 |
电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
 |
贸泽电子2024年第一季度推出逾10,000项新元件 (2024.04.26)
贸泽电子 (Mouser Electronics)为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，积极协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，并且能完整追溯至产品的各个制造商 |
|
贸泽於2023年第三季度推出新元件逾16,000项 (2023.10.27)
贸泽电子（Mouser Electronics）致力於快速推出新产品与新技术，协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，且能完整追溯至产品的各个制造商。贸泽在第三季度发表超过16,000项产品，而且这些产品均可立即出货 |
|
材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
|
贸泽提供智慧农业相关最新解决方案和产品系列资源 (2023.04.21)
贸泽电子（Mouser Electronics）为工程师和农业专业人士提供易於浏览的资源库，重点介绍农业领域的最新进展和技术。贸泽全面的智慧农业中心能让使用者接触众多创新产品和解决方案，包括从机器人解决方案到嵌入式系统，进一步推动农业走向未来 |
|
车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
|
展望2022科技产业发展趋势 (2021.12.28)
编辑部汇集全球产业及市场趋势研究机构?资策会MIC及TrendForce预测2022年科技产业发展与衍生趋势，从产业专家观点分析洞悉未来产业的走向，以期打造整体竞争力超前布局 |
|
EV用电池三分天下，逐鹿次世代车用市场 (2021.11.25)
车用电池市场的竞争日趋激烈，中国已跃然成为最大的锂离子电池生产国。现阶段虽然中国业者占有最大的市场比例，但日韩两国积极布局的EV（Electric Vehicle）用电池崛起，俨然成为抢攻次世代车用市场的关键组件 |
|
贰陆公司（II-VI）以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司（II-VI）是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司，甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段，初期若也能同步发展设备与制程，将可带动效益倍增 |
|
从原理到实例：详解SiC MOSFET如何提高电源转换效率 (2021.10.12)
本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET为例，分析其效率和散热能力方面的优势，并说明如何使用此类元件进行设计。 |
|
TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16)
市场研究机构TrendForce，针对2022年科技产业发展，整理十大科技趋势：
主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈，以至于整体成本居高不下 |
|
应用材料助碳化矽晶片制造 加速升级至200毫米晶圆 (2021.09.09)
应用材料公司推出新产品，协助全球领先的碳化矽 (SiC) 晶片制造商，从150毫米晶圆制造升级为200毫米制造，增加每片晶圆裸晶 (die) 约一倍的产量，满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求 |
|
TrendForce：2021年全球植物照明LED产值有望达3.99亿美元 (2021.09.08)
根据TrendForce最新「2021全球LED照明市场报告-照明级封装与照明产品趋势（2H21）」报告表示，受惠于各国政策推动以及北美医疗和娱乐大麻种植市场批量导入LED植物照明设备，激励2020年全球植物照明LED市场呈现爆发性成长，产值达3.01亿美元，年增57% |
|
新能源车需求助攻 2025年GaN功率元件年CAGR达78% (2021.09.05)
TrendForce表示，2021年随着各国于5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升，驱使如基地台、能源转换器（Converter）及充电桩等应用需求大增，使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲 |
|
意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
 |
2021.8月(第357期)自驾车感测融合 (2021.08.04)
自驾车需要透过感测器，
才能「看见」周遭的世界。
此外，自驾车也需要高度运算能力，
来分析众多感测器所产生的数据流。
这就是「感测器融合」的重要目的。
感测融合可以用於辅助ADAS系统，
并对自驾车的运行做出重要贡献，
融合来自不同感测器所提供的数据，
有助於理解环境，提升车辆的自驾能力 |
|
科锐携手迈凌科技 实现新型超宽频5G技术 (2021.07.14)
科锐 (Cree, Inc.,)宣布，与美商迈凌科技(MaxLinea)成功合作，结合科锐 Wolfspeed碳化矽基氮化镓(GaN-on-SiC)中频功率放大器，和美商迈凌科技超宽频线性化解决方案(MaxLin)，增加了 5G 基地台的无线容量，可支援更多人同时使用，并且提高了资料传输速度 |
|
Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽（Si）与第二代半导体材料的砷化镓（GaAs），碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性 |
|
碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域，环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局，着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位，才能够在国际市场上脱颖而出 |
|
中国高斯宝采用科锐SiC电晶体 提升伺服器电源效率 (2021.06.13)
科锐公司(Cree)宣布，中国高斯宝电气（Gospower）将在其次代通用备援电源(CRPS)解决方案中，采用Wolfspeed 650V碳化矽金氧半场效电晶体(MOSFET)，来提高电源效率。
科锐指出，Wolfspeed的650V碳化矽MOSFET透过低开关和导通损耗提供高效率，并具有高功率密度的特点，包括更小的体积、更轻的重量和更少的元件数 |
