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红帽高峰会将於5月8至10日於旧金山展开 (2018.04.23)
红帽公司公布2018年红帽高峰会(Red Hat Summit 2018)的议程与专题演讲嘉宾。红帽高峰会是业界顶尖的企业级开放原始码技术会议。第14届红帽高峰会将於5月8至10於旧金山Moscone会议中心举办,预计将吸引世界各地数千名与会者共襄盛举
红帽公司2015年红帽高峰会主题演讲汇集菁英 (2015.06.16)
世界开放原始码软件解决方案供货商红帽公司宣布,来自Cisco、Dell、IBM、Intel及SAP等业界专家将于2015年6月23-26日在波士顿举办的红帽高峰会担任主题演讲嘉宾。 届时,这些业界管理高层将为红帽高峰会的与会者带来前瞻性的主题演讲,并针对一些与企业技术有关的热门议题提供独特的观点
新世代Tablet处理平台群雄并起! (2010.08.11)
整体来看,Atom+MeeGo和ARM+Android,会是新世代平板电脑平台的两大竞争路线,微软也正积极开发Win 7平板电脑。在视野上,一方将平板电脑视为传统 PC的附件,另一方则是把平板电脑视为取代PC的利器
Linux forum 2009 (2009.06.04)
本届Linux forum 2009为扩展国际视野,配合全球第二大计算机展COMPUTEX举办,并邀请国内外知名企业与组织一同参与,增加台湾自由软件的国际能见度。此次议题共分为两大类,分别是Moblin及Net PC,更荣幸的邀请到Intel系统软件部门的副总裁Doug Fisher来台分享Mobile在自由软件的机会与挑战
Intel与Novell扩大合作加速Moblin普及采用 (2009.05.11)
Intel公司与Novell公司共同宣布双方投入更多资源并紧密合作推广Moblin在OEM和ODM市场之采用。Moblin是一个经由优化的开放原始码Linux软件平台,可为采用Intel Atom处理器的小笔电(netbook)和其他行动系统提供丰富的可视化网络使用体验
系微EFI技术获Intel采用 (2002.09.10)
专业BIOS/韧体供货商系微(Insyde Software)日前已开始提供EFI可扩充韧体接口(Extensible Firmware Interface)技术支持与相关设计服务。EFI是目前用以定义下一代计算器系统韧体接口的新规格


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2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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