账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 12
ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出6轴惯性测量单元(Inertial Measurement Unit,IMU)之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合(Sensor Fusion Low Power,SFLP)技术、人工智慧(AI),以及功耗优化效果显着之自我调整配置(Adaptive-Self-Configuration,ASC)功能
ST推出MEMS感测器 添加静电感测和机器学习迎接Onlife时代 (2022.03.11)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出第三代MEMS感测器。新一代感测器协助消费性行动产品、智慧工业、智慧医疗和智慧零售产品之性能和功能进入下一个跳跃式的发展
台湾AIoT新创团进军日本 嵌入式暨物联网展传捷报 (2019.11.22)
为协助台湾业者耕耘日本AI与IoT应用解决方案市场,在经济部工业局支持下,由台北市电脑公会(TCA)与台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)带领15家新创业者,叁加在日本横浜举办的2019日本嵌入式&物联网技术大展(ET & IoT Technology 2019)
纬创医学、玺悦国际携手共创智能照护产後护理之家 (2019.10.25)
纬创集团旗下纬创医学科技股份有限公司(纬创医学)及玺悦国际,携手合作新生儿智能照护解决方案,并应用至玺悦产後护理之家,透过物联网科技,提升新生儿照护的安全性及便利性
各式感测器已成为工具机设备的关键元件 (2018.11.14)
日本业者开始对工具机设备内部的设计进行修正与能力提升,最大性能提升的部分就是量测的技术与元件,而这其中最关键的系统与元件,便是各种侦测能力的感测器。
德州仪器推出高精密度单晶片毫米波感测器产品组合 (2017.05.18)
德州仪器推出高精密度单晶片毫米波感测器产品组合 应用于汽车雷达、工业和基础建设的最小封装尺寸CMOS感测器产品组合 应用于汽车雷达、工业和基础建设的最小封装尺寸CMOS感测器产品组合 AWR1x及IWR1x感测器产品组合的感测精确度较市面上既有的mmWave解决方案高出3倍,样品现已开始供货
Mouser开始供货TI LDC1101 1.8V电感数位转换器 (2015.10.02)
Mouser Electronics开始供货为高速测量系统量身打造的德州仪器(TI)LDC1101电感数位转换器(LDC)。 LDC1101是一款可从1.8V转换到3.3V的高解析资料转换器,适用于针对位置、旋转或动作进行近距离、高速的非接触式感测
物联网炒热行动交易 NFC芯片可望再创高峰 (2011.01.12)
物联网当然也包涵应用广泛的电子交易网络,在这里NFC(Near Field Communication)技术已经发展多年,今年预估在更多的智能型手机和平板装置里,NFC芯片将会越来越普及。 NFC是以RFID(Radio Frequency Identification)标准为基础所衍生发展的短距离无线通信技术,其通讯距离不超过约20公分
QuickSense 人机接口暨无线应用研讨会 (2009.12.09)
高效能模拟与混合讯号IC领导厂商Silicon Labs推出新一代人机接口QuickSense产品系列,以创新的专利技术降低系统功耗,并融合独特的电容式触控和非接触式感测接口,开启了新一代智能型人机接口的新乐章,不仅如此,透过QuickSense Studio共同开发环境,设计者可透过更简易、更直觉式的操作接口实现更多创意产品
奥地利微电子推非接触式传感技术的操纵杆模块 (2009.07.13)
奥地利微电子公司发表适用于可携式通讯装置的EasyPoint操纵杆模块。EasyPoint包含一个机械组件,整合了导航旋钮、一个磁铁以及非接触式传感IC AS5011。其简单的构造外加采用了非接触式传感技术的AS5011,让该模块可提供非常高的机械可靠性
孕龙科技针对Logic Cube逻辑分析仪推出全新软件 (2009.04.21)
孕龙科技近期推出两组Protocol Analyzer「MODIFIED MILLER」&「ISO7816 UART」,均可搭配Logic Cube逻辑分析仪进行数字讯号的量测分析。Modified Miller(变形米勒)是一种应用于RFID系统中的串行讯号,于RFID系统中常被使用的串行讯号,传输速度不高而且架构并不复杂,被广泛的应用在各种非接触式感应装置中,如门禁感应或是身分辨识系统中
ST针对电子护照及身分证推出双界面安全微控制器 (2006.10.25)
意法半导体(ST),宣布推出一个新的内建66KB EEPROM的双界面安全微控制器,是专为提升电子护照、身分证及相关应用的功能而设计的。双界面是指可同时使用在接触式和非接触式两种应用中,新产品ST19NR66承接了ST两年前推出的ST19WR66在市场上的成功,同时还提升其频率速度,降低功率消耗及缩小裸晶尺寸,以符合最新的封装要求


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw