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具有硬体安全模组和功能安全的数位信号控制器dsPIC33C MPT (2023.03.28)
dsPIC33C MPT数位信号控制器(DSC)系列包括一个整合的安全子系统,可满足为汽车、工业和物联网应用增加安全性的关键需求。dsPIC33C MPT安全DSC提供100 MHz即时性能和许多特点,是时间敏感函数执行和快速确定性响应的嵌入式应用的绝隹选择
Netcetera将3DS服务迁移至云端运算平台 (2022.08.01)
Netcetera宣布转用环球的托管服务供应商的云端平台,成为未来导向方针的部分措施。转移至云端的第一步是将3DS服务迁移到新的云端托管系统。Netcetera 3DS伺服器於2022年1月开始迁移至全新云端平台
意法半导体与Objenious合作 加快IoT节点连接LoRa网络 (2017.10.11)
意法半导体(STMicroelectronics)和法国电信运营商Objenious宣布技术合作,加快物联网(Internet-of-Things,IoT)节点连接至LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市,可大幅降低新LoRa设备的研发,缩短产品上市时间
盛达M2M产品系列获AT&T网络认证 (2016.02.03)
盛达电业宣布旗下的M2M (Machine to Machine, 无线通信物联网) 产品系列,包括BiPAC 4500VNPZ、 MX -200和MX -1000,获得美国电信公司AT&T的认证通过。专为高可用性、高可靠性和高安全性的无线宽频连接所设计
Aeroflex与w2bi合作开发新LTE手机认证平台 (2009.07.21)
Aeroflex与w2bi宣布已签订一项协议,将整合双方的测试专业意见与技术,以共同开发针对LTE行动装置之网络认证平台。 Aeroflex 7100 LTE测试系统,整合了w2bi的Q-GENERIC自动测试解决方案,将可为网络营运业者、手机制造商和全球的测试实验室创造一个全面的LTE手机认证平台


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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