账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 13
ROHM集团推出1W高功率无线充电晶片组 (2021.12.09)
近年来,对提高小型电子装置(尤其是小型医疗装置)防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器,且密封外壳可以提高防水防尘性能,因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性
ST推出50W Qi无线超级快充晶片 充电速度提升至2倍 (2020.11.30)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出最新一代Qi无线超级快充晶片STWLC88,其输出功率高达50W,能满足消费者在无需??电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记型电脑等个人电子产品补给电力
ROHM旗下LAPIS半导体研发世界最小无线充电晶片组 (2018.05.30)
ROHM集团旗下LAPIS半导体今日宣布,开发出世界最小的无线充电控制晶片组「ML7630(接收/装置端)」「ML7631(发射/充电器端)」,专门针对穿戴式装置微型化的设计需求。 此晶片组以13.56MHz频段进行无线充电,可使用1μH左右的小型天线,将有助於实现无线耳机等穿戴装置的无线充电,无端子构造更是有利於设备的小型化
无线充电应用起飞 Qi标准取得先机 (2018.02.05)
2017年初,苹果悄悄加入无线充电标准Qi的WPC无线充电联盟,而在2017下半年,苹果更顺势推出了iPhone X,支援Qi标准,更加速无线充电的普及,供应商大受其惠。
意法半导体无线充电晶片 充电更加快速 (2017.11.22)
意法半导体(STMicroelectronics)开启行动装置无线充电时代,推出世界首款支援最新行动装置充电标准的无线充电控制器晶片。 经常外出的使用者需要将其装置随时恢复到足够的电量,有了无线充电技术,就可以在休息或会议期间,让行动装置充电
意法半导体微型无线充电晶片组让穿戴装置薄小又密封 (2016.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的微型无线充电晶片组可以节省电路板空间、简化机壳设计和密封、缩短研发周期,且适用于超紧凑的穿戴式运动装置、健身监视器、医疗感测器和遥控器
IDT发表平板及手机的无线充电芯片组 (2015.03.10)
IDT公司发表可供中等尺寸电子设备,包括手机及平板等,进行无线充电的芯片组,此款新产品兼容于Wireless Power Consortium(WPC)以中功率进行感应充电的规格与要求。新产品包括P9240发射器及P9022A的接收器
IDT无线充电晶片引入先进魔术盒子远端控制 (2015.01.16)
IDT公司发表新一代无线充电芯片已被4MOD公司采用制作新款魔术盒子(Cube)远程遥控,执行无线充电。来自法国的4MOD公司选择了IDT的磁性感应发射器及接收方案,开发符合WPC(Wireless Power Consortium)1.1 Qi规格的无线充电产品
无线充电引领无线革命 (2013.11.20)
一场无「线」风暴势力现正酝酿, 挟带着磁感应与磁共振大军, 准备全面取代有线阵营。
无线充电引领自由充电不设「线」 (2013.09.24)
随着行动装置设备成为市场主流产品后,人手多机(行动装置设备)的景象亦不再是新鲜事,为了能够让用户在解决充电这件事上头可以更加便利,且能摆脱传统有线充电的束缚,无线充电技术更显得其存在的必要
通用汽车2014年导入无线充电 (2013.08.26)
行动装置设备功能日益强大,使得用户开始将以往习惯在计算机执行的功能陆续移转到行动装置上实现,人手一部智能手机与平板计算机已是寻常不过之事,为了让用户免除携带充电器的负担,无线充电技术开始导入到行动装置设备
看好无线充电 手机端设备端同步发展 (2013.05.02)
先有鸡,或是先有蛋?这个问题或许困扰生物界已久了。然而同样的,在无线充电市场也发生了类似的情况。也就是先有手机、再有设备,或是先有设备、再有手机?事实上,正因为无线充电的重要性日增,手机业者与设备业者目前均同步快速投入发展相关产品,未来在市场上,将看到手机与充电设备均能同步搭配上市的情况
PMA:无线充电技术标准换我发威! (2013.04.19)
随着数字产品不断强调轻薄化,产品开发商除了要绞尽脑汁开发出时尚兼具轻薄的产品,还必须从线材配件上开始着手。为了要免除充电线材的纠缠,无线充电技术在这一年发展的速度相当快


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw