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英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45% |
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Synaptics推出FlexSense系列感测融合处理器 达成超低功耗设计 (2022.05.05)
Synaptics Incorporated今日宣布推出FlexSense系列感测处理器，能较既有方案缩减80%尺寸，达到超低功耗的设计，以撷取和处理来自多达四个感测器的输入资料。
FlexSense系列将电容式、电感式、霍尔效应和环境感测等不同感测技术整合到内建专有演算法的单个处理器中 |
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大联大诠鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。
2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布 |
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Artilux发表CMOS制程超灵敏SWIR光学感测平台 (2022.03.08)
因应近年真无线耳机(TWS)等穿戴装置市场快速增长，光程研创(Artilux)於今日宣布，世界第一款配备NIR与SWIR超广谱红外光的感测平台，可同时搭载VCSEL阵列雷射器或LED以及基於CMOS制程和诌矽(GeSi)技术的感测器登场 |
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CEVA和米米听力科技合作 为TWS耳机市场推动辅助听力发展 (2021.12.30)
CEVA和米米听力科技(Mimi Hearing Technologies)宣布，双方合作将米米的先进听力 IP 导入CEVA Bluebud 无线音讯平台。
这项合作目的是为了大力开拓快速成长的辅助听力产品市场 |
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CEVA和米米听力科技合作 拓展辅助听力市场 (2021.12.28)
厂商CEVA和米米听力科技(Mimi Hearing Technologies)宣布，双方合作将米米的先进听力IP导入CEVA Bluebud 无线音讯平台。双方合作开拓快速成长的辅助听力产品市场，为企业降低开发辅助听力装置和真无线耳机(TWS)的门槛，从而为所有用户提供安全和量身定制的听音体验 |
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大联大推出高通SoC的主动降噪蓝牙耳机方案 (2021.04.21)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。
据Qualcomm最新的消费者音频研究报告显示，有超过三分一的受访者在全球流感大流行期间，依靠自己的音频设备来帮助他们放松、锻炼、工作，并与所爱的人保持联系 |
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高通与全球音讯品牌合作 推动无线音讯时代 (2021.03.01)
高通技术国际（Qualcomm Technologies International），近期已与多家音讯装置与品牌商，建立起合作关系，进一步推动无线音讯的产品。其合作夥伴包含铁三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha |
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台湾声学品牌XROUND募资破亿 升级APP服务回应海外市场成长 (2021.01.21)
万物互联与5G超高网速时代当道，进而加速了真无线蓝牙耳机的发展，在低延迟、大传输频宽和多点连线的功能不断进步下，也建构出更全面的听觉空间，延伸听感享受。台湾声学品牌英霸声学科技（XROUND）看准这波耳机革命 |
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高通推出QCC305x系统单晶片系列 支援即将推出的BLE音讯标准 (2020.12.22)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日推出了高通QCC305x系统单晶片（SoC），专门设计用在迅速发展的真无线耳机领域，为各系列产品进行差异化。该款SoC将高通支援许多音讯科技的强大技术导入到高通QCC30xx系列中阶平台，供无线音讯使用情境提更弹性高、更隹的成本优势 |
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Digi-Key与GLF Integrated Power建立全球经销合作夥伴关系 (2020.12.09)
电子元件供应商Digi-Key Electronics宣布与GLF Integrated Power, Inc.建立全球经销合作夥伴关系，藉此扩大产品组合。GLF Integrated Power 提供突破性、超高效率、超小型的矽功率控制与防护积体电路(IC)，应用涵盖IoT、智慧穿戴装置、真无线耳机、智慧医疗装置、汽车、智慧手表光学模组、资产追踪与家用保全市场 |
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ams ANC技术再造听觉强化体验 搭载於首款双晶片真无线耳机 (2020.11.05)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)为新锐品牌Padmate的PaMu Quiet耳机供应先进的数位主动降噪(ANC)技术，作为其核心的竞争优势。Padmate实现了出色的40dB ANC，因此将其最新的耳机定位为「您买的下手的最隹ANC耳机」 |
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瑞萨推出15W无线电源P9415-R接收器 采用WattShare收发器模式 (2020.09.09)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出P9415-R无线电源接收器，采用瑞萨独家的WattShare技术，成为其无线电源解决方案产品阵容的最新成员。全新15W无线电源接收器让智慧型手机、行动电源以及可携式工业用和医疗用装置，可对其他具有无线充电功能的行动装置和配件，进行无线充电 |
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高通推出超低功耗蓝牙音讯SoC 提升真无线音讯品质 (2020.03.26)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙系统单晶片（SoC），创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支援客户打造卓越的真无线产品。高通QCC514x（顶级）和高通QCC304x（中阶、入门）系统单晶片专为真无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化 |
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艾迈斯半导体为半入耳式真无线耳机配备选择性降噪功能 (2020.01.08)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）在CES展会中(2020年1月7日~10日，拉斯维加斯)以最新的无线耳机创新套件，为所有人展示了个人音讯应用的未来。
所展出立即可用的叁考设计，展示半入耳式真无线耳机，如何在增强听力的同时达成选择性降噪功能，同时还支援距离感测，以实现自动省电及提高可用度 |
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ams推出数位红外线接近感测模组TMD2635 (2019.09.16)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）宣布今日推出了全球体积最小的数位接近感测器模组TMD2635，其超小封装仅占用1立方毫米的空间，让生产真无线耳机(TWS)产品的制造商们得以开发更小、更轻的耳机设计 |
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艾迈斯音讯技术 助突破半入耳式无线耳机聆听体验 (2019.06.28)
艾迈斯半导体（ams）宣布发布一项全新的数位降噪先进技术，配合新的、更舒适的真无线耳塞式耳机，它将转变人们听音乐、打电话甚至感受周围世界的体验。
新音讯技术巩固了艾迈斯半导体在耳塞式耳机市场的领先地位 |
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OnePlus新款高端耳机配备楼氏平衡电枢驱动器 (2019.05.28)
一加（OnePlus）和楼氏电子宣布推出一款全新的圈铁三单元高端无线耳机，带来丰富且卓越的听觉盛宴。一加云耳2结合了温暖，饱满低音的动圈单元，以及可完美诠释极其清晰人声和高频的两个平衡电枢驱动器（动铁单元），为一加手机锦上添花，也是任何配备蓝牙（Bluetooth）连接功能的音讯源的理想装备 |
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艾迈斯半导体创新介面技术大幅降低真无线耳机设计限制 (2018.09.06)
艾迈斯半导体推出了POW:COM创新介面技术，可透过双线连接在真无线耳机与充电底座之间实现电源传输和通讯。之前，真无线耳机需要六个接脚才能在充电底座与耳机之间实现电源传输和通讯，这对於设计者来说是极大困扰，因为消费者总是希??能享受更小尺寸耳机所带来的舒适度 |
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[CES 2018]Nuheara真无线ANC耳机 采用奥地利微电子主动降噪技术 (2018.01.11)
奥地利微电子公司（ams AG）宣布全球耳机制造商Nuheara正使用奥地利微电子的微型AS3412主动降噪IC，为其新款Live IQ耳机提供最隹的混合降噪和音讯放大功能。Nuheara在国际消费电子产品展（CES 2018）上推出了全新Live IQ耳机 |
