 |
记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC，专为穿戴装置与机器人应用打造 (2025.02.25)
E600Vc拥有全球最小的封装尺寸，仅7.2 x 7.2毫米，比标准e.MMC小65%，同时提供高达128 GB的存储容量。
该产品采用3D三层单元（TLC）快闪记忆体，先进的节能技术，包括自动省电模式和电源优化 |
|
艾迈斯欧司朗推出256通道ADC 助CT探测器降低系统复杂性 (2023.02.07)
艾迈斯欧司朗，推出一款256通道类比数位转换器AS5911，用於高效能电脑断层扫描（CT）设备中实现光电二极体阵列讯号的数位化。
艾迈斯欧司朗医学成像资深产品经理Josef Pertl表示：「AS5911在当今高阶CT探测器专用ADC领域具有全面优势，体积更小、功耗更低、效能和整合度更高，更方便系统设计人员使用 |
|
英飞凌推出8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM非挥发性记忆体 (2022.11.24)
英飞凌宣布该公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM记忆体（铁电存取记忆体）开始批量供货。
该系列产品是业界功率密度最高的串列F-RAM记忆体，能够满足新一代汽车和工业系统对非挥发性资料记录的需求，防止在恶劣的工作环境中逸失资料 |
 |
瑞萨退出16Mb与32Mb进阶低功率SRAM (2015.10.30)
瑞萨电子（Renesas）推出两款全新系列的进阶低功率SRAM (Advanced LP SRAM)，为目前最主要的低功耗SRAM类型，其设计可提供更高的可靠性及更长的备份电池使用寿命，适用于工厂自动化(FA)、工业设备及智慧电网等应用 |
|
Micrel推出高集成功率管理集成电路MIC2829 (2010.05.21)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了针对4G无线应用的高集成功率管理集成电路（PMIC）MIC2829。该器件为处理器、多标准射频（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收发器与功率放大器、内存、USB-PHY、相关I/O接口和其他系统需求的供电提供整套功率管理解决方案 |
|
Micrel推出高集成功率管理集成电路MIC2829 (2010.05.21)
麦瑞半导体（Micrel）日前发布了针对4G无线应用的高集成功率管理集成电路（PMIC）MIC2829。该器件为处理器、多标准射频（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收发器与功率放大器、内存、USB-PHY、相关I/O接口和其他系统需求的供电提供整套功率管理解决方案 |
|
广颖电通推出全新DDR3超频内存 (2010.01.06)
广颖电通于昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超频系列产品，全系列产品有套装双信道4GB(2GBx2)及三信道6GB(2GBx3)，数据传输率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供选择，且完全支持新一代Intel四核心处理器Core i5与Core i7新平台 |
|
广颖新一代服务器内存模块内建温度传感器 (2009.07.30)
广颖电通看好未来服务器用内存将改换DDR3之商机，近日正式宣布针对服务器及工作站市场，推出内建温度传感器的DDR3 1333/1066内存模块。
广颖电通DDR3 1333/1066服务器内存模块不但完全支持采用三信道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列处理器服务器平台 |
|
Cypress推出首款65奈米制程SRAM (2009.05.05)
Cypress公司4日宣布推出业界首款采用65奈米线宽的Quad Data Rate（QDR）与Double Data Rate（DDR）SRAM组件。此新款72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+内存，采用与晶圆代工伙伴联华电子合作开发的制程技术 |
|
Ramtron新型4Mb F-RAM内存采用FBGA封装 (2009.02.24)
