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PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势,新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案,还减少了塑胶消费量,已被证明是经济和环境原因的理想选择。
金属中心与国泰世华银行签署合作 携手迈向净零减碳 (2023.11.28)
金属中心与国泰世华商业银行於 (22)日在「2023亚洲永续供应+循环经济会展」开幕时,双方签署合作意向书,由金属中心林志隆??执行长与国泰世华银行张发祥风控长代表签署合作
「生命中不能承受之『氢』」浅谈梦幻燃料如何成真? (2023.11.17)
迎接国际净零碳排的浪潮之下,为了遮掩太阳能、风力等再生能源的不稳定天性,「氢」能已俨然成为最後一面遮羞布。截至2023年9月,全球已有42国及地区发布国家等级氢能策略,并陆续发表相关法规与不同洁净程度的认定标准
技嘉Super Computing超进化 支援先进散热技术和AI动力产品 (2023.11.14)
基於现今伺服器对於高速运算力需求逐日加深,将衍生出更多热能,又逢全球净零减碳转型热潮的挑战。技嘉科技集团旗下子公司技钢科技则在11月14~16日於美国丹佛举行的「超级运算Super Computing(SC23」)大展
无痛数位减碳工厂 让下一波转型革命更有感 (2023.08.18)
数位化→数位优化→数位转型→? 一场大西洋彼岸气漩将掀起下一波数位减碳(Digi Zero)革命! 相信许多人疫情前后,都已经听过多场所谓无缝接轨或无痛转型的研讨会, 内容不外乎聚焦在OT+IT之间的连结,或协助软硬体更新数位化
SAP台湾三大战略推动企业绿色转型 全球ESG研创中心落脚高雄 (2023.05.18)
因应国际ESG 揭露与报告标准越趋严谨,企业纷纷加速永续转型。台湾思爱普软体系统公司(SAP)也在今(18)日宣布与高雄市政府合作,选择将「SAP全球ESG研创中心」落脚高雄,赋能当地重工业者转型迈向永续智慧企业,接轨国际绿色商机,加速高雄打造先进的智慧港都国际典范
数据赋能助企业永续 鼎新电脑解密ESG X数位化双轴转型 (2023.05.08)
随着欧盟将在2023年10月启动「碳边境调整机制(CBAM)」,进囗商需申报产品碳排,以及政府宣布成立碳交易平台,「台湾碳权交易所」预计最快於2023年9月上路,全球ESG的减碳已迈入新时代
加速导入感测方案握数据 (2023.04.25)
今年四月已先涨一波的工业电价,让台湾制造业无论规模大小,势必加速导入感测解决方案,以掌握节能关键数据。
东台精机协助客户智慧制造迈向双轴转型 (2023.03.16)
东台精机将企业定位为金属切削解决方案提供者,透过「智慧化、自动化、复合化、零碳化、服务化、新产业及新制程」五化二新为概念,推出包括智慧制造解决方案(智
华邦与微软合作打造碳排资讯平台 加速实现台湾净碳永续愿景 (2022.10.19)
面对气候变迁危机,净零碳排已成为全球产业的共同目标与挑战,透过减碳规划与绿色转型,落实共好社会的永续愿景成为产业发展的关键。华邦电子近期携手台湾微软,并透过台湾硕软顾问团队,运用微软云服务与 Power Platform 打造专属华邦的《碳排资讯平台》,建立自动化碳排数据的整合能力,第一阶段工厂碳排已正式上线
[自动化展] 泓格以云端管理平台协助企业智慧制造及减碳转型 (2022.08.25)
近年来,不同产业都纷纷跟上ESG能源永续的议题,从能源监控到绿色转型等,都成为企业高度关注的议题。针对这样的趋势发展,今年度的自动化工业展,泓格也以智慧制造及减碳转型为主轴,展示包括绿色工厂智能可视化监控、能源管理方案、机械自动化,以及串联IT/OT设备联网等关键设备
创新节能减碳科技助力 工研院携手产业提升绿能发展与净零转型竞争力 (2022.04.15)
面对气候变迁的威胁,各国积极推动节能减碳策略,为协助企业有效掌握减碳新商机,迈向净零永续未来。工研院今(15)日携手台湾区电机电子工业同业公会、台湾智慧自动化与机器人协会、台湾电路板协会、台湾机械工业同业公会等公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY「打造净零时代竞争力」论坛暨特展


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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