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非匹配网格技术提升多材质射出模拟成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 针对多材质射出成型（MCM）推出突破性技术：Designer BLM可支援塑件与嵌件接触面之间以非匹配网格型态进行分析，大幅提高网格处理效率，并保有高精度分析。
科盛科技20周年空前巨献乐高、三星、巴斯夫跨海开讲 (2015.10.14)
全球塑胶模流分析软体商科盛科技（Moldex3D）于10月15日在台北喜来登大饭店举办「Moldex3D台湾区使用者会议」，聚焦工业4.0的潮流，深入探讨台湾的塑胶产业在进入智能时代后，该如何以小搏大，紧握产业升级的黄金契机
2015 Moldex3D全球模流达人赛得奖名单揭晓 (2015.07.28)
塑胶可以说是目前最常应用的材料之一，然而生产高品质、低成本的塑胶产品却是难上加难。科盛科技(Moldex3D) 最近举办了第三届全球模流达人赛；每年比赛都会从全球投稿作品中，评选出成功应用模流分析解决实际塑胶制造挑战的创新案例，吸引许多使用者报名参与


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3 凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组
4 贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台，可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
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