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工研院VLSI研讨会4月16日登场 半导体大厂分享创新技术 (2018.03.14)
在经济部技术处支持下,由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的「2018国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)将於4月16日登场。大会邀请到Intel、意法半导体、台积电、辉达(NVIDIA)、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内、外一线厂商及学校
Intel创新研究中心展示研究成果 (2011.12.13)
「Intel-台大创新研究中心」致力从事machine-to-machine(M2M)运算的研究。其中由台湾大学信息工程学系暨研究所副教授王杰智所主持的「NTU Robot PAL」项目,藉由各项传感器的整合,提供对环境更全面的认知
Intel启动客座科学家计划 协助台湾新技术发展 (2011.12.06)
今(6)日宣布多项与台湾产官学界的合作计划,除了将与工研院进行研究合作外,为了促进由国科会、Intel及国立台湾大学共同创立的研究中心-「Intel-台大创新研究中心」有更多的研究机会,Intel也宣布启动Intel客座科学家计划


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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