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全球半导体业唯一 联电蝉联CDP气候变迁及水安全获双A肯定 (2024.02.07)
联华电子今（7）日宣布於 2023 年度 CDP「气候变迁」及「水安全」两大评比均获得最高「A」评级，在今年全球叁与 CDP 评比的近 21,000 家企业中，仅有 61 家在气候变迁及水安全问卷皆取得「A」 |
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联电获CDP全球半导体唯一气候变迁及水安全评监双A级企业 (2022.12.16)
联华电子继日前公布连续15年入选道琼永续指数DJSI成分股後，今（16）日宣布，於2022年CDP问卷评比在「气候变迁」及「水安全」两大环境面向的评监皆获得最高评级「A」殊荣 |
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协力打造低碳永续应用 绿色转型已成新气象 (2022.06.29)
绿色永续及创新科技是达成中长期净零碳排目标的基础主力，企业如何自主减碳，并且协力打造低碳永续供应链与创造新格局，已成为产业发展的重要议题。 |
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联电科学基础减碳目标向前进 率先晶圆专工业通过SBTi审核 (2022.06.24)
随着全球气候极端变化的危机来袭，力求对策及行动来阻止地球升温已成为全球共同关注的重要议题。联华电子宣布，针对气候调适议题所设定的减碳路径，已通过国际科学基础减碳目标倡议（SBTi）审核，为全球第一家通过的半导体晶圆专工业者 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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USB3.0的四个发展阶段和市场展望 (2010.03.29)
高画质与多媒体的时代，储存容量不断倍增。更高解析度、更快速转换影音的需求永远存在。 USB 3.0传输速度可达5Gbps/sec，比现行的SB 2.0快10倍速度，这对于当前高解析多媒体和影音游戏电玩市场的蓬勃发展可说得上是打通了任督二脉，速度功力提升了10倍 |
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智原UR-IP Center 实现IP整合模块化平台 (2007.07.11)
智原UR-IP Center概念，对联电集团设计公司及IP进行整合。联电及智原的完全整合，代表晶圆代工厂过去接单生产的营运模式，已出现改变，未来晶圆代工厂无法只靠制程领先市场而抢得订单，IP的整合化及模块化已成为台积电、联电等业者，未来争取整合组件制造厂（IDM）或OEM系统大厂芯片订单的重要武器 |
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曹兴诚复出 跨足LED产业出任晶电董事 (2007.05.08)
联电名誉董事长曹兴诚出任晶电董事，此次复出使晶电成为联电的重要盟友，联电看中LED产业热滚滚，新应用如NB背光源、路灯照明陆续提前开发出来，而且环保节能的议题在欧美普受重视，这些因素都炒热了台湾LED产业 |
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台积电捷报频传有感 (2007.04.03)
虽然半导体低迷景况是否已触底尚未明朗，然而国内晶圆代工二大龙头：台积电与联电，却已经在接单的竞争上暗潮汹涌。从目前迹象看来，彼此较狠劲的味道越来越浓，不过从媒体曝露的消息来判断，联电目前似乎是处于挨打的局面，而台积电在张忠谋的稳健带领下，他口中已成为流行语的「燕子」看来已回巢了 |
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「圣诞袜」里的商机 台湾IC业者进攻玩具市场 (2006.12.25)
今年北美市场大卖的玩具─搔痒娃娃艾摩（T.M.X.Elmo）、任天堂Wii游戏机和Sony PS3游戏机，分别采用台湾半导体业者华邦电、原相、创惟的芯片，台湾IC设计公司逐渐在全球玩具市场崭露头角 |
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联发科年底推数字电视单芯片 可望拉低芯片价格 (2006.10.23)
