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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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GTC 2024：所罗门与NVIDIA合作加速生成式AI应用 (2024.03.19)
绘图处理器技术大会（GTC 2024）被誉为「全球AI风向球」，於3月18至21日在美国矽谷举行，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在大会中介绍NVIDIA机器人平台Isaac时，以Solomon logo夥伴开场，展现双方在AI发展的合作决心 |
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智慧手机就是你的专属AI助理 (2023.11.27)
本次要介绍的产品，是近期相当热门的一款行动晶片，它就是联发科技的5G旗舰型行动运算晶片「天玑9300」，而它也是号称联发科第一款的生成式AI的行动晶片。 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用 |
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是德推出PCI Express 6.0协定验证工具 加速开发高效I/O技术 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0协定验证工具。此无缆线协定分析仪与训练器让半导体、电脑和周边设备制造商能够在即时开发环境中，执行完整的矽晶片、根联合体（root complex），和端点系统验证 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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AI无所不在前进行动装置势在必行 (2023.02.22)
在人力资源持续短缺下，AI自动化将成为企业解决压力的重要投资。多模态AI将成为未来企业展现营运韧性不可或缺的必备条件。而无所不在的人工智慧，也让行动装置增加了神经运算的选项 |
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美光推出高效能资料中心 SSD为最严苛的工作负载注入动能 (2023.01.10)
美光科技宣布9400 NVMe SSD 正式进入量产，并即时供货全球 OEM 客户及通路合作夥伴，以满足最先进储存效能伺服器的需求。美光 9400 SSD 是以满足最严苛工作负载的资料中心的需求所设计，尤其是人工智慧（AI）训练、机器学习及高效能运算（HPC）相关应用 |
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Arm：持续协助合作夥伴 应对运算方面的各种挑战 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架构所做的晶片出货数量已经累积达到了2400亿片，这些遍布全球各地的合作夥伴仰赖着Arm的技术来设计晶片和解决方案，来解决他们面临的越来越复杂的运算挑战 |
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Arm推旗舰绘图处理器Immortalis 实现3D游戏体验 (2022.11.11)
Arm 宣布该公司的旗舰绘图处理器（GPU）Immortalis-G715 与全新的 Cortex-X3 CPU，已被采用在联发科技最新推出的天玑 9200 旗舰行动晶片，将提升智慧手机用户的 3D 游戏体验。
在过去十年来 |
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VESA发表DisplayPort 2.1规格 全面相容USB Type-C及USB4介面 (2022.10.18)
美国视讯电子标准协会（VESA）宣布，推出最新的DisplayPort 2.1版本规格，可以反向相容并取代前代版本的DisplayPort（DisplayPort 2.0）。
所有先前获得DisplayPort 2.0认证的产品也因此受惠 |
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康隹特推出Micro-ATX规格COM-HPC载板 (2022.08.02)
康隹特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 载板，正式进军高端工业工作站(Industrial Workstation)和桌上型电脑用户端(desktop client) 市场。该板是专为嵌入式长期可用性而设计，排除了标准或半客制工业主机板的设计风险、修订要求和供应链的不确定性 |
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新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端，运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能，并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵，处理器还必须加入机器学习的能力 |
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PC三大利基市场分析 (2022.06.24)
过去2年，疫情引发的远距需求带动强劲的PC需求，随着疫情趋缓，PC需求有趋
缓之势。资策会产业情报研究所（MIC）预估，2022年全球笔电出货量约2.2亿
台，较2021年衰退10.3%；全球桌机出货量达7984万台，衰退2.7% |
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Diodes推出多工/解多工线性ReDriver 满足高速资料传输需求 (2022.06.22)
Diodes公司推出两款新的多工/解多工线性ReDriver，支援20Gbps DisplayPort超高位元率（UHBR20）传输模式。这两款ReDriver装置率先业界满足了DisplayPort如此高速的资料传输需求。
PI3DPX20021是一款2对1、4通道的多工装置，而PI3DPX20012则为1对2、4通道的解多工装置 |
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艾讯发表NVIDIA Jetson无风扇Edge AI系统AIE900-XNX (2022.05.24)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新发表NVIDIA Jetson Xavier NX无风扇边缘运算人工智慧系统AIE900-XNX，拥有强大的六核心NVIDIA Carmel ARM v8.2（64位元）处理器，采用384-core NVIDIA Volta架构绘图处理器（GPU），提供高达21 TOPS加速运算效能，充份满足新世代AI工作负载 |
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VESA为游戏与媒体播放显示器推出开放标准 (2022.05.06)
美国视讯电子标准协会（VESA）为可变更新率显示器的萤幕前效能推出首个公开的开放标准。VESA Adaptive-Sync Display相容测试规格（Compliance Test Specification；CTS）为支援VESA Adaptive-Sync协定的PC显示器与笔记型电脑，提供一套包含多达50项完整且严密的测试准则、自动的测试方式，以及效能要求 |
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美光正式量产16GB GDDR6X记忆体 频宽与容量达新高峰 (2022.04.18)
美光科技今日宣布正式量产16Gb GDDR6X 记忆体，其将搭载於 NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti 显示卡中出货。相较於原先8Gb的版本，美光最新 GDDR6X 记忆体容量提升一倍，性能亦提高15%，可达成更加栩栩如生的视觉效果、高帧率，以及优异的性能 |
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新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25)
随着人工智慧及大数据崛起，资料中心日益庞大，储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面，智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长 |
