,同时展现 Moxa在TSN产业应用落地之进程
运动控制器的未来已经开始了! ! (2021.09.08)
自动化生产已经跨入了物联网,自然就要将自动化能力提升到一个新的境界,因此互联性是重要的一个基础,这也带动了对于更高的速度、高灵活性和低成本效益的要求。
如何看待制造成本━微小成本经不起时间积分 (2021.05.27)
在各个行业中,电子及半导体、汽车工业领域对於TCO的计算能力非常强,这是由这类行业的大规模客制化制造的特性决定的,每1%的品质提升、


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw