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携手共渡景气寒冬 机械公会助业者海内外接轨 (2019.12.04)
面对中美贸易战正如火如荼之际，依工研院产科国际所最新统计中国大陆市场需求疲弱，不仅造成当地内外资企业投资生产设备计画的订单延迟；或须转移生产基地、重整供应链，导致各国经济成长趋缓，至於各界期待的台商回流效益，则最快要等到2020年Q2才会浮现 |
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实现 In-cell 跨显示、触控专业才有机会 (2013.01.18)
还记得前两年媒体炒得沸沸扬扬的In-cell与On-cell面板技术吗？俗话说，再好的技术，不能投入商用化，一切都是枉然。这道理对于In-cell与On-cell这两项技术来说再适合也不过 |
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Intel洒4000万银弹 投资全球10家科技公司 (2012.10.03)
身为英特尔旗下的全球投资与并购(M&A)机构，英特尔投资的银弹丰沛，投资动向也受到注目。在10/3的年度全球高峰会中，此机构宣布了10家科技创新企业投资案，总投资金额约4000万美元，涵盖云端分工协作、强化数字娱乐，到简化行动付款与支持新型装置整合 |
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2005 A-SSCC研讨会与媒体聚会 (2005.10.24)
堪称IC设计领域奥林匹克的第一届亚洲固态线路研讨会(A-SSCC, Asian Solid-State Circuits Conference)，将于11月1 -3日在新竹国宾饭店10F宴会A厅 举行，研讨会开幕式将于上午9点开始 |
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亚洲固态线路研讨会2005 A-SSCC 11月在台登场 (2005.09.12)
由国际半导体重要组织－IEEE固态电路协会(IEEE Solid-State Circuits Society；IEEE SSCS)主导，堪称亚洲地区先进固态电路及芯片设计业研发趋势重要指针的「2005年亚洲固态线路研讨会」(Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC)，将在11月1至3日假新竹国宾饭店举行 |
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台积电宣布2005年扩大90奈米Nexsys制程产能 (2004.12.29)
晶圆代工大厂台积电发布新闻稿表示，该公司90奈米Nexsys制程技术为多家客户量产芯片，在2004年第四季中每个月的90奈米12吋晶圆出货量已达数千片，2005年将扩大产能以因应客户对此先进制程技术的需求；这些客户包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合组件制造商（IDM） |
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Altera SOPC World 2004 14日新竹起跑 (2004.10.12)
可程序化逻辑组件大厂Altera宣布将陆续在亚太、北美与欧洲展开一年一度的SOPC World研讨会活动，该为期一天的或动在亚太地区将巡回台湾新竹与中国上海、北京、深圳，以及韩国汉城、印度等地区，活动内容包括会议和各项展览 |
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工研院电子所欢度30岁生日 (2004.09.01)
工研院电子所9月1日欢度30周年庆，并以分别代表IC和LCD的「晶」、「彩」为主题，将30周年回顾活动命名为「晶彩30」，以象征工研院电子所对国内半导体产业与平面显示器产业发展的贡献 |
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晶圆代工业成长率将超越整体半导体产业 (2004.06.10)
工商时报引述台积电营销副总胡正大看法表示，晶圆代工业2002年到2010年复合成长率预估将达17％，超越整体半导体复合成长率10％；而今年除了西欧市场较为弱，其余地区经济指数多为明显上扬，市场气氛乐观 |
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Cadence:Fire&Ice QXC通过TSMC Nexsys 90奈米技术验证 (2004.02.02)
Cadence益华计算机宣布其Fire & Ice QXC已经通过在台湾集成电路（TSMC）Nexsys 90奈米技术上之验证。
Cadence表示，这项评估作业的结果显示Fire & Ice QXC是一个精确的全芯片萃取器，可以计算出90奈米设计中的In-Die Process Variations |
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晶圆大厂竞逐0.13微米以下先进制程技术 (2004.01.11)
