|
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05) 光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。
然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。
高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定 |
|
(测试用)SA 11 (2024.10.31)
|
|
中华精测AI制造实现先进测试介面创新商机 (2024.10.30) 中华精测科技今(30)日召开营运说明会,受惠於智慧型手机应用处理器晶片(AP)、超高速运算 (HPC)相关测试介面出货畅旺,今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季 |
|
宏正自动科技杨梅厂办大楼兴建计画正式启动 (2024.10.30) 因应未来AI伺服器机房需求成长,宏正自动科技(ATEN International)於今(30)日与崴正营造共同举办杨梅厂办大楼动土典礼,宣布兴建杨梅厂办,设立机柜与机壳产品的自动化生产基地,有效提升机柜产品的产能利用率 |
|
AI数据中心:节能减碳新趋势 (2024.10.28) 面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量,市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本,而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
|
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28) 目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
|
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28) 对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键! |
|
DEKRA德凯斥资10亿新建总部与实验室 提供台湾一站式测试检验认证服务 (2024.10.23) 专业测试检验认证机构DEKRA德凯今(23)日正式启用位於新北市林囗斥资10亿设立的全新台湾企业总部,并新增实验室设施,旨在强化台湾於资通讯、车联网、物联网及智慧车用等关键领域的全球市场地位 |
|
宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09) 宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求,在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案,提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer |
|
势流科技2024 Simcenter Taiwan User Conference用户大会 探索AI与高性能计算的热管理解决方案 (2024.10.09) 势流科技(Flotrend Corporation)将於2024年11月8日(星期五)在集思台大会议中心举办年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用户大会。大会主题为「AI无界限 - AI与HPC的热解决方案」,邀请业界领袖、专家学者及企业夥伴,分享前沿技术、行业趋势与最隹实践 |
|
建准电机将於2024 OCP全球峰会首展最新液冷技术 (2024.10.08) 建准电机宣布将叁加在美国加州圣荷西在10月15~17日举行的全球云端服务和伺服器产业的指标性盛事「OCP全球峰会」(OCP Global Summit),首次展示先进液冷技术及散热解决方案 |
|
SAP助英业达升级云端ERP 加快全球营运及新事业拓展步伐 (2024.10.07) SAP台湾(思爱普软体系统)宣布,英业达集团成功将营运核心 ERP 升级上云,以 SAP S/4HANA 云端 ERP 梳理财务、采购、供应链等数据,优化端到端流程,实现全球营运效率一致性、同步各处厂区生产节奏,助力决策者即时掌握全球据点营运全貌,加速布局新事业,抢攻 AI 伺服器与高科技崭新商机 |
|
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07) 嵌入式系统正变得越来越复杂,对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC),以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求 |
|
机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27) 受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
|
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27) 因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
|
AI引领科学园区上半年营收创新高 国科会看好全年可稳定成长 (2024.09.26) 受惠AI热潮及国际半导体供应链库存调整告一段落,国科会近日宣布北中南3大科学园区今(2024)年上半年营业额年成长19.67%,创下2兆1,590亿元新高;总贸易额年成长30.35%达2兆5,930亿元,其中出囗额年成长45.23%达1兆6,102亿元亦创新高 |
|
台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20) 受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求,以及手机与记忆体市场等温和复苏,据统计今(2024)年上半年,台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币,年增6.0%;Q2产值达到1,908亿新台币,年增12.7%,台商PCB产品市场呈现齐头成长态势 |
|
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05) 由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
|
资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率 (2024.09.03) 因应现今半导体产业对於ESG议题更加重视,隹世达集团罗升旗下资腾科技也即将在今年9月4~6日举行的「SEMICON Taiwan国际半导体展」M0842摊位上,偕同欧美日及在地合作夥伴叁展,并聚焦於运用随机性误差量测工具在先进制程与EUV应用;以及VOC回收产品等,可利用回收AI伺服器散热的双相浸润式冷冻液,协助客户达成环境永续目标 |
|
台达收购Alps Alpine旗下功率电感事业 强化被动元件供应链布局 (2024.08.29) 台达子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)签订合约,分别向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (简称Alps Alpine)取得功率电感及粉末材料相关营运业务之生产及研发设备,与相关专利及智慧财产权等资产,总金额约美金71佰万元 (约合新台币2,331,285仟元) |