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破坏式创新：谈OpenAI聊天机器人ChatGPT (2023.01.18)
ChatGPT是一种线上的交互式AI聊天机器人。GPT代表的是生成型预训练变换模型（Generative Pre-Trained Transformer），相比传统的自然语言模型NLP，GPT可以在NLP的基础上结合深度学习，以更加精准的理解和回应使用者，并和使用者流畅的对话 |
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台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮，台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期，如何寻求相关人才，成为刻不容缓的问题。然而，留住人才的第一步，得先决定产业方向。 |
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东台精机联手东捷科技 展出5G电路板与先进封装设备 (2020.09.25)
高科技产业盛事国际半导体展（SEMICON Taiwan 2020）盛大登场，东台精机携手东捷科技股份有限公司联合主推应用於半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种，创造吸睛人潮 |
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如何让电力电子产品和光电感测器有效降温 (2020.01.09)
爱美科感测与致动研究单位的计画主持人Philippe Soussan及其团队，提出了一项冷却解决方案，该解方采用优化且基于矽的微通道结构，能够大量排除多余的热能。 |
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默克：3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08)
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破 |
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Telefonica与Brocade合作建立NFV部署与效能标竿测试 (2014.08.21)
Telefonica与Brocade双方已合作针对网络功能虚拟化方案(Network Functions Virtualization; NFV)的部署与效能建立新的标竿测试(benchmark)。经测试取得的一致结果，证明了NFV可改变服务供货商对于虚拟化软件网络的效能期望 |
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低电压射频接收器前端电路于CMOS制程之挑战与实现 (2008.10.07)
近年来，基于成本及整合的考虑，使用CMOS制程来实现RF IC已渐趋主流。然而，CMOS本身的转导较GaAs或BJT来得低，所以设计上的挑战相对较大，特别是当低电压使用时。本文以CMOS组件作出发点 |
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选择最适合应用的USB(2) (2007.07.24)
本文将介绍许多USB的常见应用，并且讨论各种USB版本的优缺点，以便找出最适合特定应用的USB。文章接着分析其中部份应用的未来发展，并且认为到2009年以后，市场将需要资料产出更高的USB连线 |
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SiGe PNP HBT基极掺杂工程技术 (2007.01.05)
SiGe:C npn电晶体异质接面双极性晶体管（HBT）是 BiCMOS IC 中针对高速类比和混合讯号应用的核心技术。而高速互补技术要求pnp与npn HBT具有相似的性能。由于n 型 SiGe 基极掺杂工程技术目前仍是一项挑战，针对此挑战本文提出了使用标准和原子层掺杂（ALD）技术的掺杂工程技术概论 |
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与电子工程相关之尖端科技 (2004.05.10)
先进的科技一直是驱动全球经济发展的主要动力。虽然，大家都比较关注目前现有的技术所能产生的新应用和新价值，但是，目前正在实验室里研发的新科技，未来即可能改变整个电子产业的面貌 |
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与电子工程相关之尖端科技 (2004.05.05)
目前正在实验室里研发的新科技，未来即可能改变整个电子产业的面貌。 |
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P4(Northwood) 的电源管理 (2001.08.05)
(圖一)
随着科技的日新月异，CPU在速度上不断发展，其电源规范也由VRM8.4(电压稳压模组8.4版/Voltage Regulator Module 8.4版)、VRM8.5、VRM9.0、演进到最新的VRM9 .2。其功率消耗及电压的变化，大致上还是遵循莫尔定律(Moor's Law) |
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光纤通讯元件进展与台湾厂商发展机会 (2001.01.01)
针对国内今年的产业动态与与明年度的观察重点，很明显的，国内光纤通厂商的最大商机来自于固网，但随着固网提供服务的日期接近，实体电信网路建设也逐渐告一段落，商机效应应该已经显现 |
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英特尔发表3伏特Intel StrataFlash 闪存 (1999.08.09)
英特尔公司发表3伏特Intel StrataFlash闪存，该产品采用先进的0.25微米制程与多阶微细胞技术，故能在单一高密度的128Mb芯片上兼具程序代码执行与数据储存能力。此支持Page Mode功能之NOR Flash快闪存储元件不仅提供最大的储存容量 |
