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Smith新加坡中心获得ISO/IEC 17025认证 内部测试和检验实验室标准受肯定 (2024.09.18)
全球电子元件和半导体经销商Smith宣布其新加坡分销中心获得ISO/IEC 17025标准认证。ISO/IEC 17025是实验室和校准作业的国际标准,旨在建立品质、能力和一致性要求。该公司此前分别於2012年、2013年和2019年在休士顿、香港和阿姆斯特丹的中心获得认证
u-blox首款内建GNSS的卫星IoT-NTN蜂巢式模组克服远端连网挑战 (2024.09.18)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布,推出首款符合3GPP标准的地面网路(TN)和非地面网路(NTN)IoT模组SARA-S528NM10。这款基於标准的模组将改变卫星物联网市场的游戏规则,原因在於它能够以准确、低功耗和同步定位功能来支援全球覆盖范围━这是连续或周期性资产追踪与监控应用所不可或缺的基本要求
大同智能帛琉光储设置完工并网 跨出海外关键一步 (2024.09.16)
大同旗下专业智慧能源事业大同智能,今年3月取得由国际合作发展基金会委托的太平洋友邦太阳能光电系统建置标案,该案涵盖帛琉、吐瓦鲁与马绍尔群岛三国,在设计规划送审等前置作业完成後,於9月10日已完成C区帛琉设置,预计2024年底全面完工,为大同智能迈向国际化能源EPC市场跨出关键一步
跨域整合照顾「拢抵家」 聚焦产业创新与跨域交流 (2024.09.12)
随着台湾即将在2025年迈入超高龄社会,政府喊出2025年长照预算编列927亿元,大健康产业发展可期,而其中跨越整合的的照顾科技深受瞩目。「第五届台北国际照顾博览会」於今(12)日登场
IBM公布企业AI治理手册 协助AI治理速启动、稳落地 (2024.09.12)
根据 2024年 IBM 全球CEO调查结果显示,企业对生成式AI的投资持续增加,但其中属於试行与实验性质者占了将近一半(47%),主因之一在於企业的AI治理并未完全落地,企业对於AI产生内容的稳定度、可信度、透明度、公平性、资讯安全与隐私保护仍有诸多顾虑
经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11)
经济部今(11)日宣布,台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖(R&D100 Awards)」创史上最隹纪录,包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二
2024台湾国际水周盛大登场 智慧水资源产业动能强劲 (2024.09.11)
「2024台湾国际水周(Taiwan International Water Week;TIWW)」於9月11~13日在台北世贸一馆展出。今年度计有百家企业叁展,使用近200个摊位,打造水资源产业全方位展示平台。主办单位外贸协会表示
工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机,近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)号召会员厂商,共同叁与美国机械制造技术协会(AMT)於芝加哥举行的「国际制造技术展(IMTS 2024)」;并在9月9~14日展览期间,於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台,透过广告设置提升台湾品牌知名度
igus新型OfficeChain为可调高度办公桌的完美拖链系统 (2024.09.11)
越来越多的人开始使用可升降的办公桌,以符合人体工学的方式工作,而整齐有序的拖链能够避免电缆缠绕和绊倒危险,因此至关重要。igus的新型 OfficeChain OCO.32.37.0完美结合创新人体工学与优雅设计
宜特即将启用亚洲最完整的太空环境测试中心 (2024.09.10)
随着新太空时代来临、低轨卫星兴起,商业化测试验证需求大增,宜特今(10)日宣布成立太空环境测试实验室,提供从地面火箭发射到太空所需,包括震动、冲击、热真空、辐射等关键项目在内的各项环境与可靠度测试一站式解决方案,该实验室预计10月起正式启用
研究:印度超越美国 成为全球第二大5G手机市场 (2024.09.09)
根据Counterpoint Market Monitor服务的最新研究,2024年上半年全球5G手机出货量年成长20%。印度首次超越美国,成为仅次於中国的全球第二大5G手机市场。Counterpoint Research 资深分析师Prachir Singh表示,随着低价位5G手机的供应增加,5G手机出货量稳步攀升,新兴市场显示出显着的增长势头
Nordic最小型、最低功耗的SiP产品nRF9151提高供应链弹性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其相关开发套件(DK)。nRF9151是一款完全整合并配备应用MCU的预认证 SiP,适用於广泛的应用开发或作为单独的蜂巢数据机使用
工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06)
工研院今(6)日举办「第十三届工研院院士授证典礼」,并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位,包含:NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安
[SEMICON Taiwan 2024] 中华精测以AI工具为探针卡加值应用 (2024.09.04)
中华精测科技今(4)日於2024台北国际半导体大展(SEMICON Taiwan)发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入
伊顿全方位电力管理解决方案 助攻半导体业节能减碳 (2024.09.04)
伊顿(Eaton)电气事业,於SEMICON Taiwan 2024展出多款电力管理解决方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦级UPS、Power Xpert DX低压马达控制及配电中心、XAP系列高密度配电汇流排、新一代伊顿机柜PDU G4,以及新并购的Exertherm连续热监测解决方案(CTM),协助半导体产业及各领域企业实现高品质电力、精准电力管理与节能减碳目标
imec执行长:全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛,以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题,欢厌imec成立40周年,并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动
科思创协同产品设计 全面迈向循环经济 (2024.09.03)
有别於过往在线性经济模式下,传统塑胶制品通常在生命周期结束後,未被视为有价值的资源而直接废弃,加剧了全球气候变化、资源浪费和环境污染。但在众多应对这些挑战的解决方案中,设计则是极其重要却又容易被忽视的一环
资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率 (2024.09.03)
因应现今半导体产业对於ESG议题更加重视,隹世达集团罗升旗下资腾科技也即将在今年9月4~6日举行的「SEMICON Taiwan国际半导体展」M0842摊位上,偕同欧美日及在地合作夥伴叁展,并聚焦於运用随机性误差量测工具在先进制程与EUV应用;以及VOC回收产品等,可利用回收AI伺服器散热的双相浸润式冷冻液,协助客户达成环境永续目标
盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线 (2024.09.03)
盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。 盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板,同时具有600x600毫米版本可供选择
中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03)
中华精测科技今(3)日公布2024年8月份营收报告,单月合并营收达3.02亿元,较前一个月成长1.5%,较前一年同期成长45.3%,改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元,较去年同期成长5.4 %


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