Ramtron宣布提供采用最新FBGA封装的4兆位（Mb）F-RAM内存。FM22LD16是一款采用48脚FBGA封装的3V、4Mb并行非挥发性F-RAM，具有访问速度高、几乎没有限制的读/写周期以及低功耗等优点 |
|
富士通选用R&S设备进行WiMAX SoC单芯片测试 (2008.08.14)
富士通微电子欧洲（Fuijitsu Microelectronics Europe, FME)和R&S(Rohde & Schwarz,罗德史瓦兹) 携手提供专为研发和制造WiMAX手机、终端设备、PC卡和多媒体手持式客户设计的优化测试方案，这个客制化自动更正和验证的测试方案是建构在R&S CMW270 WiMAX单机测试仪上，行动WiMAX System-on Chip(SoC)单芯片的客户可以经济并有效地简易量测 |
|
劲永国际推出最新双信道内存模块 (2008.03.27)
全球内存模块厂厂-劲永国际（PQI）推出最新DDR3-1600 4GB双信道内存模块，运算频率最高可达1688MHz，1.54V低电压设计，在运作上比DDR2内存模块更为省电。PQI DDR3-1600双条2GB内存模块，不仅容量加倍，超频速度更快 |
|
PQI DDR3-1333玩家级内存模块上市 (2007.11.05)
随着高阶内存市场的需求激增，劲永国际（PQI）特别推出高速240-Pin DDR3-1333内存模块，采用8 bit预取设计，运算频率可达1333MHz，1.5V~1.7V的低电压设计，在效能表现上不仅比DDR2快上一倍，同时也更为省电 |
|
安富利推出Actel ProASIC3评估套件 (2006.10.31)
安富利旗下安富利电子组件部亚洲区宣布推出Actel ProASIC3评估套件，该套件是目前一种可以用最高密度ProASIC3现场可编程门阵列(FPGA)进行产品开发和评估的解决方案。套件包括一颗采用484条引脚FBGA封装的单芯片、一百万逻辑闸的A3P1000，为客户提供了一种验证高密度A3P400、A3P600 和 A3P1000 ProASIC3器件的低成本解决方案 |
|
PQI推出2GB桌上型专用内存模块 (2006.07.31)
PQI为了迎战Windows Vista操作系统上市，推出采用DDR2双信道搭配2GB高容量超强架构组合的DDR2-533 2GB桌上型专用内存模块。此款产品经过测试，可飙至667MHz以上的频率速度或CL值3-3-3-8低时序，超越的效能表现，让消费者轻松体验PQI内存模块的优质性能，超值、限量上市 |
|
Altera低成本低功率消耗CPLD扩展可携式市场 (2006.07.12)
Alter宣布，公司扩展了MAX II组件系列，以满足不断发展的可携式应用市场的需求；MAX II组件采用了新的超小外形封装和新型断电功能，是成本最低的组件，掌上型应用设计人员使用该组件后，成本和功率消耗仅是竞争产品的一半 |
|
奇梦达成为Xbox 360最新绘图内存优先供货商 (2006.06.13)
奇梦达公司，5月1日由英飞凌科技公司独立出来的内存产品厂商，12日宣布获选为微软公司之Xbox 360游戏与娱乐机绘图内存(Graphics RAM)之优先综合性供应厂商。奇梦达将供应微软公司在Xbox 360使用之512Mbit GDDR3(Graphic Double Data Rate 3)内存一大部分 |
 |
PC绘图内存技术架构与发展 (2006.05.02)
过去五年来，高阶绘图系统的内存带宽每年以30％的速度成长。绘图内存系统的带宽远远超过PC主存储器的带宽。2004年，256Mbit GDDR3产品正式出现在市场中，本文将就新一代的绘图内存GDDR3的技术架构介绍与市场发展等，为读者作详细的介绍 |
|
Cypress推出QDR II+ 与 DDRII+ SRAM组件样本 (2006.04.23)
Cypress Semiconductor宣布已经开始供应业界首款四倍数据传输率（Quad Data Rate II+, QDR II+）与双倍数据传输率（Double Data Rate II+, DDRII+）的SRAM组件样品。此款全新内存芯片比市面上其他竞争产品，多出高达50%的系统带宽，因此可提供业界最高密度与最高带宽的效能 |
|
英飞凌推出高性能GDDR3绘图芯片 (2005.12.13)
内存产品厂商英飞凌科技公司宣布推出 512Mbit GDDR3(Graphic Dual-Data-Rate 3)绘图芯片，该产品已被ATI科技公司指定用在针对笔记本电脑使用的Mobility Radeon X1600绘图处理器中。Mobility Radeon X1600是ATI公司创新的行动绘图处理器 |
