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逢甲大学科研火箭再次升空 全型火箭试射成功 (2024.11.11)
逢甲大学第二支科研火箭升空!今(11)日06时01分於屏东旭海的国科会「短期科研探空火箭发射场域」,逢甲大学成功发射该校第二支单节混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛顿),燃烧12秒,总冲约15000 Ns(牛顿秒),总飞行时间约75秒,高度6.4公里,符合测试目标
资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中,技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势,资策会软体技术研究院(简称软体院)於今(7)日举办2024 STI TECH DAY,并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」
台湾领航A-SSCC将迈向20年 台湾区获选论文抢先发表 (2024.10.30)
全球半导体产能和关键材料供应有近八成集中在亚洲,使得亚洲在全球半导体产业占据主导地位,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)是亚洲IC设计领域学术发表的最高指标
第十六届『上银智慧机器手实作竞赛』得奖者揭晓 (2024.08.26)
在智慧制造方面,机器设备搭配机器手臂来协助生产制造已是大势所趋,智慧机器手能够帮助人们达成智慧制造;第十六届『上银智慧机器手实作竞赛』於8月21~24日在南港展览馆举行
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置,如何兼顾效能与轻薄设计已成关键!xMEMS Labs(知微电子)於今(21)日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling,则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片,相当适用於整合超便携装置(ultramobile device)与下一代人工智慧(AI)解决方案
[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻 (2024.06.05)
亚洲年度指标新创展会InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展览二馆与COMPUTEX同时举办。阳明交大於今年InnoVEX的「阳明交大主题馆」呈现多元且前瞻的新创研发成果。今年阳明交大主题馆汇集校内不同的加速育成计画策划设立
[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成
AI论坛开启对话引擎 从业界与学界观点探讨AI技术 (2024.05.27)
「中华民国人工智慧学会AI论坛」第26届於2024年5月24日至25日在长庚大学圆满落幕。本届论坛由长庚大学智慧运算学院、长庚大学人工智慧研究中心、台大IoX创新研究中心与中华民国人工智慧学会(TAAI)共同主办
晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力 (2024.05.07)
「晶创台湾推动办公室」今(7)日於国科会举行揭牌仪式,由行政院??院长郑文灿、行政院政务委员兼国科会主委吴政忠出席,与产学研界代表包含:台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群、力积电董事长黄崇仁、阳明交大产学创新学院院长孙元成等齐聚一堂
Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧(AI)科技浪潮无所不在,甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」(Secutech 2024)与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」
AI人工智慧再升级 探究国际网路社群治理层面 (2024.04.25)
网际网路无国界,在资讯流通之际,也潜藏了未知的风险,一旦出现恶意攻击要如何妥善处理?财团法人台湾网路资讯中心(Taiwan Network Information Center;TWNIC)与网际网路网域名称及位址指配机(Internet Corporation for Assigned Names and Numbers;ICANN)共同举办的「第五届 ICANN APAC-TWNIC合作交流论坛」近日於台北福华大饭店举行
高医大与阳明交大合作研究成果 促进医疗创新应用 (2024.03.27)
面对未来新疾病、高龄化威胁等挑战,如何在医疗上应用跨域科技,将生医技术开展在人工智慧(AI)、资通讯(ICT)与大数据等技术至医疗科技上,已经成为医疗发展的重点
国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元 (2023.12.27)
迎接「2024年美国国际消费性电子展」(CES 2024)即将到来,国科会今(27)日举办CES展前记者会,在国发会、经济部及数位发展部等跨部会代表共同见证下,将率领近百组新创团队於CES 2024期间,打造台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA),并藉此号召全球好手与企业来台共筑梦想,迎接全球产业经济新契机
第二届晶心杯RISC-V创意大赛成绩揭晓 AI设计夺首奖 (2023.12.26)
第二届晶心杯RISC-V创意大赛於2023年12月23日落幕。此次举办吸引17校逾百人报名叁赛。本届金牌由国立阳明交大资讯科学与工程研究所以「☆????煞气a智能骑士安全帽????☆」、国立政治大学资讯科学系以「基於影像辨识的边缘端垃圾桶」,获评审青睐
产官研医携手实践智慧医养生态系 数位及AI科技分工协作 (2023.12.20)
经由群策群力的跨域资源整合,加上先进科技的辅助力道,正推动台湾数位健康生态系持续加值创新。工研院今(20)日携手产官研医夥伴,展现跨业、跨技术智慧医养生态系成果
阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20)
根据台湾半导体产业协会白皮书,台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人, 纵使半数人才投入半导体产业,仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画(Taiwan-U
筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色,已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会,探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题
恩智浦偕文晔科技出题 新竹X梅竹黑客松竞赛得奖队伍出炉 (2023.10.23)
基於现今应用先进智慧科技改善人类生活,达到永续发展,必须要仰赖优秀青年人才,共同创造突破性创新思维。恩智浦半导体公司(NXP)今年再度携手文晔科技,叁与由新竹市政府与清华大学、阳明交通大学合办,10月21~22日在清华大学新体育馆举行的2023 新竹X梅竹黑客松竞赛
2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15)
2023 台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆历经三天展出,吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队.及未来科技奖80 队技术团队
2023 TIE开幕 海内外科技巨擘畅谈半导体发展 (2023.10.12)
由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造,2023 台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆,12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award,及科研成果近200件技术


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