 |
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
|
xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微电子）为使用压电微机电（piezoMEMS）的创新公司和全矽微型扬声器的创造者，现推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片，适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案 |
 |
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30)
无线标准呈现明显趋势，朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。 |
|
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性 (2024.03.07)
随着无线耳机的普及，蓝牙音讯成为实现无线聆听的主要驱动力。
蓝牙音讯已成为生活不可或缺的一部分，将在各领域都有突破和创新。
未来蓝牙技术也将持续演进，开启无限的应用可能性 |
|
降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27)
在耳机和麦克风领域中，由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现，因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法，并提出解决方案范例说明 |
|
ROHM推出配备VCSEL小型近接感测器 有助於穿戴式装置小型化 (2023.08.14)
近年来，随着物联网设备的普及，其中关键的感测器开始需要具备更小的体积、更高的性能。罗姆半导体（ROHM）针对包括无线耳机和智慧型手表等穿戴式装置，需要脱戴侦测和近接侦测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感测器RPR-0720 |
|
共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。 |
|
Magnachip扩展用於行动装置电池保护电路的新型MXT LV MOSFET (2023.07.11)
Magnachip半导体发布四款新型 MXT LV 金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）采用超短通道技术，扩展 Magnachip 用於行动装置电池保护电路的第七代 MXT LV MOSFET 产品阵容。
超短沟道是Magnachip的最新设计技术，通过缩短源极和漏极之间的沟道长度来降低Ron（MOSFET在导通状态操作期间的电阻） |
|
COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题！ (2023.06.25)
随着国境解封，商旅拜访逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」，携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴，全面实体回归。 |
|
[Computex] 应用市场加广加深 蓝牙技术持续开启广泛应用可能 (2023.06.02)
透过今年Computex 2023台北电脑展的机会，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今（31）与多家企业会员合作举办Auracast体验式展览，让叁与者在三大不同场景中感受Auracast广播音讯带来改变生活的全新听觉体验 |
|
xMEMS颠覆固态矽基驱动器市场 (2023.06.01)
本文探讨xMEMS驱动器和微型扬声器中的基本概念，以及听众未来对入耳式（IEM）和无线耳机的期待。 |
|
欧盟新指令推波助澜 推动充电器介面迈向标准化 (2023.04.26)
为满足产业快速进入市场需求，UL Solutions 成为全球首间通过国际电工委员会（IEC）认证计画 ━ IECQ品质稽核认可的实验室，可执行 EN/IEC 62680系列标准的符合性测试。 |
|
Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
|
英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45% |
|
中颖电子获CEVA授权许可 低功耗蓝牙IP部署用於连接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣布微控制器（MCU）积体电路设计领域的领导者中颖电子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已经获得授权许可，在其主要针对白色家电和更广大工业物联网（IIoT）市场的最新SH87F881X系列连接MCU中采用CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙5 IP |
|
ROHM推出小型化低功耗MOSFET 提升运作效率和安全性 (2022.12.06)
ROHM推出一款小型高效的20V耐压Nch MOSFET*1「RA1C030LD」，该产品非常适合用於穿戴式装置、无线耳机等听戴式装置、智慧型手机等轻巧型装置的开关应用。
近年来，随着小型应用装置朝向高性能化和多功能化方向发展，装置内部所需的电量也呈增长趋势，而电池尺寸的增加，也导致元件的安装空间越来越少 |
|
大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片的无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展，人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面，同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度，如音质、延时、稳定性、续航能力等等 |
|
大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片之无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC5171晶片的无线蓝牙耳机方案。
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展，人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面，同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度，如音质、延时、稳定性、续航能力等等 |
|
CEVA RivieraWaves蓝牙5.3 IP支援Auracast音讯共享标准 (2022.06.21)
CEVA宣布其最新RivieraWaves 蓝牙5.3 IP系列已开始支援全新的音讯共享标准Auracast。
Auracast是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新公布的蓝牙LE Audio广播规范，旨在革新共享音讯体验，能使不限数量的支援Auracast接收器装置，例如TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器，同时接收来自一个或多个Auracast发射器的音讯广播 |
|
蓝牙技术联盟推新品牌广播音讯 带来改变生活的音讯新体验 (2022.06.10)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）为即将推出的蓝牙音讯广播功能发布全新消费性品牌，曾被称为音讯分享的新功能正式更名为「Auracast广播音讯（Auracast broadcast audio）」。Auracast 广播音讯可使手机、笔记型电脑、电视或公共广播系统等各类型音讯传输装置，发布音讯至附近不限数量的蓝牙音讯接收器，例如喇叭、耳机或其他音讯装置 |
