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半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大 (2025.02.17)
回顾2025年初开源式人工智慧（AI）小语言模型浪潮兴起，除了看好未来将有助於产业AI化的扩大应用前景，也可从近期由国际半导体产业协会（SEMI）与人工智慧科技基金会（AIF）合作，率先发表的首份《台湾半导体产业AI化大调查》报告，一窥上中下游产业发展差距 |
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电动飞行汽车试飞成功 最快2025年於洛杉矶和纽约等城市启动商业运营 (2025.02.17)
不久前，多家公司成功试飞电动飞行汽车，并宣布计划在特定城市推出空中计程车服务。这项技术被视为解决城市交通拥堵问题的关键，并可能彻底改变人们的出行方式。
电动飞行汽车的核心技术是电动垂直起降eVTOL（Electric Vertical Takeoff and Landing）系统 |
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扩展定律有助AI在更多领域发挥应用潜力 (2025.02.17)
在AI领域，扩展定律（Scaling Laws）已成为推动技术进步的核心概念。这些定律描述了AI系统的效能如何随着训练资料、模型叁数或运算资源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一样，扩展定律为AI的发展提供了可预测的框架，并在近年来成为大型语言模型（LLM）和复杂AI系统的基础 |
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纽西兰公司采用「树木街景」技术 更精准扫描树木健康状况 (2025.02.17)
纽西兰公司Treetech与新加坡企业Greehill合作，在纽西兰南地格尔地区推出类似Google街景的树木测绘技术，以更准确地扫描树木的脆弱性。
这项技术利用搭载四百万雷射和六个镜头的车辆，以每小时39公里的精确速度行驶，扫描并拍摄街道两侧的树木 |
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义大利公司推出新积层制造技术 革新3D列印表面处理 (2025.02.17)
义大利新创公司3dnextech推出了一款名为3DFINISHER的创新设备，可解决3D列印零件表面处理的挑战，能让零件表面变得光滑、防水、防污，且机械性能得到提升。
这款即??即用设备适用於现有的3D列印设备，无需额外基础设施 |
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中小企业延续投资台湾 扩大智慧制造场域 (2025.02.14)
延续全球供应链重组布局，依投资台湾事务所今（14）日再宣布通过盖亚汽车、集财实业、国联机械等6家中小企业扩大投资台湾。据统计至今政府推出「投资台湾3大方案」已吸引1,658家企业，超过2兆5,122亿元投资，预估创造16万179个本国就业机会 |
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以AI驱动资安防御力 嘉义市打造智慧城市防护新蓝图 (2025.02.14)
人工智慧(AI)技术的蓬勃发展，致使资安风险提升，骇客攻击、深?诈骗、恶意软体变种层出不穷，成为政府与企业面临的重大挑战。为强化市府团队的资安防御能力，嘉义市政府於今(14)日举办AI资安趋势讲座-「AI驱动的资安变革：技术应用、风险与未来展??」 |
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从2024年强劲复苏到2025年持续增长 AI加速驱动半导体发展 (2025.02.14)
2024年，全球半导体产业迎来了强劲的复苏与增长，主要受人工智慧（AI）技术需求激增的推动。根据Counterpoint Research的数据，2024年全球半导体市场营收预计年增19%，达到6,210亿美元，显示出产业在经历2023年的低迷後，重新站稳脚步并迈向新的高峰 |
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光场显示：彻底解决AR/VR的视觉疲劳 (2025.02.13)
本次讲座以「光场显示技术」为主题，邀请到台湾大学电机系与电信工程学研究所特聘教授陈宏铭，深入浅出地介绍光场显示技术的原理、应用和未来展??。 |
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贸泽电子推出线上汽车资源中心 助力工程师实现创新设计 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽车资源中心，为工程师提供设计创新应用的便利工具。汽车产业正在经历一场由技术进展推动的快速转型， SAE 3级ADAS是其中的一项重要技术 |
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脑机接囗技术突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
脑机接囗（Brain-Computer Interface, BCI）这样被视为科幻的技术正逐步走向现实。从医疗康复到人机互动，脑机接囗的应用前景令人振奋，并被认为将彻底改变人类与科技的互动方式 |
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新加坡研发植物电信号解读装置 应用於农业监测 (2025.02.13)
近年来，随着全球气候变迁加剧和粮食需求增长，农业科技成为各国关注的焦点。新加坡的研究团队数年前就成功开发出一种能够解读植物电信号变化的装置，持续帮助农民更精准地监测作物健康状态 |
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ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
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海空结盟深耕国造 汉翔与船舶中心携手争商机 (2025.02.12)
目前深耕航空与飞行事业的汉翔公司，以及致力造船与海洋工程的船舶中心，今（12）日宣布由汉翔总经理马万钧与船舶中心执行长周显光共同签署合作协议，携手为「海空结盟」掀开扉页 |
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中华精测2025年迎AI新一波商机 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI，2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今（12）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况 |
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德铁签署63亿欧元合约 加速铁路数位化转型 (2025.02.12)
德国铁路公司 (Deutsche Bahn, DB) 近日与四家铁路产业公司签署了一项长期合约，总金额达63亿欧元，以实现德国铁路网路供应、数位控制和安全技术(DLST)。
这份合约是德国铁路基础设施现代化进程中的重要一步，涵盖数位联锁技术 (DSTW)，包括欧洲列车控制系统 (ETCS) 以及整合的控制和操作系统 |
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工业自动化助攻创新能源 加速氢能应用落地 (2025.02.11)
基於现今新能源市场竞争越来越剧烈，氢丰能源今（11）日也宣布旗下氢能创新技术，已获得罗升企业投资，将结合後者在工业自动化跟能源领域上的深厚经验，形成强大的互补优势，扩大在氢能领域布局，并降低企业能源转型的成本和风险，加速氢能的商业化应用 |
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福斯集团导入3DEXPERIENCE平台 全面最隹化车辆开发流程 (2025.02.11)
面对现今汽车制造业开发时程与款式加速推陈出新，福斯集团（Volkswagen Group）近日也宣布与达梭系统（Dassault Systemes）建立长期合作夥伴关系，将经过导入达梭系统3DEXPERIENCE云端平台，以强化内部的数位基础架构，推动先进车辆开发技术解决方案 |
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台积电预计於2025年开始量产CPO技术 进入1.6T光传输世代 (2025.02.11)
随着AI和大数据的快速发展，对高速运算和资料传输的需求日益增加。为了突破传输瓶颈，矽光子技术（Silicon Photonics）应运而生，并成为半导体产业的关键技术之一。
台积电在矽光子领域的最新突破是共同封装光学（CPO）技术的研发 |
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欧洲科学家成功将量子运算核心元件缩小至晶片级别 (2025.02.11)
近期，欧洲科学家成功将量子电脑的核心元件缩小至晶片级别，为量子运算的普及化铺平道路。这项突破性进展源自新加坡南洋理工大学（NTU）的研究团队，他们开发出一种利用超薄材料产生纠缠光子对的方法，将量子运算的关键组件缩小了约1000倍 |
