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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗 |
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宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05) 由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽 |
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经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术,其中最受瞩目的,是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖,更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体(HBM)的替代方案,为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
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2GB、50美元!第五代树莓派降规降价 (2024.08.30) 自2012年树莓派(Raspberry Pi, RPi)单板电脑推出以来,就一直有个默契性的官宣价格天花板,但这个天花板在2019年第四代树莓派(RPi 4)推出後被打破,开始有45美元、55美元官宣价的型款 |
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对整合式工厂自动化采取全面性作法 (2024.08.28) 连线能力是现代工厂的核心。工业乙太网路将设计、规划、编程和生产活动连结起来,使工厂各部门能共享资讯,甚至连接至全世界。而使用单一供应商的完全整合式自动化平台,使得网路、组件和软体元件设计能够和谐运作 |
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机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28) 在工业应用领域当中,机器视觉这项技术算是重要角色,不仅提升生产效率,还能够改善产品品质,为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异,以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27) 本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。 |
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Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求 (2024.08.27) 强固型嵌入式电脑品牌 - Cincoze德承近期推出全新的工业电脑DV-1100系列,因应需要高度运算效能但对I/O需求不高的应用而设计。DV-1100适合需要即时大量图像处理、数据运算和高速传输的应用领域,如机器视觉、车牌辨识和智能物流等 |
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凌华全新3.5寸单板电脑SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27) 凌华科技(ADLINK)全新SBC35系列3.5寸单板电脑(SBC)是一款为空间有限且发挥最大效率而设计的主机板系列。SBC35系列共有两款机型:搭载第13代Intel Core处理器的高效能 SBC35-RPL,以及配备Intel N97处理器的能源最隹化SBC35-ALN |
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Bourns新款车规级薄膜晶片电阻符合AEC-Q200标准 (2024.08.26) 为了满足汽车、手机、SD卡、DDR记忆体和相机模组等应用需求对小型、高精度电阻的日益增长。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200标准的车规级薄膜晶片电阻系列。Bourns CRT-A系列相较於传统的通孔型电阻,提供更高的电阻公差精度和温度系数(TCR) |
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(内部测试档) (2024.08.26)
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22) 由於早在工业4.0问世後,疫情推动数位转型浪潮以来,便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据,用来监控品质、预测诊断零组件寿命,乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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贸泽电子即日起供货可部署深度学习模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货BittWare的GroqCard加速器。这款双宽PCIe外形的ML加速器为PyTorch、TensorFlow和ONNX训练的深度学习模型提供简单的部署路径。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然气以及工业应用,为其加速AI、HPC和ML工作负载 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21) 因应打造AI世代明星商品的行动装置,如何兼顾效能与轻薄设计已成关键!xMEMS Labs(知微电子)於今(21)日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling,则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片,相当适用於整合超便携装置(ultramobile device)与下一代人工智慧(AI)解决方案 |
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贸泽即日起供货英飞凌OPTIGA Trust M MTR安全解决方案 (2024.08.21) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货英飞凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款独立的安全解决方案,可搭配任何微控制器(MCU)或系统单晶片(SoC)运作,并且支援加密的Matter相容性,适用於消费性电子装置、智慧家庭、无人机、大楼自动化和工业控制等应用 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21) 奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战,
然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服 |
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凌华MXE-230边缘运算平台整合Hailo-8 AI 现身自动化展 (2024.08.19) 凌华科技今日宣布,其精巧型的低功耗边缘运算平台 MXE-230 现已无缝整合 Hailo-8 AI 加速器。这一整合提供了友善的用户体验、可靠且高品质的硬体解决方案,适用於多种 AI 应用,包括影片分析、分割、异常检测、变换器等,并在监控、AI AOI、分拣、自动驾驶等领域中至关重要 |