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车联网发展及产业链策略布局观察 (2019.04.11)
C-V2X作为5G重要组成部分持续演进,使得各国皆积极针对C-V2X技术展开研究与测试工作,包括法国、德国、韩国、中国、日本和美国等。
车载新时代 产业新契机 (2017.04.21)
未来资讯相关之资安问题将是下一个必须重视之重点,建议未来必定要重视资讯安全议题,此部分或许是我国切入车载市场之契机…
恩智浦推出首款RoadLINK产品 (2013.10.18)
恩智浦半导体宣布首款RoadLINK 系列产品SAF5100现已上市,供汽车产业客户进行设计导入。SAF5100是一款灵活的软件定义无线电处理器,适用于汽车对汽车 (C2C) 和汽车对基础设施 (C2I) 通讯,有助恩智浦实现全方位C2X (C2C+C2I) 解决方案的愿景
恩智浦半导体、思科投资Cohda Wireless推动车联网 (2013.01.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和思科公司 (Cisco)近期分别宣布投资Cohda Wireless公司,以推动智能交通系统 (Intelligent Transportation Systems, ITS) 和Car-to-X﹙C2X﹚通讯技术的发展
建构汽车业物联网 NXP、思科投资Cohda (2013.01.14)
为了提升驾驶安全性、更佳的驾驶体验,及改善交通堵塞状况,汽车产业正致力于发展主动式安全系统及建构汽车产业物联网,而汽车对汽车 (Car-to-Car, C2C) 和汽车对基础设施 (Car-to-Infrastructure, C2I) 通讯技术,正是实现的重要基础
ST在ITS展示多项先进汽车电子技术 (2009.10.08)
意法半导体(ST)在第16届全球智能型运输系统(ITS)大会暨展览会上,展示采用其车用IC的成功应用实例,包括导航处理器、EyeQ2高性能视觉引擎以及安全微控制器。ST目前与客户在多个应用领域展开合作,为交通领域贡献半导体技术,以提高道路交通的安全,为车主提供更具附加价值的服务


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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