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双反影响受缚 台厂上下游表现分歧 (2014.12.01)
受到全球太阳能需求回升与中美双反调查之交互影响，台湾太阳能上游硅晶材料端与中游电池端在10月的产值表上出现了分歧的现象。根据光电协进会(PIDA)调查，由于2014下半年全球各主要市场对太阳能模块的需求仍然高涨 |
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硅晶体管撞墙 奈米碳管接棒机会浓 (2012.11.01)
今日电子产业的发展遇到撞墙期，一个重要的原因，即是业界所奉行的摩尔定律似乎已行不通了。这和芯片构成的硅晶体管已趋近其物理极限有关，想要再进一步推动半导体制程的微缩化发展，显然得另寻出路 |
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晶硅、薄膜、高聚光互不相让 ！ (2010.12.13)
无论是单/多晶硅、薄膜还是高聚光型太阳能技术，都各有可持续发展的应用领域，目标都是希望能够建立稳定供应且具市场竞争能力的量产规模。量产规模若要可长可久，是需要透过能源转换、制程方法以及材料应用此三种关键的技术提升，来达到降低成本的效果 |
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太阳能电池金牌战 台湾能夺冠？ (2010.12.13)
台湾已经跃升成为全球第二大的太阳能电池制造重镇。目前台湾市场虽然产能落后大陆，但由于台湾的代工角色在全球具有举足轻重的地位，角色可说越来越重要，因此只要掌握对的方向，未来非常有机会超越大陆，成为全球第一 |
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电子产业政策该汰旧换新了！ (2010.11.14)
让我们直接切入主题。台湾电子产业已面临产业升级的关键时刻，需要更为明确的产业发展策略。我们的产业界和研究机构，具有一定的研发实力，产品也有相当程度的市场竞争力 |
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PV Taiwan起跑 多晶硅,薄膜,高聚光互不相让 (2010.10.26)
台湾国际太阳光电展会（PV Taiwan 2010）今日于世贸一馆热烈展开，包括单/多晶硅、薄膜（Thin Film）以及新兴的高聚光型（HCPV）三大太阳能电池及相关模块产品，成为台厂展会中争相竞逐的焦点 |
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CIGS后势强劲 铼德台积电冲第一抢商机 (2010.10.14)
硒化铜铟镓（CIGS）为薄膜太阳能电池的一种，其转换效率在所有薄膜太阳能电池中为最佳。CIGS不仅可使用软性基板，若与硅晶太阳能电池相比，也只需少部份硅原料，转换效率最高可达20％ |
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抢占2014行动商机 (2010.09.13)
处于行动风潮大起的今日，本刊记者应Global Press之邀走访矽谷，了解亚洲厂商在此波趋势中所能掌握的商机。除了前期所提到的网路骨干将转往电信级乙太网路、USB可望一统手机传输介面的两大趋势外，本期将把2014年前可期待的行动商机完整介绍 |
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设计成本高 混合讯号在奈米制程的困局 (2010.08.03)
数字讯号与模拟讯号，宛若一枚铜板的两面，在不断的旋转过程中，勾勒出高科技世界的模样。不过，随着平板媒体及智能型手机等行动装置增加了音频影像功能，对混合讯号的依赖也就越大 |
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通过TUV全程在台验证 友达力推太阳能模块 (2010.02.02)
在各界预期今年太阳能光电产业可望复苏的情况下，友达光电（AUO）也正全力积极布局太阳能光电模块产品，今（02）日便正式取得首个太阳能模块产品在安全、环境与性能测试的严格认证证书，目前也顺利打进德国太阳能市场 |
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Dow Corning针对英特尔NB处理器开发导热膏 (2008.09.17)
Dow Corning Electronics宣布推出DOW CORNING TC-5688导热膏，此一具备高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记型处理器-Intel Core2 Extreme处理器QX9300系列而开发。
DOW CORNING TC-5688导热膏与多款竞争对手的导热接口材料（TIM）一起接受了Quad-Core行动测试器的广泛热应力评估，以及Intel Core 2 Extreme行动处理器QX9300现场测试 |
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“碳”为观止的新材料 (2008.04.20)
半导体在30奈米以下，硅晶材料已逐渐难以胜任。四年前曼彻斯特大学研究人员发现了只有一个原子厚的石墨薄膜(Graphene)新材料(碳元素)后，已成为物理与材料科学的最热门主题 |
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Dow Corning新任命多位技术与业务部门主管 (2007.07.31)
材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning为进一步掌握亚洲电子市场的蓬勃商机，日前颁布新人事案，任命多位先进技术与新业务拓展部门（ATVB）的高阶主管。根据这项新人事安排 |
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美国康乃尔大学研发出手机高解像TV投射器 (2006.09.03)
当行动手机已经普遍成为个人的多媒体通讯装置之后，业界无不在为可显示的屏幕画面而费尽心思，然而小小的LCD面板在操作上仍然不够便利，在视觉上也不够友善，这实在是为了合乎手机轻薄短小特性，而不得不牺牲的先天性限制 |
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硅晶圆供不应求 力晶则率先调涨价格 (2006.06.27)
硅晶圆（silicon wafer）供不应求导致第三季合约价上调5％，虽然过去晶圆代工厂多自行吸收材料涨幅，但是硅晶圆第三季已是第六个季度调涨价格，所以国内晶圆代工厂已经开始考虑，将硅晶圆涨价幅度转嫁到上游IC设计业者 |
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投影显示技术市场发展趋势 (2005.07.13)
DLP、3LCD、LCoS三种技术各有所长，DLP系统体积较小是它独特的优势；3LCD的画质自然是最大的优势；LCoS在制程技术有效突破之后，将渐渐追上DLP与3LCD。本文将介绍这三种投影技术并分析未来的市场发展 |
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投影显示技术市场发展趋势 (2005.04.18)
DLP、3LCD、LCoS三种技术各有所长，DLP系统体积较小是它独特的优势；3LCD的画质自然是最大的优势；LCoS在制程技术有效突破之后，将渐渐追上DLP与3LCD。本文将介绍这三种投影技术并分析未来的市场发展 |
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IBM呼吁各界共同合作解决奈米科技难题 (2004.09.21)
IBM微电子资深副总John Kelly在一场半导体科技研讨会中指出，随着制程制程技术越来越先进、晶体管尺寸持续缩小，芯片漏电与过热问题将成为厂商所面临的大难题之一；为此Kelly呼吁业界与官方、学界在奈米科技的研究上通力合作，共同在2020年以前将半导体产业全面推进奈米时代 |
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矽晶圆材料市场现况及未来发展趋势 (2003.08.05)
随着IC技术线宽日益缩小，矽晶圆材料的品质对制程良率的影响更为显著，也促使相关业界对矽晶圆材料规格之要求更趋严格。本文将针对目前矽晶圆材料市场现况与相关技术进行深入介绍与分析，并为读者指出矽晶圆材料之未来发展趋势 |
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应用材料低k介电常数制程获得台积电选用 (2001.01.18)
应用材料公司的黑钻石（Black Diamond）化学气相沉积低k介电常数薄膜制程，已被全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司选用，将用来支持其最先进的高效能0.13微米铜导线制程 |