以手机芯片站稳市场的联发科，投入数字电视芯片市场，成功打入国际家电品牌大厂，不过，据了解，年底联发科将推出整合度更高的数字电视芯片，可望更进一步节省成本，加上明年晨星也将加入数字电视芯片市场，IC设计业者估计，LCD控制芯片价格将由目前每组约40美元，明年上半年再降25％，来到30美元的价格 |
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Vista带动换机热 芯片业者受惠深 (2006.10.12)
微软新一代操作系统Vista将在年底上市，未来几年将逐渐带动个人计算机换机潮，包括威盛、硅统在内的芯片组、网络芯片、PC周边高速传输芯片厂，将因产品世代交替而有新的生意上门，不过，Vista支持的新规格包括高画质音频与高速序列连接芯片，因此包括骅讯、智原等芯片厂与设计服务商，将因Vista的推出而受惠最深 |
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联发科电视控制芯片搭上数字电视市场进入高成长 (2006.09.22)
中国大陆本土芯片厂如展讯、凯明等投入中国本土手机基频芯片市场愈趋积极，而联发科打入国际级手机大厂仍须一段时间，使得市场预估明年联发科手机芯片营收成长幅度约仅10％，但在三星、飞利浦等家电大厂订单加持下，明年联发科在数字电视芯片的营收却可望倍增成长 |
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Nvidia计划将移转一成订单至特许 (2006.09.13)
新加坡特许半导体继取得博通（Broadcom）、迈威（Marvell）等通讯客户订单后，近期业界传出，台积电绘图芯片大客户恩维迪亚（Nvidia），把0.11微米低阶绘图芯片部分订单，转移至特许生产，并计划明年将10％的绘图芯片订单移至特许，另外，超威（AMD）在合并ATI后，ATI部份芯片组产品有机会于明年下半年交由特许代工 |
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亿光以1300万美元并购Fairchild LED部门 (2006.01.05)
亿光斥资1300万美元买下Fairchild的LED部门。由于Fairchild来台兜售LED部门的对象包括亿光、宏齐等封装大厂，业界认为亿光最后雀屏中选，虽然可以提升自有品牌的市占率，但收购行动的策略性意义大于实质意义 |
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印度人才资源丰富 联电棋下IC设计公司前往求才 (2005.12.23)
印度科技人才素质整齐且资源丰富，已是业界公认的事实，近日传出联电集团旗下转投资的各家新兴IC设计公司，正计划合作前往印度寻求合作对象，可能的合作模式应为联合将台湾团队较欠缺的技术领域，集体外包给印度团队，也不排除在印度设立设计中心（design center）的可能性 |
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投影显示技术市场发展趋势 (2005.07.13)
DLP、3LCD、LCoS三种技术各有所长，DLP系统体积较小是它独特的优势；3LCD的画质自然是最大的优势；LCoS在制程技术有效突破之后，将渐渐追上DLP与3LCD。本文将介绍这三种投影技术并分析未来的市场发展 |
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投影显示技术市场发展趋势 (2005.04.18)
DLP、3LCD、LCoS三种技术各有所长，DLP系统体积较小是它独特的优势；3LCD的画质自然是最大的优势；LCoS在制程技术有效突破之后，将渐渐追上DLP与3LCD。本文将介绍这三种投影技术并分析未来的市场发展 |
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LED业整并风起 (2005.04.12)
继联诠与元砷宣布将于8月1日合并后，近日又传出晶电与国联将合并的消息。国联虽明白否认，但晶电则回答「不知道」，徒增不少想象空间。不过，晶电与国联的股东会都订在6月14日，不无同时通过合并案的可能性 |
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联电计划第四季提出登陆投资8吋晶圆厂申请 (2004.09.15)
据市场消息，晶圆大厂联电计划将在第四季提出赴中国投资晶圆厂的申请，并将台湾的8吋厂旧产能西移，而登陆的晶圆厂最可能的落脚地点将会是苏州。而针对有业界消息传出，联电也可能将竹科8吋厂设备移往中国“友好”晶圆厂和舰，联电已经否认此事，而许多与和舰往来密切的厂商也对此消息表示质疑 |
