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TrendForce:2019年Q1前十大晶圆代工营收排名 台积电市占达48.1% (2019.03.19) 根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计,由於包含智慧型手机在内的大部分终端市场需求疲乏的现象,导致先进制程发展驱动力道下滑,晶圆代工业者於2019年第一季面临相当严峻的挑战,预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元 |
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力旺二代MTP布局Dongbu Hitek BCD制程 专攻电源管理应用 (2018.08.07) 力旺电子宣布其第二代嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable,MTP)记忆体矽智财NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD制程完成布局,专攻电源管理IC,因应日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求 |
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意法半导体的创新型非接触式内存获东部大宇电子采用 (2013.08.01) 跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体宣布其市场独一无二的NFC/RFID内存已获东部大字电子(Dongbu Daewoo Electronics)采用,用于制造韩国首款NFC冰箱:Classe Cube |
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思源与南韩晶圆厂共同发表一系列制程设计套件 (2011.03.10) 思源科技(SpringSoft)于日前宣布,将与南韩晶圆厂Dongbu HiTek共同开发一系列制程设计套件(PDKs)。此外,两家公司也共同发表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圆制程专属的思源科技Laker PDK,未来一年内将会陆续发表更多PDKs |
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半导体获利下降 三星电子五年来首次裁员 (2007.11.21) 外电消息报导,三星电子(Samsung)日前表示,不久前所进行的裁员行动,并非因应改组的重整计划,仅是一次常态性的人员裁减。而该裁员行动也是三星电子这五年以来第一次裁员 |
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07上半年晶圆代工厂排行 台积电稳坐龙头 (2007.09.10) 外电消息报导,市场调查机构Gartner日前公布一份2007年上半年的全球晶圆代工厂排行榜数据显示,台湾的台积电(TMSC)依然维持龙头宝座,市场占有率为42.3%。而中国的中芯国际(SMIC)则超越新加坡特许半导体(Chartered),重新回升第三名
根据Gartner的统计数据,台积电排名第一,市场占有率为42 |
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南韩东部亚南挑战全球前三大晶圆业者宝座 (2003.10.14) 由韩国晶圆代工业者东部电子(Dongbu Electronics)与亚南(Anam)合并成立之东部亚南(Donbu/Anam),将于2003年底前完成所有法律与实际整合程序,该公司资深执行副总闵伟植(Wesley Min)日前于硅谷FSA会议中表示,2家晶圆厂整合后的出货量可在2004年底前达每月5万片,挑战全球第三大晶圆代工业者新加坡特许(Chartered) |
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南韩晶圆代工全球第四 规模4.9亿美元 (2003.08.29) 市调机构Semico Research发布最新报告指出,南韩晶圆代工市场规模已跃居全球第四,仅次于台湾、美国与新加坡,领先欧洲、大陆与马来西亚;该机构预估2003年南韩晶圆代工市场规模约在4 |
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2003晶圆代工市场产值将成长至140亿美元 (2003.08.22) 据市调机构IC Insights所公布的最新预测报告,2003年整体晶圆代工市场产值将成长至140亿美元,其中专业晶圆代工厂(Pure-play foundry)营收可望成长达29.1%,IDM厂商代工(IDM foundry)营收亦将较2002年增加26.1% |
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iSuppli公布2002晶圆代工市场报告 (2003.06.05) 根据市调机构iSuppli日前公布的2002年全球晶圆代工市场报告显示,目前全球晶圆代工龙头宝座由台积电以40%左右的市占率夺得,且该公司表现领先联电等其他同业颇长一段距离,此外IBM微电子(IBM Microelectronics)虽在营收表现上仍较落后,但其成长潜力却不容小觑 |
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全球五大晶圆厂排名不变IBM表现抢眼 (2003.05.29) 2003上半年全球前五大晶圆代工业者排名出炉,顺序大致与2002年度排行相同,前三大为台积电、联电与IBM微电子(IBM Microelectronics);新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)与南韩东部电子/亚南半导体(Dongbu/Anam)则位居四、五名 |
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取代特许IBM成为全球第三大晶圆代工厂 (2003.05.08) 根据Semico Research公布2002年全球晶圆代工厂排名资料,IBM微电子部门已取代特许半导体(Chartered),成为全球第三大晶圆代工厂,引起半导体市场嘱目。另外第一、第二名,仍为台湾两大晶圆代工厂台积电和联电 |
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2002年三大晶圆代工业者 台积电成长最大 (2002.08.26) 市调机构IC In-sights 公布2002年最新全球晶圆代工业者排名报告,该报告以厂商2002年度预估营收为比较基准,台积电、联电、特许半导体(Chartered Semiconductor)仍是全球前三大晶圆代工业者 |