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最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装（PCBA）测试中遇到的挑战，以及创新技术如何重塑电子制造业的格局 |
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意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.30)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板仅使用一个STSPIN32G4高整合度马达驱动器就能控制两台马达运转，能够加速产品开发周期，简化PCB电路板设计，且能降低物料成本 |
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意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计 (2024.08.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL开发板，只需一个高整合度马达驱动器STSPIN32G4就能控制两台马达运转，不但加速产品开发周期，还可以简化PCB电路板设计，降低物料成本 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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CGD与工研院合作开发氮化??电源 (2024.05.31)
无晶圆厂洁净技术半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD）与工业技术研究院（ITRI）签署合作备忘录，以巩固双方在开发高性能氮化??USB-PD适配器的合作夥伴关系。
CGD致力於开发多种节能的氮化??（GaN）器件，以实现更环保的电子元件 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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贸泽电子已供货适用於智慧型马达控制和机器学习应用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的MCX工业和IoT微控制器（MCU）。新型MCU高效能、低功耗的特性，适用於安全且智慧的马达控制和机器学习应用 |
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恩智浦新一代MCX A微控制器扩充效能推动创新技术 (2024.02.05)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX 产品组合的通用A系列首批产品MCX A14x和MCX A15x，拥有低成本、易於使用、占用空间小等特点，旨在帮助工程师创造更多可能。全新MCX系列 MCU拥有创新的电源架构和软体相容性，能够满足工业感测器、马达控制、电池供电或手持式电源系统控制器、物联网装置等广泛的嵌入式应用需求 |
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顶部散热MOSFET助提高汽车系统设计的功率密度 (2023.11.20)
本文讨论顶部散热（TSC）作为一种创新的元件封装技术能够如何帮助解决多馀热量的散热问题，从而在更小、更轻的汽车中实现更高的功率密度。 |
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龙华科技大学与安立知共同开发43.5GHz 24埠全交换式自动切换测试系统 (2023.11.10)
Anritsu 安立知宣布与龙华科技大学高速传输介面电子构装设计与测试人才及技术培育基地共同开发 43.5 GHz 24 埠全交换式 (Non-blocking) 自动切换测试系统，搭配 Anritsu 安立知自动测试软体，成功应用於 USB4 被动缆线全自动测试，该系统并可应用於其他高速缆线、测试板等多埠高速元件进行全自动测试环境 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，一般的人力早已无力负担。幸好，AI来了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC设计的效率，无论是前段的设计优化，或者是後段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变 |
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第53届全国技能竞赛支援 固纬量测仪器为助攻推手 (2023.07.17)
「第53届全国技能竞赛」於7月13~16日举办。作为一年一度展现技职教育与专业技能训练的重要平台，每年皆吸引各职类好手同场竞技。在竞赛中取得胜利者，将成为代表国家继续叁加亚洲技能竞赛及国际技能竞赛 |
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利用PMBus数位电源系统管理器进行电流感测电流精度测量 (2023.07.07)
本文展示各种感测方法，包括电阻分流、电感DCR和IMON。透过以OC/UC故障监控的形式提供另一种级别的保护，为该系列的功能集增加了电流测量功能。 |
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瑞萨选择Altium强化整合全公司PCB开发 加快解决方案设计 (2023.06.27)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（27）日宣布与Altium, LLC（总部位於加州圣地亚哥的国际级软体公司）合作，在Altium 365云端平台上实现所有印刷电路板（PCB）设计相关的开发标准化 |
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Cadence推出Allegro X AI设计平台 缩短10倍PCB设计时间 (2023.04.13)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布针，对新世代系统设计推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技术。全新的AI技术不仅以Allegro X设计平台(Design Platform)为基础，也可透过Allegro X存取，与手动进行的电路板设计相较下，大幅为PCB设计节省时间，布局和绕线 (P&R) 的任务从几天缩短到数分钟，亦能产生同等或更高的设计成果 |
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贸泽即日起供货英飞凌XENSIV连线感测器套件 (2023.03.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货英飞凌的XENSIV KIT CSK PASCO2和XENSIV KIT CSK BGT60TR13C连线感测器套件（CSK）。XENSIV连线感测器套件提供适用於IoT装置随时可用的感测器开发平台，可用於实现采用英飞凌感测器（包括雷达、环境感测器等）的创新原型 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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Littelfuse推出全新TVS二极体系列 提供高可靠性及电压保护 (2022.11.03)
Littelfuse公司宣布推出全新5.0SMDJxxS-HRA TVS二极体系列。这些高可靠性TVS二极体经过精心设计、制造和筛选，提供强大的过电压保护功能，初期故障率更低，并且在连续浪涌事件中达到零衰减 |
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单晶片驱动器+ MOSFET（DrMOS）技术 改善电源系统设计 (2022.10.27)
本文介绍最新的驱动器+ MOSFET（DrMOS）技术及其在稳压器模组（VRM）应用中的优势。单晶片DrMOS元件使电源系统能够大幅提高功率密度、效率和热性能，进而增强最终应用的整体性能 |
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技嘉推出采用最新AMD B650晶片组的主机板全系列 (2022.10.04)
技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，完整的产品线让玩家有更多的选择。技嘉的B650系列主机板内建PCIe 5.0 / 4.0 x16显示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2??槽，并搭载PCIe及M.2 EZ-Latch技术，让玩家在拆卸显示卡及拆装M.2 SSD时，可以更轻松便利，也避免意外损坏??槽周边零组件 |
