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The Imaging Source与睿怡科技联手2024台北国际自动化工业大展亮相 (2024.08.09)
亚洲最重要的自动化工业展览之一的台北国际自动化工业大展即将於8月21~24日於台北南港展览馆登场，The Imaging Source兆镁新和合作夥伴睿怡科技将携手叁加，展示最新的自动化技术与解决方案 |
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2023自动化展：The Imaging Source与睿怡科技连袂展示产品系列 (2023.08.07)
The Imaging Source兆镁新协同合作夥伴睿怡科技，将於 8 月 23~26 日在台北南港展览馆连袂叁加亚洲自动化重要展览「台北国际自动化工业大展」。(展位：I-610)
The Imaging Source 兆镁新在现场实机动态应用展示项目如下：
玩具工厂
以动态的玩具工厂运行呈现 |
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康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布，推出新的载板设计培训课程，传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则 |
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PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性元件，一直被广泛应用於有线和无线通讯、国防、航空、工业嵌入式、人工智慧、影像处理等不同范畴 |
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着眼行动应用 爱德万推出存储器系统级测试方案 (2018.12.13)
移动和汽车通信市场正在蓬勃发展。据估计，智慧型手机中所有的NAND内存很快都将使用高速串行协议介面控制器，如PCIe和UFS，其中大部分将需要系统级测试（SLT）。此外，UFS存储器的出货量预计将在未来三年内增至近三倍，并超越目前的市场领导者嵌入式多媒体卡（eMMC） |
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多路输出可编程时脉简化嵌入式多处理器设计 (2016.05.13)
针对今日多处理器FPGA/SoC的设计，提供多个不相关的时脉，对设计者来说是一个复杂的挑战；具独立输出频率的用户可编程时脉积体电路（IC）及格式提供了解决方案。 |
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安立知推出最新 VectorStar 系列，提供顶尖脉冲量测及实模式刺激功能 (2013.08.23)
Anritsu安立知为其广受欢迎的VectorStar系列新推出具备多种最新顶尖量测功能的向量网络分析仪(VNA) — MS4640B。Anritsu MS4640B 具备PulseView功能，可提供S参数的脉冲曲线、脉冲点和脉冲对脉冲量测，此外，其DifferentialView功能并可执行实模式刺激的S参数量测 (True mode stimulus S-parameter measurements) |
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Tektronix推出适用于串行数据链路分析的全新工具组 (2013.02.21)
Tektronix 日前推出适用于该公司高性能示波器DPO/DSA/MSO70000系列的全新Serial Data Link Analysis Visualizer (SDLA Visualizer) 软件包。致力于新一代高速串行标准的设计人员，可以使用SDLA Visualizer软件来指定其链接、移除嵌入量测路径的任何组件、仿真虚拟链路组件，以及在串行数据系统、模块或芯片组的传输在线运用等化技术及进行多点量测 |
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MIPI Alliance发布SSIC规格 优化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连，并结合了MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能 |
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Tektronix 2012创新论坛─提供超越未来的领先方案 (2012.04.10)
Tektronix 日前宣布，年度最大的技术论坛─2012 年度Tektronix创新论坛 (Tektronix Innovation Forum 2012，简称 TIF 2012) 将于4月10日至5 月9日在亚太地区各大城市举办，包括新竹、台北、深圳、上海、北京、韩国首尔、新加坡和马来西亚槟城 |
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Ramtron开始供应高速串行F-RAM器件样品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣布，已开始供应4-至64Kb串行非挥发性铁电RAM（F-RAM）内存的预认证样品，新产品于Ramtron在美国的新晶圆供应源以铁电内存制程生产，具有1万亿次（1e12）的读/写周期、低功耗和无延迟（NoDelay）写入等特性 |
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Spansion推出串行式闪存 可扩充至8位 (2011.10.03)
Spansion推出采用65奈米的Spansion FL-S NOR Flash内存系列产品，为高速串行式闪存，此系列产品具备双倍数据率（Double Data Rate, DDR）读取速度以及更快的编程速度。
Spansion表示，FL-S提供车用等级的温度运作范围，甚至在某些产品中无需使用DRAM |
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IR全新数字功率控制器系列提升能源效率 (2011.09.22)
国际整流器公司（IR）于日前宣布推出全新数字功率平台，将大幅提升多种应用的能源效率，包括高效服务器、桌面及运算应用。
IR全新数字控制器系列建基于CHiL数字平台，提供全面的遥测功能及可编程性 |
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Pericom服务器芯片组 可望实现高速串行连接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣布，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0产品系列将为CPU芯片组实现高速串行协议的串行连接。
最新一代的计算和服务器芯片组将整合高速串行协议，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
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安捷伦推出全新增强版高速串行互连分析软件 (2011.09.19)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出全新ENA选项TDR应用软件A.01.50。安捷伦表示此增强版软件是为了达到研发、质量保证与制造测试，所使用的最新高速数字标准之规定而设计 |
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凌华新单板计算机系列可兼容CompactPcI PlusIO规范 (2011.09.09)
凌华科技（ADLINK）于日前宣布，推出新款3U CompactPCI单板计算机cPCI-3970系列，可兼容于CompactPCI PlusIO规范，支持高速点对点串行传输的相关产品，以因应未来CompactPCI高速串行传输的进展趋势 |
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单芯片高速串行链路通讯的多渠道，多标准应用-单芯片高速串行链路通讯的多渠道，多标准应用 (2011.06.01)
单芯片高速串行链路通讯的多渠道，多标准应用 |
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兼顾实体和协议层 高速串行讯号量测一把抓 (2011.04.22)
市场对于高速串行接口的传输速率和质量要求越来越高，整体而非个别地分析物理层（PHY layer）和协议层（Protocol layer）的能力也越来越重要，高速串行讯号测试与时俱进的变革能力也越来越关键 |
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Tektronix推出AWG7000C系列任意波形产生器 (2011.03.31)
Tektronix近日宣布，推出AWG7000C系列任意波形产生器（AWG）的新功能，可提供业界唯一的现成（COTS） 商务解决方案，用来产生最高2.5GHz的宽调变带宽RF/微波讯号，并达成高速串行讯号更快速的35 ps的上升/下降时间 |
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太克新高带宽示波器 可提供100 GS/s取样率 (2010.11.10)
Tektronix近日宣布，推出DPO/DSA/MSO70000C系列数字混合讯号示波器，可提供100 GS/s的取样率效能，实现更低的噪声，在进行5x超取样20 GHz撷取时增加更多数据点。这款高带宽示波器提供了全球最佳的超取样效能，可带来众多的实际效益，包括针对PCI Express Gen 3等高速串行标准，进行更准确的讯号完整性量测 |