据Digitimes消息，在日前由Semico主办、电子时报与FSA协办的「90奈米及深次微米」研讨会（90nm and Beyond）中，半导体市调机构Semico Research总裁Jim Feldhan预估，0.13微米以下先进晶圆制程产出将在2007年达到40％；而为抢攻先进制程商机，台积电、联电与IBM微电子等大厂皆积极发展相关技术与服务 |
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跳脱传统制造业形象 台积电加强客户服务 (2003.11.20)
中央社报导，全球晶圆代工龙头台积电营销副总经理胡正大在该公司「2003年台湾技术研讨会」上表示，台积电自2000年开始在发展技术之外，亦着重满足客户需求的服务导向，期望跳脱传统制造业的形象而朝客户导向的「服务业」性质迈进 |
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台积电宣布取消157奈米微影设备订单 (2003.10.16)
晶圆代工大厂台积电宣布取消157奈米微影订单，转向为湿浸式科技（immersion technology）背书，此一消息对半导体设备大厂ASML来说不啻是一大打击，也是继英特尔（Intel）放弃157奈米微影技术设备蓝图，计划以193奈米扫瞄机微影技术，进90奈米以下先进制程后，157奈米微影技术的另一挫败 |
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奈米时代IC设计瓶颈多 尚待业界克服 (2003.10.01)
据工商时报报导，台积电营销副总经理胡正大、新思科技台湾分公司总经理叶瑞斌及威盛电子副总特助陈耀皇，在「电子设计自动化及测试设计研讨会」中，共同针对半导体制程技术迈向90奈米时代对摩尔定律发展的难题与技术瓶颈提出讨论 |
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TSMC announced the breakthrough 65nm exposure of technical bottlenecks (2003.09.13)
TSMC announced in the third quarter of 2003 to import 90-nanometer process, is expected in early 2004 may have a small amount of product shipments; addition Genda Hu, TSMC is also vice president of marketing, said the company has been associated for 65nm lithography (Lithography) machine bottleneck in the development of a breakthrough in light of the road |
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日月光与台积电携手 (2003.04.16)
日月光半导体日前表示，该公司与台积电已开发0.13微米铜制程低介电常数为介电层材料之焊线封装及覆晶封装技术，并顺利完成台积电0.13微米铜制程低介电常数晶片所采用之高效能焊线封装BGA及覆晶封装FCBGA之认证程序 |
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国内多家半导体业者呼吁政府放宽对大陆投资限制 (2003.02.27)
Digitimes报导，针对台积电八吋厂登陆案已正式获经济部许可的消息，包括力晶董事长黄崇仁在内的多家国内半导体业者表示，欧美半导体业者已经在大陆市场主导规格走向，面对大陆市场快速成长，台湾半导体厂可以在大陆成为规格制定者，政府对业者投资大陆应更松绑 |
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台积电八吋厂登陆案获经济部正式许可 (2003.02.27)
备受各界瞩目的台积电八吋晶圆厂登陆案，已在日前正式通过经济部投审会之许可；投审会主委经济部次长施颜祥表示，台积电在完成资金运用补件后，已符合第一阶段审查资格，可正式合法赴大陆投资八吋晶圆厂，但台积电若要将八吋厂旧设备交给上海厂使用，必须通过第二阶段审查 |
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台积电与新思携手 (2003.01.06)
台湾积体电路公司(TSMC)与新思科技(Synopsys)日前发表合作声明，为下一代制程共同合作。目前新思科技的讯号完整（SI）分析工具已经具备处理一百三十与九十奈米制程技术的能力 |
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Cadence与台积电推出数字流程 (2002.06.13)
益华计算机(Cadence)和台湾集成电路公司(TSMC)宣布其顺利完成适用于阶层式的内部(in-house)设计数字流程，可以让设计工程师进行复杂、包含数百万闸的系统芯片(SoC)设计，以便在TSMC进行制造 |
