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5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术，降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力，
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
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A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表 (2022.10.25)
IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲晶片设计领域的重要国际会议，具有积体电路（IC）设计领域「亚运」称誉。2022年亚洲固态电路研讨会将於11月6日至9日以融合实体（现场）和虚拟（线上）的活动形式於台北圆山饭店登场，将发表与半导体电路设计产业技术相关的论文、此为台湾第5度主办该国际盛会 |
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2022年5G FWA设备出货量估将达760万台 欧美率先发展为供应链注入新商机 (2022.09.06)
据TrendForce研究显示，由於5G覆盖范围扩大和市场对固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）服务需求成长，2022年5G FWA设备出货量达760万台，年增111%；2023年5G FWA设备出货量预估为1,300万台 |
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微星科技捐赠新北市府智能防疫消毒机器人 (2022.01.28)
新冠肺炎本土疫情升温，MSI微星科技落实企业社会责任，捐赠新北市政府2台智能防疫消毒机器人，投入全民抗疫阵线，希??发挥正向影响力，与政府携手守护新北市民健康 |
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联发科如何借5G脱胎换骨 (2022.01.26)
随着2022年的到来，全球5G市场也已走入了第四个年头，联发科究竟能不能如他们自己所期待的，成为5G时代的领先者？ |
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掌握毫米波要塞 全球备战行动网路的高频未来 (2021.03.05)
5G练兵多年，现在终于能大举进驻消费性终端市场，未来将有更多国家运用毫米波实现GHz级的高速传输，行动网路正式迈入高频世代。 |
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挺医护 群联捐赠超紫光灭菌机器人 (2021.02.05)
群联电子 (Phison) 挺医护，分别捐赠专业医疗级高阶超紫光灭菌机器人予桃园坜新医院(联新国际医院) 以及新竹马偕医院，希??为防疫尽一份心力。
桃园市长郑文灿於2月4日的捐赠仪式时指出，认识群联潘董事长多年，朴实专业，近几年群联成长有目共睹 |
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台湾精品医疗列车虚实并行 带动後疫时期医疗创新商机 (2020.10.18)
为了协助台湾精品医疗业者拓销海外市场，经济部国际贸易局与外贸协会携手於今年7～10月共同主办『医』往直前-台湾精品医疗列车系列活动，共计办理手术用品、医疗美容、眼科、辅具、牙科和创新医疗产品6场线上发表会，让全球医疗业者和媒体共同见证台湾医疗成果 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基，并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後 |
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植物照明设备的安全新标准 (2020.05.25)
全新安全标准的出现，是要支援栽种者、设备制造商以及检验暨监管机构等不同社群的安全利益， UL 8800植物照明设备的安全标准正是因此应运而生。 |
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TrendForce：2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退，使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长，将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定 |
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TrendForce：十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离实体清单，导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显着，衰退逾22% |
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TrendForce：紫光DRAM厂预计2021年完工 制程是量产最大挑战 (2019.09.05)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示，紫光集团於8月27日宣布与重厌市政府签署合作协定，并在重厌投资DRAM研发中心与工厂，厂房预定2019年年底动工，并於2021年完工。这显示在福建晋华遭到美国禁售之後，以及在中美贸易摩擦影响下，中国加速自主开发DRAM产品的进程 |
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TrendForce：紫光正式进军DRAM产业 中国再启DRAM自主开发之路 (2019.07.01)
TrendForce旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示，紫光集团於6月30日正式发文公告筹组DRAM事业群，由曾任工信部电子信息司司长的刁石京担任事业群董事长，而执行长由高启全担任 |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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是德科技和 UNISOC 於中国 IC 高峰会签署协定 盼合力建构 5G 产业生态体系 (2019.01.24)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与其他 17 个产业合作夥伴共同签署了一项协议，旨在加速推动 5G研究与商业化，进而强化产业生态合作并带动全球经济成长。
全球无晶圆厂半导体领导厂商紫光展锐（UNISOC）为此协议签署的发起人 |
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群联与紫光存储签署协定 深化储存产品合作 (2018.12.24)
群联电子今日宣布，与紫光存储科技在北京签署战略合作协定，双方将在储存产品供应链、产品设计、代工生产等领域全面深化合作，建立密切的合作夥伴关系。
签约仪式由群联电子董事长潘健成、紫光集团全球执行??总裁兼紫光存储董事长马道杰、紫光存储总裁任奇伟等共同出席 |
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IEEE固态电路研讨会台南登场 聚焦行动智慧技术 (2018.11.04)
亚洲最大也最具权威的固态电路研讨会，即将於本周在台南登场，本次会议为第4度在台湾举办，将聚焦半导体、5G、人工智慧等主题发展趋势。
本次会议共有18个国家超过300名专家学者叁加，已收到来自23个国家、213篇稿件，其中86篇论文将受邀在大会发表 |
