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研究:Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流 (2024.11.21)
随着全球智慧型手机市场逐渐回暖,2024年预计将实现个位数增长,其中高阶智慧型手机市场的稳定发展成为主要推力。根据Counterpoint Research的最新分析,生成式AI技术的快速普及与硬体需求的提升,进一步为市场带来增长契机,并为Android品牌提供拓展全球影响力的重要契机
中华精测关键测试载板为下半年旺季新成长动能 (2024.11.04)
中华精测公布2024年10月份营收报告,单月合并营收达3.86 亿元,较去年同期成长68.4% ; 累计前10个月合并营收达27.0亿元,较去年同期成长15.4%。今年第四季业绩受惠於智慧型手机应用处理器(AP)探针卡需求畅旺,且来自高速运算(HPC)相关高速测试载板新订单??注,今年可??达成双位数成长目标
中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30)
中华精测科技今(30)日召开营运说明会,受惠於智慧型手机应用处理器晶片(AP)、超高速运算 (HPC)相关测试介面出货畅旺,今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来 (2024.10.30)
智慧型手机产业正快速朝向由生成式AI(GenAI)驱动的超个性化迈进。自首款生成式AI智慧型手机问世以来,短短一年内,该技术已带来显着影响。根据Counterpoint Research的AI 360服务预测,到2028年,生成式AI智慧型手机的出货量将超过7.3亿支,较2024年预估出货量成长超过三倍
AI时代常见上网行为的三大资安隐?? (2024.10.17)
趋势科技全新PC-cillin 2025升级多项功能,并持续运用先进AI深度学习技术提高网路病毒与网路威胁侦测效率,协助民众增强在AI时代下的网路资安防御力。
2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测,2024至2025年全球半导体市场持续高度成长,创下2018年以来新高峰,其中,记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。 尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战, 然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服
IDC : AI应用、低阶市场竞局影响未来智慧型手机产业走向 (2024.08.20)
根据IDC(国际数据资讯)最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示,在市场需求进入淡季、品牌厂商企图压低零组件涨势的情况下,2024年第二季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退4.2%,但较去年同期成长9.1%
AI手机需求增温 慧荣科技第二季营收超过预期 (2024.08.04)
慧荣科技日前公布2024年第二季财报,营收2亿1,067万美元,与前一季相比成长11%,与前一年同期相比大幅成长50%。SSD控制晶片营收较上一季成长0%~5%,较去年同期成长25%~30%
IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360% (2024.07.31)
根据IDC(国际数据资讯)最新预测,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手机出货量将年对年成长 363.6%,达到 2.342 亿部,预计将占 2024 年智慧型手机整体市场的 19%。智慧型手机产业的未来必将发生变革
中华精测揭露ESG永续报告最新成果 (2024.07.03)
中华精测科技今(3)日公布2024年6月份营收报告,单月合并营收达2.76亿元,较前一个月成长22.1%,较前一年同期成长2.5% ; 第二季单季合并营收为7.23亿元,较前一季度成长7
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键
IDC : AI手机、5G推展、低阶手机 攸关未来智慧手机产业发展 (2024.06.13)
根据IDC(国际数据资讯)最新「全球智慧手机供应链追踪报告 」研究显示,在下游市场需求仍弱、上游部分关键零件涨价的情况下,2024年第一季全球智慧型手机产业制造规模相对上季衰退8.6%,但较去年同期成长10%
工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12)
趁着这2年来人工智慧(AI)发展大势崛起,工研院今(12)日也综整国内外政经情势,并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%,将达到NT.23.1兆元;半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲,将乐观看待全年成长率可达到17.7%,预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元
中华精测在国际电动车晶片测试领域拓新局 (2024.06.03)
中华精测今(3)日公布 2024 年 5 月份营收报告,单月合并营收达2.26亿元,较前一个月成长2.0%,较前一年同期下滑5.3% ; 累计今年前 5 个月合并营收达11.23亿元,较去年同期下滑2.4%
联发科技开发者大会定义生成式 AI 手机 天玑 9300+行动晶片现身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟带来了哪些变革与机会?联发科技今(7)日於深圳召开天玑开发者大会,汇聚当地生态系夥伴共同讨论趋势,并与 Counterpoint 联合业界生态系夥伴发表《生成式 AI 手机产业白皮书》,共同定义生成式 AI 手机,分享不同领域的创新应用
中华精测自制MEMS探针再突破 超高速SL系列即将上场 (2024.04.30)
中华精测科技今(30)日召开营运说明会,总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况。针对外界质疑,他重申中华精测凭藉台湾人坚毅不屈的耐力成功建构出全球第一家All In House的测试介面厂
资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所(MIC)将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会,综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势,发布2024年市场与重点IT产品出货预测,并探讨产业关键议题
IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7%
COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主办单位 TCA(台北市电脑公会)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型语言模型)等 AI 科技快速发展,以及全球数位转型(DX)需求持续增加,COMPUTEX 2024(2024 台北国际电脑展)即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场,以「Connecting AI(AI串联、共创未来)」为主轴,将有 1500 家海内外科技厂商,共同展出


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