账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 60
Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计(Arm Total Design),此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统(CSS)的客制化系统单晶片(SoC)。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC (ASIC)设计公司、IP 供应商、电子设计自动化(EDA)工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业,以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业
技嘉科技空前规模叁展 COMPUTEX发表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式开始!今年技嘉科技不仅超越以往,规划史上最大展区,展出最具代表性的创新产品,超过50款伺服器;今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相,直接将实体资料中心搬到会场
全球顶尖电脑制造商采用NVIDIA Grace超级晶片 (2022.05.31)
NVIDIA (辉达)今日宣布一系列全球顶尖电脑制造商将采用全新 NVIDIA Grace超级晶片打造新一代伺服器,在百万兆级的时代下大幅提升人工智慧(AI)和高效能运算的作业负载
[COMPUTEX] 台湾科技大厂采用NVIDIA Grace CPU系统设计 (2022.05.24)
NVIDIA (辉达)宣布台湾电脑制造商将推出首批搭载 NVIDIA Grace CPU 超级晶片与 Grace Hopper GPU 超级晶片的系统,用於处理横跨数位孪生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能运算、云端绘图及游戏等各领域的作业负载
NVIDIA推出客制化晶片NVLink技术整合 低延迟及高频宽效率 (2022.03.23)
NVIDIA(辉达)今日宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互连技术,将允许客制化晶粒与NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC等产品互连,并为资料中心打造新一代的系统级整合
NVIDIA推出新加速运算Hopper架构 H100 GPU扩大AI领先地位 (2022.03.23)
NVIDIA(辉达)今日宣布推出采用NVIDIA Hopper架构的新一代加速运算平台,效能较上一代平台呈指数级成长。这个以美国电脑科学家先驱Grace Hopper命名的全新架构,将接替两年前推出的NVIDIA Ampere架构
NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23)
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构,并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比,其可提供最高的效能表现,以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率
区块链串联资讯 B-BOX智取柜建置成本降75% (2019.09.25)
区块链导入智取柜,创造共享平台新商机。传统智取柜建置成本不低,若仅提供少数服务、串联少数物流商,造成使用率偏低、回收期拉长,资策会将区块链技术导入智取柜
CIC报告预估:2022年电商市场将成长至2兆1,598亿元 (2018.06.12)
灼识谘询有限公司(China Insights Consultancy,简称CIC)最新报告指出,随着台湾经济持续复苏,刺激家庭支出的增长,加上网路和智慧型手机使用的普及化,顺势推动了整个C2C (Customer to Customer)的行动电商时代
瑞萨采用R&S 量测仪器进行IEEE 802.11p 设备研发相关测试 (2017.05.31)
瑞萨采用R&S 量测仪器进行IEEE 802.11p 设备研发相关测试 交通运输与汽车相关产业间的无线通讯、自动通讯的开发持续地进行,以改善用路安全。在现阶段,用以实现V2X通讯的各种无线技术正被各界热烈讨论
数位经济启动台湾制造新商机 (2017.02.21)
2017年1月20日共和党总统参选人川普(Donald John Trump)就任美国第45任总统后,也宣示这波「反全球化」经济主流,继英国成功脱欧后再下一城,分析川普上任后会否兑现其竞选诺言
IEK:「数位经济」台湾新契机 (2016.11.07)
为寻找台湾下一个明星产业、关键技术与新商机,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK) 自今日起,一连六天举办「眺望2017产业发展趋势研讨会」,其中以「数位经济」为主轴,由工IEK研究团队及产业界专家齐聚一堂,探讨数位科技驱动下的产业典范移转与经济模式革新
恩智浦推出首款RoadLINK产品 (2013.10.18)
恩智浦半导体宣布首款RoadLINK 系列产品SAF5100现已上市,供汽车产业客户进行设计导入。SAF5100是一款灵活的软件定义无线电处理器,适用于汽车对汽车 (C2C) 和汽车对基础设施 (C2I) 通讯,有助恩智浦实现全方位C2X (C2C+C2I) 解决方案的愿景
恩智浦半导体、思科投资Cohda Wireless推动车联网 (2013.01.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和思科公司 (Cisco)近期分别宣布投资Cohda Wireless公司,以推动智能交通系统 (Intelligent Transportation Systems, ITS) 和Car-to-X﹙C2X﹚通讯技术的发展
建构汽车业物联网 NXP、思科投资Cohda (2013.01.14)
为了提升驾驶安全性、更佳的驾驶体验,及改善交通堵塞状况,汽车产业正致力于发展主动式安全系统及建构汽车产业物联网,而汽车对汽车 (Car-to-Car, C2C) 和汽车对基础设施 (Car-to-Infrastructure, C2I) 通讯技术,正是实现的重要基础
资策会协助财宏开发电子商务平台 (2012.05.11)
全球电子商务蓬勃发展,交易金额年年创下新高,各家厂商早已看准此项商机,纷纷敲响战鼓,推出各种行动支付服务平台。有鉴于此,经济部商业司长期以来持续推动第三方支付
「金网奖」活动起跑 着重多元化网络 (2011.07.06)
由经济部商业司及资策会共同举办的第11届「金网奖」征件活动已经展开,今年金网奖着重网站特性与服务,以反应全民上网、网络服务当道的时代趋势,同时鼓励多元企业网络化,并提升其于服务、竞争力与创新各方面之卓越表现
「Open GeoSMS」第二版将问世 业者现身畅谈应用 (2009.12.17)
GPS位置信息共同标准「Open GeoSMS」,在多方业者及经济部工业局、通推动小组与工研院的努力奔走下,第二版即将问世,并拟于周五(12/18)假台北国际会议中心,举办「GPS位置信息共同标准研讨会」
真的很宅!2009年台湾网购市场规模将达3116亿 (2009.07.14)
资策会产业情报研究所(MIC),于周二(7/14)公布了2009台湾在线购物市场现况调查。MIC指出,2009年台湾网络购物市场规模将达到新台币3,116亿元,较去年成长30.4%;其中预估C2C的市场规模为1,427亿,较去年成长约35.2%,B2C的市场规模为1,688亿,较去年成长约26.5%
3D IC 技术研讨会 (2008.11.21)
在终端产品应用朝向高效能、小型化与异质整合的需求下,传统的2D IC技术已渐渐无法达到此种要求,为了解决在2D IC技术的瓶颈,IC制造产业已从2D平面IC制造技术转向3D立体之IC制造技术,统称为3D IC


     [1]  2  3   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw